最新新闻
-
从ECU到传感器，南芯科技领航智能辅助驾驶系统一站式电源生态
2025.06.26 -
AI时代催生eSIM新机遇：紫光同芯发布新一代芯片技术路线图
2025.06.24 -
英特尔AI PC霸榜京东618！销售同比激增400%
2025.06.20 -
GMSL开源，ADI重构车载SerDes技术护城河
2025.06.19 -
MWCS 2025 | 紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案，赋能“万物AI+”
2025.06.19 -
Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
2025.06.19 -
ADI全面布局人形机器人
2025.06.16 -
Wi-Fi 8：开启极高可靠性 (UHR) 连接的新纪元
2025.06.12
频道新闻
-
汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力
中国，上海 —— 2025年3月26日，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智...
2025.03.27 -
魔法原子举办2025场景战略发布会 今年将量产400台人形机器人
3月26日，魔法原子举办「原子双生」2025场景战略发布会，正式推出人形机器人和四足机器人，并首次推出端到端原子万象大模型，展现了具身智
2025.03.26 -
蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗...
2025.03.26 -
人工智能浪潮下，Solidigm的应对之道
历经多年的探索之后，人工智能终于在最近两年迎来了大爆发。这一方面受惠于ChatGPT的大繁荣所带来的AGI浪潮，进而驱使各大厂商为了未来的AI...
2025.03.24 -
智驭未来 “芯” 动之声：自主可控汽车电子芯片创新技术交流研讨会成功举办
2025年3月21日下午，由国芯科技主办的 “智驭未来 ‘芯’ 动之声” 自主可控汽车电子芯片创新技术交流研讨会在苏州高新区狮山总部经济...
2025.03.23 -
喜报！国芯科技乔迁新址，汽车电子DSP芯片启动量产
2025年3月21日上午，国芯科技在新办公地址苏州市高新区狮山总部经济中心1号楼举办乔迁新址暨汽车电子DSP芯片量产启动仪式，迎来了国芯科技...
2025.03.21 -
Windows 10谢幕，AI PC登场，英特尔成关键推手
3月20日，在Windows 11 AI+ PC 与 AI 应用创新，英特尔酷睿 Ultra 产品体验会上，微软宣布了一项重磅消息：Windows 10将在2025年1
2025.03.21 -
因聚而生，众智有为：华为中国合作伙伴大会2025圆满举行
今日，华为中国合作伙伴大会2025在深圳隆重举行。大会以“因聚而生，众智有为”为主题，旨在凝聚华为和伙伴们的智慧，强健“伙伴+华为”的...
2025.03.20 -
2025 GTC：NVIDIA AI软件三剑齐发
人工智能（AI）的快速发展离不开硬件算力的飞跃，但软件作为AI生态的灵魂，在推动技术进步、优化性能和实现广泛应用方面扮演着不可替代的角
2025.03.20 -
AI 网络革命！NVIDIA亮出CPO硅光交换机与AI 数据平台两大“神器”
在人工智能飞速发展的浪潮中，算力芯片的性能提升无疑是核心驱动力，然而，随着 AI 应用场景的日益复杂，网络连接与数据处理能力的重要性
2025.03.19 -
通用机器人的时代到来，NVIDIA引领智能革命
引言：通用机器人的时代已经到来。——在 2025 年 GTC 大会上，NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋如是说。近年来，全球劳动力短缺、供应链
2025.03.19 -
SiC“隐形心脏”引爆技术革命！TMC2025功率半导体论坛：以点带面构建全产业链协同创新
当新能源汽车的续航焦虑撞上材料科学的颠覆性突破，一场由碳化硅（SiC）功率半导体主导的效能革命正悄然改写行业规则，同时车规级功率半导
2025.03.19 -
异军突起，泰矽微全面发力汽车内饰类SoC芯片
近年来，随着国产新能源汽车的智能化发展，汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化的方向不断演进。汽车座舱也由传统的“功能...
2025.03.18 -
“码”上出发，“芯”创未来 2025英特尔人工智能创新应用大赛正式启动
3月14日，2025英特尔人工智能创新应用大赛（以下简称“大赛”）正式启动。本届大赛以“‘码’上出发，‘芯’创未来”为主题，在赛制、规模...
2025.03.14 -
欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，推动产品规模化应用
2025年3月13日，国内首家智能汽车第三代E E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投
2025.03.13 -
英特尔至强6：广泛部署的CPU机头节点
2月底，英特尔一口气发布多款至强6处理器，其中包括备受瞩目的6700 6500性能核处理器。在数据中心领域需求持续攀升的当下，英特尔的这一系
2025.03.11 -
英特尔陈葆立：以灵活算力配置为企业带来多元选择
当下，生成式 AI 浪潮正席卷全球，各行各业都在经历前所未有的变革。随着企业应用场景变得日益多元且复杂，数据中心已然成为推动创新的
2025.03.11 -
推理为王：Arm发布Armv9边缘AI计算平台，轻松运行超10亿级参数模型
如今，AI百模大战正酣，DeepSeek、Grok等大模型竞相涌现。然而，仅仅依赖训练本身并不能创造价值，推理才是释放AI真正潜力的关键。在大模型
2025.03.06 -
全球热议！中国RISC-V力量崛起
蛇年伊始，中国创业公司DeepSeek就给全球科技界来了一点“小小”的震撼：不仅7天用户量突破1亿，还逼得Sam Altman和马斯克接连官宣要放大...
2025.03.05 -
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
中国，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称芯科科技，
2025.03.04 -
新基讯携多家合作伙伴发布六大品类5G RedCap终端产品，亮相2025世界移动通信大会
全球移动通信领域的顶尖盛会——巴塞罗那世界移动通信大会，素有现代移动通信领域前沿技术发布的风向标和产业趋势引领者的聚集地之称，是展...
2025.03.04 -
-
DeepSeek V3和R1模型完成海光DCU适配并正式上线
近日，海光信息技术团队成功完成DeepSeek V3和R1模型与海光DCU（深度计算单元）的适配，并正式上线！用户现可通过光合开发者社区中的光源
2025.02.05 -
国产GPU加速布局，摩尔线程实现对DeepSeek的高效部署
DeepSeek开源模型（如V3、R1系列）在多语言理解与复杂推理任务中展现了卓越性能。这些开源模型的发布，极大地推动了AI技术的普及与发展，为
2025.02.05 -
国科微AI首席科学家邢国良当选“2024 ACM Fellow”
1月23日，国际计算机协会ACM（Association for Computing Machinery）公布最新一届会士名单。凭借在嵌入式人工智能领域做出的重要贡献，
2025.01.26
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号