长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:今天英特尔发布了2020年第四季度和全年财报,该季度英特尔营收为200亿美元,同比下降1%,全年营收为779亿美元,创下历史最...
半导体行业观察:读者们应该认识Raspberry Pi Pico,这是一个很小的微型微控制器,可让您在微控制器上运行一些代码来构建硬件项目。
半导体行业观察:在过去多年的教育下,我们对苹果公司引入和普及新技术并不感到陌生。例如,iMac并不是第一个使用USB的设备,但它推动了这...
半导体行业观察:除了涵盖整个FPGA市场的势头之外,从最初的计算加速到最近的两家最大的FPGA器件制造商分别被英特尔和AMD收购,FPGA行业正...
半导体行业观察:据韩国媒体pulsenews报道,韩国三星电子公司正在加速进军图像传感器业务,这将成为自驾移动时代非常重要的业务。
1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积...
半导体行业观察:根据IC Insights于2021年出版的最新版(McClean Report)报告显示,全球半导体公司的研发支出预计将在2020年增长5%,达...
半导体行业观察:正如我们最近指出的那样,最近几个月来,Arm服务器处理器领域发生了一些动荡和变化。无论发生了什么,Ampere Computing都...
第二届中国芯创年会上,中微公司董事长兼CEO尹志尧发表了名为《打造能高速,稳定,安全发展的半导体设备公司,把自己的事办好》的演讲。
2021年1月19日,在国际权威的多目标跟踪挑战(Multiple Object Tracking Challenge,MOT)MOT20榜单上,紫光展锐多媒体算法的mota指标超...
半导体行业观察:在晶圆代工龙头台积电上个礼拜举办的法说会上,不仅预告今年首季将迎来史上最强淡季外,更预测全年营收可望成长约15%,连...