AI算力引爆高端载板需求，奥特斯“Local for Local”战略加速深耕中国市场

在全球半导体产业经历周期性调整之后，AI的爆发式增长正成为驱动高端电子制造产业复苏的核心引擎。随着大模型训练、AI推理及边缘计算应用的全面铺开，市场对高性能计算硬件的需求呈指数级上升，直接推动了半导体封装载板向更高层数、更大尺寸、更低损耗的方向演进。


然而，传统印制电路板市场呈现出显著的两极分化态势：一方面是AI驱动的强劲需求，另一方面是消费电子等传统应用领域的结构性疲软。

就在这一产业变革的关键节点，全球领先的高品质半导体封装载板与印制电路板制造商奥特斯，于2026年5月28日在上海举办了年度新闻交流会，向外界展示了其在AI超级周期中的战略布局与技术底气。

业绩强劲收官：AI成为核心增长引擎

在交流会上，奥特斯全球执行副总裁、电子解决方案事业部负责人兼中国区董事会主席朱津平详细解读了公司刚刚结束的2025/26财年业绩表现。

奥特斯全球执行副总裁、电子解决方案事业部负责人兼中国区董事会主席朱津平

尽管全球宏观经济环境依然复杂，奥特斯依旧交出了一份亮眼的成绩单。朱津平介绍，2025/26财年奥特斯全球营收提升至18亿欧元，按固定汇率计算同比增长21%，不仅达到了此前预期，更显著超越了2022/23财年创下的历史最高营收纪录。

更为重要的是，受益于出货量增长、全面的成本优化计划以及积极的市场价格环境，公司息税折旧摊销前利润提升约50%，达到4.18亿欧元，息税前利润达到6600万欧元，实现了明显的正增长。


“2025/26财年对于奥特斯而言，是一个强劲且具有里程碑意义的财年。”朱津平在演讲中表示，“我们延续了增长轨迹，通过有针对性的成本优化与效率提升计划，提升了整体竞争力，并在第四季度再次实现净利润转正。”

值得关注的是，AI相关业务已成为奥特斯业绩增长的核心驱动力。朱津平指出，随着AI服务器、高性能计算、高速网络与数据中心相关高端载板需求的明显增长，AI在公司整体营收中的贡献正在持续提升。这一趋势不仅体现在财务数据上，更反映在公司对未来产能的扩张决策中。

重庆扩产+“Local for Local”战略深化

面对全球供应链重构，奥特斯构建了“欧洲研发+亚洲量产+区域本地化”的多元制造网络，形成技术梯度与产能协同：奥地利莱奥本作为欧洲唯一IC载板生产基地与前沿研发中心，聚焦玻璃载板等下一代技术；马来西亚居林工厂已启动先进载板高量产，作为全球弹性备份产能；印度工厂深耕区域市场，进一步完善亚洲供应链布局。


在分享中，最受媒体关注的议题之一莫过于奥特斯刚刚宣布的重庆工厂扩产计划。据朱津平透露，为满足更大规模的生产需求，奥特斯决定提升重庆工厂的相关产能，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯预计，这些投入在2026/27财年将为息税前利润带来同样高达数千万欧元的积极贡献。


这一决策被业界解读为奥特斯核心客户对其中高端载板供应能力的强烈信心背书。在回答记者提问时，朱津平强调，重庆工厂正在成为全球AI高阶载板的重要生产基地，而这一扩产动作并非盲目追求规模扩张，而是基于真实的市场需求与技术协同。“核心客户愿意以长期协议加全额投资的方式支持我们扩产，这本身就说明了奥特斯在高端载板领域的技术不可替代性。”

与此同时，在全球化与区域化并行的供应链重构背景下，奥特斯如何处理中国本土工厂与海外基地的协同关系。朱津平指出，中国市场在集团全球布局中的战略地位不仅没有下降，反而进一步提升。

“奥特斯未来在华发展的核心策略是本土化战略”朱津平表示，“我们将持续深化‘在中国、为中国’的布局，进一步加强本地化生产、本地化研发与本地化客户协同。”目前，奥特斯重庆工厂与上海工厂在全球供应链中承担着“贴近客户+高端制造”的双重角色：重庆重点布局高阶IC载板，服务AI与高性能计算；上海则聚焦高端HDI、AI加速卡以及高速光模块产品。

据透露，五年后奥特斯中国计划25%的营收来自中国本土客户，重点聚焦AI基础设施、先进计算与电动车三大高端市场领域。

朱津平强调，奥特斯将继续深化与中国本土AI芯片设计企业、自动驾驶芯片企业及先进封测厂的联合开发合作，在芯片设计初期即共同参与封装方案优化，以适应中国市场快速迭代的发展节奏。

