后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10一年一度的中国集成电路设计业盛会(ICCAD)于12月11日在重庆悦来国际会议中心圆满落幕,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军...
在12月10日于重庆举办的中国集成电路设计业2020年会(ICCAD 2020)高峰论坛上,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“服务中国芯创业者的探索...
2020年12月10日,“中国集成电路设计业2020年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛” (ICCAD 2020)在重庆悦来国际会议中心隆重开幕。国微...
近日,专注混合信号SoC创新研发者中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称CMSemicon),宣布正式发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器-A...
半导体行业观察:晶圆代工厂联电8日公告11月合并营收147 26亿元,为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1~2%,且部份晶圆...
20年前我上大学时所学的8086微机原理实验现在依旧活跃在2020年本科生的实验手册中。当摩尔定律已经快失效的今天,我们的同学依旧在学它最初...
半导体行业观察:近日,RISC-V International CE0 Calista Redmond在一篇新闻稿中强调,过去的一年,RISC-V取得了令人难以置信的增长和势头。
半导体行业观察:苹果公司最近宣布了基于其“ Apple Silicon”处理器芯片的新产品。苹果会破坏整个PC行业吗?Arm会取替X86吗?X86还能继...
半导体行业观察:发展至今,NAND Flash已呈现白热化阶段。就在前不久,存储厂商们还在128层“闪存高台上观景”,2019年6月SK海力士发布128层TLC 3D NAND
2020年12月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海...
继之前推出的“周易”、“山海”和“星辰”系列自研产品线之后,安谋中国在近日又推出了新的IP产品线,那就是他们历经两年多时间开发出来的...
Crucial 英睿达消费级移动固态硬盘产品系列增添新成员,Crucial 英睿达 X6 和 X8 性能卓越、稳定可靠、性价比高,可供随时随地访问数字内容
半导体行业观察:在美光宣布他们的176L NAND开始以Crucial品牌产品发货之后,SK hynix是第二家达到这一层数的NAND制造商。
半导体行业观察:“对于这个行业,我从来没有见过更好的时机,”摩根士丹利(Morgan Stanley)全球半导体投资银行业务主席Mark Edelsto...
半导体行业观察:根据彭博社的最新报道,苹果正在开发一款新的ARM处理器,该处理器具有多达32个高性能CPU内核,该处理器可能会在2021年下半...
2020年12月8日,一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英,宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投。