后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10半导体行业观察:美国亚利桑那州凤凰城官员在18日无异议通过台积电开发案2 05亿美元资金,协助台积电在当地兴建120亿美元晶圆厂计划,用以...
半导体行业观察:10月下旬,在无晶圆厂半导体初创公司SiFive通过其HiFive Unleashed开发板将RISC-V开源芯片规范带到公众面前的两年之后,...
半导体行业观察:MVentures和imec xpand以及韩国存储器制造商SK Hynix,Robert Bosch Venture Capital和TEL Venture Capital等企业和投资机构领导了对位于德累斯顿的
2020年11月19日,“聚力于芯 智传未来”中国智能传感大会在上海嘉定喜来登酒店隆重举行,上海市嘉定区人民政府担任本次大会指导单位,由上...
半导体行业观察:上周,苹果发布了其M1 SoC。M1采用与最新iPhone相同的A14 CPU,和是十年来首个挑战AMD和Intel等公司的非x86 CPU架构。
在疫情和“新基建”计划的推动下,中国的数字化社会建设已经被提上了重要日程。作为工业软件领域的龙头,西门子也顺势而动,针对这波新机遇...
对话创新,以发展的眼光剖析全球技术热点和趋势;聚焦互联,用全面的思维探索行业新未来。11月17日,2020年全球半导体联盟亚太区领袖论坛(...
平地一声雷,今年4月份长江存储宣布推出128层堆栈的3D NAND闪存,国外同行发现,长江存储跳级了,因为3D NAND是从32层、64层、96层逐渐移...
半导体行业观察:Nvidia公布截至10月25日的第三财季收入为47 3亿美元,同比增长57%。由于新的游戏硬件和AI产品产生了强劲的需求,因此收...
半导体行业观察:日前,TechInsights高级技术研究员Joengdong Choe在2020年闪存峰会上作了两次演讲,详细介绍了3D NAND和其他新兴存储器的未来。
半导体行业观察:北京时间11月11日凌晨2点,当大家都还沉浸在购物狂欢的时候,苹果公司同“一场发布会拆成三场发”的苹果秋季第三场线上新...
半导体行业观察:韩国半导体已经在全球半导体产业链当中占据了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年(1H20)全球十大半导体销售排...
日前,云塔科技(安努奇)成功研制了全球首对5G n79与WiFi 6共存滤波器模组,有效满足了下一阶段5G与WiFi生态共赢共生的迫切需求,在全球...
半导体行业观察:7月24日,一场远在美国的法说会,宣告台积电在高速运算时代的大机会正式到来。这一天,英特尔执行长史旺(Bob Swan)透露...
半导体行业观察:根据IC Insights发布的《 2020-2024年全球晶圆产能》报告,从2024年开始,领先( x26lt;10nm)工艺的IC产能预计将增...
半导体行业观察:Cerebras Systems和联邦能源部国家能源技术实验室今天宣布,该公司的CS-1系统比图形处理单元(GPU)快10,000倍。