打造竞争力与“不可替代性”的底层逻辑

面对全球封装基板厂商不断扩产ABF载板的竞争格局，奥特斯如何定义自身的“护城河”。如何打造差异化竞争力？

奥特斯的“不可替代性”在于，公司是全球少数同时具备印制电路板与高端封装载板核心技术能力的企业。朱津平强调，这种跨技术平台的整合能力，使奥特斯能够在系统级互连领域，为客户提供更高集成度、更高可靠性的整体解决方案，而不仅仅是单一产品供应商。尤其是在Chiplet与异构集成成为后摩尔时代关键路径的背景下，奥特斯正逐步从传统制造商转型为先进封装生态中的系统级支持者。

此外，奥特斯在高端制造领域长期积累的良率稳定性、规模化量产经验，以及与全球领先客户长期协同开发的能力，构成了其核心竞争优势。这种从研发、工程到量产的全流程能力，并非单纯扩充产能就可以快速复制。

值得关注的是，面对行业厂商可能带来的价格压力，奥特斯明确表达了自身的定价原则：“奥特斯的市场定价始终基于价值导向，即产品能够为客户带来的性能提升、系统价值与长期可靠性。在长期层面，公司坚持可持续盈利增长战略，而不是单纯参与价格竞争。”朱津平说道。

这一战略定力背后是扎实的成本优化成果支撑。据介绍，在2024/25财年成功降低1.2亿欧元成本基数的基础上，奥特斯在2025/26财年进一步节约1.7亿欧元成本，并严格审视资本支出与运营成本结构。与此同时，公司也通过技术创新与智能制造提升整体效率，例如与上海大学合作开发AI光学检测系统，大幅降低传统检测中的误判率与漏检率。

同时，面对中国本土载板与PCB企业快速崛起，朱津平认为国产替代是行业升级的积极趋势。奥特斯将自身定位为高端技术合作伙伴与系统级支持者，通过联合设计、产业链协同，与本土芯片设计、封测、材料设备企业深化合作，同时依托高端产品、技术壁垒与全球服务能力，实现差异化竞争。

玻璃基板与CPO，双线突破

近年来，随着AI浪潮的持续演进，高性能计算对封装载板提出高层数、大尺寸、低损耗、强散热的全新要求，奥特斯以技术创新构筑核心壁垒，已实现20层以上超大尺寸FCBGA载板稳定量产，突破微米级精细布线、大尺寸翘曲控制、热管理等关键技术，完美适配AI服务器与Chiplet异构集成需求。

同时，针对下一代封装材料和技术演进需求，奥特斯在前瞻技术领域的布局也成为业界关注的重点。朱津平在交流中透露，公司正在多个下一代技术方向上同步推进。

其中，在备受瞩目的玻璃核心载板领域，奥特斯于2026年4月在奥地利宣布取得关键进展。依托奥地利莱奥本整合的设备平台，公司实现了高精度玻璃穿孔垂直电气连接与先进铜线路图案化技术。玻璃材料具备极高的平整度、机械强度与热稳定性，能够支持下一代AI加速器、超大规模云端数据中心以及光子集成芯片封装。

当然，朱津平也坦诚指出，玻璃核心载板目前仍处于产业化早期阶段，良率、材料可靠性及量产工艺窗口等方面仍需行业持续验证。

同时，在光电合封（CPO）这一行业焦点方向，奥特斯正与行业领先客户紧密合作，积极开展CPO相关前期研发与技术验证。朱津平解释，CPO需要实现超高布线密度与微间距化设计，同时对热管理能力提出极高要求。奥特斯重点布局高速光模块、先进封装互连以及下一代高性能材料平台，以确保在未来AI与光通信融合架构中保持技术领先地位。

展望新财年：营收增长30%以上，利润率持续提升

对于已经开启的2026/27财年，奥特斯给出了积极的市场展望。

朱津平在交流中透露，按固定汇率计算，公司预计2026/27财年全球营收将同比增长30%至35%，达到此前预测区间21亿至24亿欧元的上限水平。同时，公司预计息税折旧摊销前利润率将达到25%至29%，盈利能力将进一步显著提升。

值得注意的是，奥特斯宣布未来将不再提供绝对营收预测，而是采用按固定汇率计算的营收增长百分比作为指引。原因在于，由于超过80%的营收来自美国客户且以美元结算，而生产成本主要以亚洲货币计价，财务报告则采用欧元，仅以绝对金额进行预测已无法全面反映实际经营发展状况。

结语

从业绩表现到技术路线，从产能布局到市场策略，奥特斯向外界清晰地传递了一个信号：在AI驱动的半导体封装载板新一轮上升周期中，这家扎根中国二十余年的跨国企业，正凭借其不可替代的双技术平台能力、清晰的“Local for Local”战略以及前瞻性的下一代技术布局，巩固其在全球高端互连技术领域的领导者地位。

正如朱津平在分享时所言：“中国市场依然是全球最具活力与增长速度最快的市场之一，奥特斯将继续依托重庆与上海两大基地，通过技术升级与先进封装能力建设，与中国产业链伙伴共同推动AI时代高端电子制造能力的升级。”