后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10在行业朋友的共同支持下,“ 芯创投 · 云路演 ”项目已圆满走过四期,源源不断的项目方申请更加坚定了“芯创投 · 云路演”项目始终...
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布启动一项综合的赋能计...
半导体行业观察:采用IEEE 802 11ax标准的无线区域网络(WLAN)产品问世(以其Wi-Fi联盟所命名的Wi-Fi 6逐渐为人所知),可谓WLAN又创非凡...
半导体行业观察:苹果在今年6 月WWDC 宣布将Mac 个人电脑两年内从英特尔转移到自家「Apple Silicon」,至今不到一个月,依旧余波荡漾,...
随着科技巨头们不断加速部署,实际应用落地需求日渐明确,“万物互联”的概念逐渐为平常百姓所熟知,AIoT正开启“科技改变生活”的无限想象...
半导体行业观察:当今的全球芯片市场,如果按照地理位置划分的话,大体可以归为六大地区,这也是知名机构IC Insights的划分方式,具体包括...
2020年7月14日,于英国滨海克拉克顿镇,拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的Pickering Elec...
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于7月15-17日举办贸泽电子技术创新主题周第三期的...
半导体行业观察:前苹果高管Jean-Louis Gassee表示,苹果用于Mac电脑的芯片Apple Silicon 的创立将迫使微软更好地为ARM改进Windows变种...
半导体行业观察:谈到eFPGA,大家可能第一印象是Archronix或者Flexlogic等美国厂商,但其实在欧洲也有一家eFPGA正在迅速发展,那就是来自法国的Menta。
半导体行业观察:据华尔街日报报道,软银集团股份有限公司正在探索替代方案,包括全部或部分出售(full or partial sale )或者共IPO英国...
深圳市江波龙电子股份有限公司(下称“我司”)于2020年6月18日在我司微信公众号(江波龙电子)发布重要声明,就卢浩、赵迎以及深圳市晶存...
半导体行业观察:智能手机中的3D 感测功能一直是行动装置创新的趋势之一,今年苹果在最新iPad Pro 中,苹果宣布使用dToF LiDAR 技术,...
半导体行业观察:智能手机中使用的最新数码相机模块通常由CMOS图像传感器(CIS),图像信号处理器(ISP)和动态随机存取存储器(DRAM)组成。