长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.172020年11月12日,由国际高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的MTS2021存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。
当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的...
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布“2020贸泽电子技术创新主题周”最后一期直播课程5...
半导体行业观察:众多电源系统正在从硅 (Si) 技术向碳化硅 (SiC) 技术转变。这将是自 20 世纪 80 年代双极型半导体向绝缘栅双极型...
半导体行业观察:昨日,兆易创新发布公告称,该公司与合肥市产业投资控股(集团)有限公司(“合肥产投”),以及合肥长鑫集成电路有限责任公司...
半导体行业观察:2020年11月11日,英特尔正式发布了其首款数据中心GPU,该GPU基于Xe-LP微架构,专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。
半导体行业观察:AMD执行副总裁Rick Bergman日前在接受媒体采访时,谈到了公司对新一代Zen 4架构和RDNA 3的期待。按照他的说法,RDNA 3...
2020年11月10日,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在2020全球分销与供应链领袖峰会...
半导体行业观察:据路透社昨日报道,知情人士透露,华为计划以人民币1,000亿元(约合152亿美元)的价格,将廉价品牌智能手机业务荣耀出售给...
半导体行业观察:因为智能手机的推动,MEMS传感器在过去几年里高速发展。据知名调研机构Yole Développement 预测,从 2019 年到 2025...
半导体行业观察:苹果,一个将发布会开成连续剧的公司,终于在北京时间2020年11月11日凌晨2点说出了今年的“One More Thing”——M1芯片...
2020年11月11日,MediaTek今日宣布推出应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。凭借分别为主流设备和高端设备所开发的7nm MT8192...