长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:AMD基于Zen的微架构可以将多个芯片连接成单个多芯片模块(MCM),如Ryzen和EPYC处理器,但该公司并没有止步于此
3月10日下午14:00,与您在线探讨如何以价值驱动和创新为先的理念,快速应变和创新,运用数字化手段,助力企业赢得先机
张通社3月6日获悉,5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资,本轮融资由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟...
半导体行业观察:IDC 4日发布「2019年第三季中国WLAN市场季度追踪报告」显示,WLAN市场整体规模仍处平稳增长趋势,其中Wi-Fi 6在去年第三...
半导体行业观察:杭州未来科技城、高通中国、中科创达携手成立联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室,项目落户中国(杭州)5G创新园,助力...
日前,国内知名智能毫米波传感器公司矽典微宣布完成新一轮融资。在成立至今2年多的时间内,矽典微已顺利完成多轮融资,累计获得投资近亿元...
半导体行业观察:CMOS 影像感测元件(CIS)供不应求,主要是智慧型手机拉货需求大增,镜头数增加到3 颗以上,车用CMOS 感测元件需求持续成长。
半导体行业观察:在信息技术史上的这一时间点上,还没有办法推出让超大规模生产者和云构建有吸引力的新处理器。但是,如实是针对这些客户设...
半导体行业观察:一流企业做标准,二流企业做品牌,三流企业做产品,半导体行业更是如此。众所周知,集成电路产业是高度国际化的产业,参与制...