最新新闻
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后摩尔时代的封装突围，透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29 -
AI驱动、国产破局！CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29 -
史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同，助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14 -
AI算力“芯”时代来临：国产厂商共谋突破
2025.09.30 -
Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案：为研发进程按下“加速键”
2025.08.22 -
史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20 -
“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30 -
为何下一代AI SoC都在选择UCIe？奎芯科技给出技术答案
2025.07.10
频道新闻
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全球首款RISC-V AI单板计算机诞生，国产芯片再遇突破
2021年1月13日，RISC-V处理器IP供应商——赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）在上海召开新品发布会，携手合作伙伴BeagleBoard和Seee...
2021.01.14 -
瑞芯微安防后端方案RK3568赋能NVR/XVR全面硬件升级
在视频监控系统数字化、网络化、高清化、智能化的发展趋势过程中，网络视频监控系统的市场需求日益提升。随着安防行业的大范围涉及，尤其是...
2021.01.14 -
贸泽电子联合ADI举办ATE在线研讨会，打造高效测试解决方案
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手ADI于1月12日下午14:00-15:30举办一期主题为...
2021.01.13 -
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国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
2021年1月4日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其...
2021.01.12 -
Nexperia首次推出用于48V汽车和其他更高电压总线电路的80V RET
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80 V RET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够...
2021.01.12 -
Socionext高级副总裁刘珲专访：新一轮IDM趋势下的机遇
“我们看到了半导体产业新一轮IDM化趋势，即很多头部互联网厂商和大的系统公司都开始聚焦自研芯片，但这次的IDM趋势和之前有很大的不同，这...
2021.01.11 -
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年度盘点|展锐Cat.1bis交出漂亮“成绩单”！
紫光展锐春藤8910DM作为全球首款LTE Cat 1bis物联网芯片平台，自发布以来已凭借先进的技术规格与领先的技术成熟度迅速成为中速物联芯片的标杆。
2021.01.05 -
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鲲云携手浪潮推出数据流AI服务器，打造最具算力性价比的智能计算平台
近日，鲲云科技携手浪潮基于星空X3加速卡推出新一代的数据流AI服务器，定位高性能图像视频智能分析的AI计算加速，支持智慧城市、智能制造、...
2021.01.05 -
中科银河芯获数千万元A轮融资 完善温度、温湿度产品布局 研发物联网复合芯片
近日，北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”）宣布完成数千万元A轮融资，由金浦新潮、新潮集团领投，得彼投资以及老股东中...
2021.01.05 -
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全线产品涨价？汇顶出声明澄清！
12月29日，我司注意到国内部分媒体发布或转载关于公司的不实报道，文中提及从2021年1月1日起，汇顶科技所有产品美金价格统一上调30%的有关信息。
2020.12.30 -
一家本土IP公司的2020年自述 | 旋极星源砥砺前行
成都旋极星源信息技术有限公司（以下简称：旋极星源）是国内领先的基于自主半导体IP的无线连接解决方案提供商，旋极星源一直专注于低功耗物...
2020.12.21 -
瀚巍微电子完成Pre-A轮战略融资，低功耗团队剑指UWB高精度定位市场
2020年12月30日，UWB芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资...
2020.12.30 -
Graphcore在E轮融资中筹得2.22亿美元
一种专门为支持人工智能工作负载设计的新型微处理器——IPU智能处理器的制造商Graphcore今天宣布，其已在E轮融资中筹集了2 22亿美元，增资...
2020.12.29 -
国科微与山东产研院、山东广电网络共建"新一代通信和视频技术产业创新中心"
12月28日，山东产业技术研究院高端集成电路产业集群签约暨8K超高清芯片创新成果发布会在济南举行。济南市委副书记、市长孙述涛，山东产业技...
2020.12.29 -
芯科技 新生态 共飞腾——2020飞腾生态伙伴大会在天津隆重举行！
2020年12月29日，天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾公司”）在天津举办了2020飞腾生态伙伴大会。大会以“芯科技 新生态 共飞腾”...
2020.12.29 -
芯来科技完成新一轮融资：打造一站式RISC-V设计和应用平台
芯来科技成立于2018年 ，致力于“RISC-V架构的处理器内核IP研发及商业化”，以基于RISC-V架构的通用处理器、安全处理器、AI处理器为核心技...
2020.12.29 -
超高写入速度的QspiNAND：汽车OTA升级新选择
近日，宝马集团宣布将对全球逾75万辆汽车进行OTA（Over-The-Air Technology）升级，将车内的宝马7 0操作系统升级到最新版本。升级内容涉...
2020.12.28 -
摩尔精英芯片设计服务：芯片设计云计算发展规划
在ICCAD 2020 “IP与IC设计”分论坛上，摩尔精英IT CAD及EDA云计算服务副总裁王汉杰发表了 “芯片设计云计算发展规划”的演讲。当半...
2020.12.27 -
摩尔精英测试服务：打造自主可控ATE测试机台
在ICCAD 2020“先进封装与测试分论坛”分论坛上，摩尔精英COO董伟发表了“探索中国半导体封测新格局”的演讲。以不平凡的2020年为开篇，董...
2020.12.26 -
摩尔精英流片服务：服务芯创者的流片探索
在ICCAD 2020“FOUNDRY与工艺”技术分论坛上，摩尔精英流片服务总监王龙发表了“服务芯创者的流片探索”的演讲，分析了火爆的纯晶圆代工市...
2020.12.25 -
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