长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:据Digitiimes报道,尽管对极其昂贵的、类似Cerebras Systems开发的Wafer Scale Engine(WSE)那样的超级计算机AI芯片的...
半导体行业观察:自2019年全球半导体产业衰退,然后又回到复苏节奏,再到2020年的疫情爆发,这一年半以来,给全产业带来了极大的考验。而在...
2020年6月28日,SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上,AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣做了题为《如何继续维持半导体成...
2020年6月28日,SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上,纵慧芯光总经理陈晓迟做了题为《VCSEL是3D传感应用最完美的选择》的演讲。
SEMICON China 2020同期功率及化合物半导体国际论坛2020在上海召开,泰科天润CEO陈彤以《碳化硅应用方案可以做到多便宜》为主题发表了演...
2020年6月28日,SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上,平头哥孟建熠做了题为《“快鱼”类公司将在AIoT时代成为最大赢家?》的演讲。
在SEMICON CHINA 2020开幕式上,格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos作了一个题为《风暴中成长:新常态下的半导体业务》的...
上海市集成电路行业协会会长张素心出席了SEMICON China 2020开幕式,并发表了演讲。他表示,半导体产业是当今世界最活跃的产业,这次是一...
在SEMICON China 2020开幕式上,长江存储联席首席技术官程卫华发表了题为《探索闪存发展可能,共同迎接未来挑战》的演讲。
2020年6月28日,SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上,璞华资本 元禾璞华投委会主席陈大同做了题为《科创板助推半导体产业腾飞》的演讲。
在今天举办的SEMICON China 2020开幕式上,中国半导体行业协会理事长周子学认为中国集成电路上半年形势逆势上扬。背后说明行业特殊性,不...
离2020年慕展开幕仅剩 2 天了,让我们来一起了解主办方、展馆以及政府相关部门为了所有人的健康安全做了哪些具体的工作与措施,保障每个...
半导体行业观察:万众瞩目的情况下,中芯国际发布了上市发行公告。公告指出,经协商确定本次发行价格为 27 46 元 股,初始发行数量为16...
半导体行业观察:据市场分析机构Counterpoint Research预测,COVID-19的大流行对全球智能手机行业产生明显的影响,市场预计,手机出货量将...