长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
2026.10.10Arm“边缘AI架构观”:计算、内存与存储实现高效协同
2026.10.09Credo增强电互联实力,押注光未来
2026.10.09参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
2026.10.09从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
2026.10.09RISC V第一股,来了
2026.10.09共赴智造新程,贸泽首次亮相 2026 上海工博会
2026.10.09自由航行,自有方向|nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布
2026.10.01当大模型参数规模从百亿级跃迁至万亿级,算力需求正以指数级速度膨胀。然而,先进制程的外部封锁、HBM供应的持续紧张、传统GPGPU架构能效比
7月23日,芯动科技LPDDR6 UALink PCIe6高带宽IP技术研讨会在上海举办。本次大会重磅发布全栈高带宽IP矩阵,精准直击制约国产AI算力产业发展
实现超稳定的隔离式直流和交流电流测量,最大电流可达18A、高度32mm要点:达尼森高精度(ppm 级)DP12IP电流传感器线性误差最大 10ppm;高
7 月 28 日,Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)与 Unity 中国 (Unity China) 正式签署一项战略合作谅解
和几年前只是围绕着大模型和训练市场展开激烈竞争不一样,这些年的人工智能逐渐进入了应用萌芽阶段。尤其是在OpenClaw一夜爆红以后,AI吹响
国产EDA率先落地AI智能体实战应用【美国长滩讯】2026年7月26日,全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼
2026年7月28日,深圳基本半导体股份有限公司发布公告称,公司与中国建筑第二工程局有限公司签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约
当大模型从实验室走向产业深处,算力的意义正在发生变化。它不再只是一个越多越好的资源问题,而逐渐演变为一个更复杂的命题——什么样的算...
从芯片底层到应用终端,一站看遍AI创芯全链路2026年7月17日至20日‌,世界人工智能大会(WAIC 2026)以超过10万平方米展览面积、1100
随着CGM设备不断向更轻薄、高精度和长续航方向演进,行业对系统集成度、信号采集精度及功耗控制提出了更高要求。近日,汇顶科技正式发布面
1995年,在光学光刻主导微纳制造的时代,一条基于机械复刻原理的全新技术路线悄然诞生。当时的美国明尼苏达大学教授(现普林斯顿大学)周郁(
美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日,FMS 2026将在美国圣克拉拉会议中心启幕。江波龙将以端侧AI 存储聚变为参展主题,展现公司在端侧AI存
- 三度荣获Great Place To Work™认证- 再度入选大学生喜爱的雇主品牌- 全球创新与可持续发展成果持续获得认可2026年7月27日,
中国深圳——2026年7月23日,深圳科兴科学园,2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会现场,一个画面让不
根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》(Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker),2026年第一季度全球AI基础设施支出达到89
在日前由观察者网、WAICCONNECT主办、半导体行业观察协办的「重构算力」产业链接会演讲中,百度智能云副总裁、百度智能云泛科技业务部总经
2026世界人工智能大会(WAIC 2026)期间,安谋科技(中国)有限公司(以下简称安谋科技)与香港科技大学物理AI研究中心正式宣布,双方就VL
当大模型训练从千卡向万卡、十万卡规模迈进,当推理工作负载从单机部署走向大规模分布式服务,AI产业的竞争逻辑正在发生深刻变革。算力集群...
近日,某韩国大型存储企业正在开发面向AI存算扩展应用的新一代内存控制芯片,旨在满足AI大模型训练与推理场景对大容量、高带宽及高能效内存
当我们谈论CMOS图像传感器(CIS)时,最容易想到的是手机和车载摄像头。但一个容易被忽视的趋势是:工业领域对CIS的需求正在持续释放,并逐
2026 世界人工智能大会以 智能伙伴 共创未来 为主题,勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界
7月17日-20日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海举行。期间,在“算力相生·生态共赢——人工智能时代的开放计算与产业生态”专题论坛上...