英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
2026.10.10想看AI芯片下一步往哪里走?没来上海峰会的人,看这篇就够了
2026.10.09AI,具身而至:库卡“开天 KAI”智能平台即将亮相第26届中国国际工业博览会
2026.10.09NVIDIA 发布开放智能体安全平台,保障智能体从测试到部署全流程安全
2026.09.30芯驰科技携手开源硬件领导厂商瑞莎计算机,共推机器人小脑控制器“开箱即用”
2026.09.29芯驰携手阿帕奇机器人,共筑具身智能机器人"大小脑"算力底座
2026.09.22芯驰科技连续完成C+和C++轮融资,C轮融资约10亿元人民币
2026.09.216G新突破!高通携手中国移动完成全球首个U6G频段6G原型基站与终端大带宽基带与射频对准验证
2026.09.20由 NVIDIA OpenShell 运行时提供安全保障的创意 AI 智能体可生成符合品牌风格的内容,重塑了品牌创建、个性化和激活内容的方式。2026
2026年4月19日,第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事圆满落幕。多台搭载进迭时空 RISC-V AI CPU K3 芯片的「灵龙 2 0」人形机器...
4月12日,摩尔线程旗舰级AI训推一体全功能GPUMTT S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2 7的Day-0极速适配,再次验证了国产全功能GPU对前
4月8日,曙光数创在液冷聚能·智算向新2026战略发布会上,正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案(C8000 V3 0
今日,摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上,成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5 1的Day-0极速适配,提供推理部署和训
如果你最近安装了龙虾,可能会有一种越来越明显的感觉——它们不只是跟你简单的回答,而是在开始替你做事。写代码、跑流程、调接口、甚至帮...
近日,阿里巴巴达摩院与医疗装备企业东软医疗签署战略合作协议。双方将依托东软医疗的先进CT设备以及覆盖全球130余个国家的供应链体系,深
近日,北京智源人工智能研究院(简称:智源研究院)正式发布重磅验证成果:六款AI芯片、三大模型、同构+异构千卡——众智FlagOS以统一技术
作者:是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长,但受半导体行业复杂特性的影响,其在该领域
在过去两年中,随着生成式 AI 的快速演进与算力需求的持续攀升,整个计算产业的重心正在悄然发生迁移——从以设备为中心的本地计算,逐步...
最近在国内外,养龙虾特别火热。当生成式 AI 还在云端持续扩张时,另一条更贴近产业现场的技术主线,已经开始快速成形:AI 正在从会生成
3月12日,在上海黄浦江畔的春光中,英特尔副总裁高嵩将 2026 年定义为计算产业的重要转折点。伴随着代号 Panther Lake 的第三代酷睿
奕斯伟计算携RISAA生态技术平台及人机交互、智慧家庭、智能计算、智能汽车等场景解决方案参展,依托RISAA平台的“端、边、云”场景布局,展...
今日,英特尔在上海举办了第三代英特尔®酷睿™ Ultra处理器新品分享会。作为全球首款基于Intel 18A工艺打造的计算平台,第三代
AI 是塑造当今世界的强大力量之一。它并非仅仅是一款巧妙的应用程序,也不是单一的模型,而是如同电力和互联网一样必不可少的基础设施。AI
【2026年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出三款用于简化和加速软件定义汽车(SDV)开
德国纽伦堡——2026年3月10日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N V (纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出i MX 93W应用处理器,进一步
当地时间3月3日,在2026世界移动通信大会(MWC)期间,以 “Hello Mobile AI” 为主题的GTI 国际产业峰会在巴塞罗那召开,高通公司首...
作者:是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos长期以来,非地面网络(NTN)一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案,为偏远社区、灾区
当前随着端到端智驾路线收敛至VLA与世界模型,提升算法长尾场景处理能力成为行业尚未破解的关键瓶颈,基于海量Log数据的高置信度闭环仿真与
2月11日,智谱AI正式上线并开源GLM-5。海光DCU同步完成对GLM-5的Day0适配与联合优化,依托自研AI软件栈与开放生态能力,率先为全球开发者、
2月11日,智谱正式发布新一代大模型GLM-5。摩尔线程基于SGLang推理框架,在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上,Day-0完成了全流程适
随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进,人工智能(AI)、通信感知一体化(ISAC)、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业