长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17在日前星辰处理器系列的STAR-MC1处理器发布会上,半导体行业观察问到安谋中国产品研发副总裁刘澍,这款处理器是否可以称作一款国产处理器。
不知不觉,注定多不胜数的重大事件将塞满历史课本的2020年,也走过一半了,距离预定年内发表的首款搭载「Apple Silicon」的Mac,也为时不远。
从ADAS到无人驾驶的兴起,催生了传感器的需求,据相关数据预测,预计到2020年,全球汽车毫米波雷达将近7000万颗。整个雷达产品中,芯片对于...
随着AI、大数据、物联网、无人驾驶等新兴技术的发展,FPGA凭借灵活性、可重构性赢得了更多增量市场。2019年可以说是FPGA企业收获颇丰的一年
AI、5G技术的发展对芯片架构和软件支持提出了越来越高的要求,芯片设计更加复杂,FPGA的角色变得越来越重要。但由于开发门槛相对较高,导致
除了拥有让全球消费电子客户交口称赞的STM32系列产品外,意法半导体在汽车半导体市场的地位也不遑多让。根据Strategy Analytics统计的数据...
半导体行业观察:美国在5月宣布了旨在阻止华为获取其5G电信设备所需的先进微芯片的措施。据报道,这改变了国家网络安全中心(NCSC)对华为...
半导体行业观察:据IPnestUI侧,接口设计IP市场几年来迅猛增长,数字系那是,这个市场在2019年增长了8 7%达到8 7亿美元,而CPU IP类别...
半导体行业观察:在苹果的发展过程中,他们通过自研芯片已经取代了很多芯片公司,但也许这家公司是他们不会抛弃的,那就是来自美国的Cirrus...
2020年7月8日,北京——Graphcore今日正式发布基于IPU的开发者云,面向中国的客户、大学、研究机构和个人研究者免费使用,使得前沿的机器智...
紧凑的堆叠板可在24伏或48伏电压下输出高达1000W的功率,具有多种位置反馈选项和定制选项。
半导体行业观察:7月7日韩媒报道,LGD韩国坡州10 5代(2940㎜x3370㎜)OLED产线量产时间要比原计划推迟3年,从2022~2023年推迟至2025~2026...