NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首,共话人形机器人发展
2025.08.11物联网芯片市场的重要玩家,芯科科技发布第三代无线SoC
2025.08.10是德科技探讨AI数据中心:下一代AI网络需要更高阶的验证
2025.08.06NVIDIA 芯片不存在后门、终止开关和监控软件
2025.08.06中国手机射频前端发展新态势
2025.08.05融合创新 驱动AI互联芯时代 云脉芯联参展2025世界人工智能大会
2025.08.01机器人大热,这家芯片厂商藏不住了
2025.08.01WAIC 直击|Arm 邹挺:突破基础设施、数据安全与人才三重挑战,释放 AI 发展新潜能
2025.07.286月26日,小米汽车正式发布旗下首款豪华高性能SUV——小米YU7,售价25 35万元起。小米YU7 基于行业首创四合一域控制电子电气架构,深度融...
2025年6月26日,小米汽车--小米SU7 Ultra「赛道专业套装」、「纽北限量版」正式上市。作为小米SU7系列旗舰车型,小米SU7 Ultra标准版售价...
乘联分会报告显示,2025 年 1-4 月,新能源乘用车 L2 级及以上的辅助驾驶功能装车率达到 77 8%,16 万以下市场智驾装车率进一步增...
2025年的世界移动通信世界大会(MWC)上海站,一场关于eSIM未来发展的重要峰会吸引了全球产业界的目光。随着人工智能时代的全面到来,eSIM...
京东电脑618大促正式收官,英特尔酷睿版机型霸榜游戏本和轻薄本Top 3!自2025年5月30日20点至6月18日24点的京东618促销期间,英特尔酷睿Ul
在智能汽车迅猛崛起的当下,汽车电子领域正经历着一场深刻变革,Serdes 芯片市场热度急剧攀升。据盖世汽车研究院预测,2023年全球车载SerD...
当前,人工智能技术正以前所未有的速度加速演进,不断突破传统终端形态边界。从手机、电脑、汽车、智能家居到工业智能、机器人等更多创新形...
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)推出两款先进的射频组件,专为满足5G大规模多输入多输出(mMIM
6 月 11 日,地瓜机器人发布行业首款单 SoC 算控一体化机器人开发套件 RDK S100,以超级协同的类人大小脑架构设计,支持具身智能大...
近日,爱簿智能正式推出面向边缘场景打造的E300 AI计算模组。这款产品搭载爱簿智能自研AI SoC芯片AB100,具备高达50TOPS的INT8算力和102G...
在工程系统越来越复杂的今天,“软件定义”不再是单一行业的概念,而是一场跨领域的系统性重构。在刚刚落幕的 2025 MATLAB EXPO 北京站...
6月7日下午,东湖高新区联合复旦大学微电子学院,举行光电融合研讨会暨复旦大学集成电路校友CEO沙龙活动。市委常委、东湖高新区党工委书记...
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在AI推动的新一轮技术浪潮中,连接、感知和计算正同时加速演进。5月21日,Qorvo在北京举办了以「连接无界 智护未来」为主题的2025媒体日,...
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新型Wi-Fi HaLow M 2卡与开发者套件:为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接