从“至暗时刻”到“射频全栈”：卓胜微的二十年技术长征与未来蓝图

5月28日，备受瞩目的未来半导体生态大会在无锡隆重召开。

当前，全球半导体产业步入技术迭代与生态重构的关键周期，封装测试作为产业链关键一环，玻璃基板作为先进封装核心载体，正成为驱动产业升级、破解供应链瓶颈、培育新质生产力的核心赛道。本次大会CSPT 展会与ITGV 首次携手合办，结合若干细分技术论坛，共同整合升级为“未来半导体生态大会”；同期举办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展，与大会深度联动、同频发力。


未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖由未来半导体和无锡市半导体行业协会主办，以 “链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为主题，打造了一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会，为产业创新与协同发展注入强劲新动能。

二十年回望：从“屡败屡战”到“绝处逢生”

在活动现场，江苏卓胜微电子股份有限公司创始人之一、副总经理冯晨晖先生发表了题为《卓胜微射频前端技术演进与未来生态布局》的演讲，深情回顾了公司扎根无锡二十年的创业历程，并系统阐述了卓胜微在射频前端领域的技术突破、战略转型以及对未来生态的宏大构想。

江苏卓胜微电子股份有限公司创始人之一、副总经理冯晨晖

演讲伊始，冯晨晖展示了一张特别的照片：2006年，三位从硅谷归来的年轻人怀揣着对国内半导体浪潮的憧憬，踏上了无锡这片热土。这便是卓胜微的创始团队。

彼时，他们瞄准的是移动电视芯片（CMMB），并凭借卓越的集成能力成功打入三星供应链。然而，随着智能手机的崛起，移动电视市场一夜之间消失，公司陷入了“至暗时刻”，团队从百余人锐减至二十余人，三位创始人甚至连续数月无薪。

但正如冯晨晖所言，“所有的运气都是你的准备加上机会”。凭借在移动电视芯片中积累的射频技术，卓胜微抓住了三星对GPS LNA（低噪声放大器）的迫切需求，成功转型切入射频前端赛道。

此后，面对4G时代手机频段从2G时代的寥寥几个暴增至四十多个的巨大市场需求，卓胜微又创新性地采用“拼版式”设计，通过复用底层电路、仅修改上层金属层的方式，大幅缩短了产品开发周期与成本，其首款射频开关产品再次赢得三星青睐，正式打开了射频前端市场的大门。

从分立器件到“异质+异构”集成平台

冯晨晖详细梳理了卓胜微随通信技术演进而不断迭代的产品矩阵。从最初的射频开关，到国内首颗用于4G的低噪放（LNA BANK），再到5G时代将开关、低噪放与滤波器集成的SiP模组，卓胜微始终走在技术前沿。

他强调，滤波器是射频前端的核心器件，但缺乏成熟的代工产业链。因此，上市后的卓胜微果断在无锡自建6英寸滤波器晶圆产线，完成了关键的“Fab-Lite”转型。这一战略布局的集大成者，正是其最新旗舰产品L-PAMiD。该模组将开关、低噪放、功率放大器、滤波器四种不同工艺的器件集成于一体，完全由卓胜微自主设计，关键器件均在无锡晶圆厂制造，实现了L-PAMiD的全国产供应链，构筑了“设计+工艺”的双重壁垒。

在公司成立二十周年之际，卓胜微正式发布了面向未来的两大平台。第一是“射频全栈平台”，意味着卓胜微已具备提供射频前端所需全部器件的能力，并能根据客户需求进行深度定制。第二是“湖光源启工艺平台”，该平台基于卓胜微自建的晶圆工艺，涵盖了SOI、锗硅、BCD、砷化镓乃至未来的磷化铟等多元化材料与工艺，不仅服务于射频前端，更将赋能高速连接、能源管理、光通信、MEMS等六大新兴应用领域。

冯晨晖表示，卓胜微的理念是“用最简单的方法做最复杂的事情”。依托自主可控的“异质+异构”集成工艺平台，卓胜微正以L-PAMiD与WiFi 7为双轮驱动，同时积极布局光通信、卫星通信等新兴赛道。他相信，未来二十年是中国半导体产业的黄金时代，卓胜微愿与业界同仁携手，共同将国家的半导体产业做大做强。