DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17长电科技临港封测厂正式启用,打造车规与机器人芯片封测新标杆
2026.03.11聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
2026.01.28失效分析技术:保障工业安全与可靠性的“精密医疗”
2026.01.09后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30半导体行业观察:随着台积电等晶圆代工厂持续扩建新厂,制程向3纳米及2纳米世代微缩,DRAM制造技术采用极紫外光(EUV)制程,NAND Flash的...
半导体行业观察:Nordic Semiconductor今天宣布,公司已经收购了Imagination Technologies的Ensigma Wi-Fi开发团队和相关的Ensigma Wi-Fi IP技术资产。
半导体行业观察:最近,FeFET初创者FMC获得了包括默克,SK Hynix,IMEC,Robert Bosch和Tokyo Electron以及现有的投资者eCapital等公司...
半导体行业观察:十年前,一个想法诞生于加利福尼亚大学伯克利分校的一个实验室中,他们创造了一种通用的计算机芯片语言,按照他们的设想,...
半导体行业观察:近期,知名半导体行业分析师Robert Castellano表示,应用材料(AMAT)将在2020年超过ASML,重新成为半导体设备的头羊。
2020年11月26日至28日,以“5G赋能 共享共赢”为主题的2020世界5G大会在广州召开。作为5G领域的国际性盛会,世界5G大会汇聚了全球信息通信...
作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日发布了应用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔电镀...
半导体行业观察:IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格,在IC封测产业扮演领头羊的角色,相关材料供应链也跟着水涨船高,其中IC导线架产业...
半导体行业观察:比利时的独立半导体高科技研究机构---imec每年都会在东京举办“imec Technology Forum(ITF) Japan”,并介绍他们的年度...
摩尔精英宣布ATE测试专家王兴仁先生加盟,担任芯片测试服务副总裁一职,负责领导芯片测试业务拓展和测试工程中心运营管理。