AI改写射频模拟芯片设计方式,这家中国厂商一马当先
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2026.08.13时擎科技:PT153S全国产化USB千兆网卡芯片出货超百万片
2026.08.13赛昉科技:JH-B100 BMC芯片撬动智算中心服务器管理蓝海
2026.08.13全志科技:V861智能视觉专用芯片赋能端侧AI视觉新生态
2026.08.13先楫半导体:HPM53M1专用MCU破解机器人关节“算力与空间”两难
2026.08.13端到端延时小于20毫秒、一颗替代三颗,奕斯伟EAI8800亮相滴水湖论坛
2026.08.13从TGV到RDL:玻璃基板CMP工艺的关键变量与打样验证
2026.08.13对于近年来非常火热的AI眼镜,除了我们熟悉的主控芯片以外,如何显示,也是行业关注的一个重点话题。在日前举办的第十六届松山湖中国IC创新
在今天开幕的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛演讲中,安凯微电子股份有限公司市场经理朱经言先生介绍说,作为一家专注芯片设计的科创板上
2026年,AI原生应用与Agent智能体的全面爆发,将 AI 产业推向了Token 吞吐量的军备竞赛。据国家数据局统计,截至2026年3月,中国日均Tok
格罗方德的物理 AI 产品组合与 MIPS 的 RISC-V 技术及从软件到芯片的专长相结合,赋能汽车、工业及边缘智能体平台等领域加速定制化、
使用Frenetic工具缩短开发周期2026年6月2日 马德里 旧金山 深圳…提供开基于网络的定制磁性设计平台的开创性公司Frenetic Electronics与
新思科技(Synopsys, Inc )今日宣布,面向台积公司N6C(也称为N6 V1 1)和 N4C 工艺推出广泛的 IP 产品组合解决方案,帮助工程团队
据报道,Micro-LED显示技术公司「秋水半导体」已于近期连续完成Pre-A及A轮融资,合计近2亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投,通商基金、盛
近日,摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw,一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明,MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约
MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1 赋能智慧座舱与车联网解决方案升级2026年6月1日 – MediaTek宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进(FOXTRON
MediaTek 将其在 CPU性能、能效方面的技术实力注入突破性的RTX Spark ,在小巧且超高能效的Windows PC 中,将本地个人智能体、专业内
英特尔构建横跨数据中心、网络与边缘的AI平台,彰显CPU在智能体AI编排、扩展及数据流动中的核心地位新闻亮点:- 英特尔推出英特尔至强6+能
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径,为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提
过去几天,相信《半导体行业观察》的读者们已经历经了多轮韬(τ)定律的洗礼。据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在日前举办的国
5月28日,在未来半导体生态大会上,胜科纳米前沿技术研发总监乔明胜带来了题为《从芯片失效分析看AI大潮下的半导体发展趋势》的主题演讲,...
在5月28日举行的未来半导体生态大会上,广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁严然带来《光电融合对中国半导体生态的发展要求》的主题演...
5月28日,在未来半导体生态大会上,芯动科技GPU事业部总经理何颖带来《下一代GPU芯片组的趋势、挑战与产业链机遇》的主题演讲,系统阐述了...
当前,全球半导体产业步入技术迭代与生态重构的关键周期,封装测试作为产业链关键一环,玻璃基板作为先进封装核心载体,正成为驱动产业升级...
在全球半导体产业经历周期性调整之后,AI的爆发式增长正成为驱动高端电子制造产业复苏的核心引擎。随着大模型训练、AI推理及边缘计算应用的...
今天(5月29日),AI 推理芯片及方案先驱 Skymizer(台湾发展软件科技)对外正式发布全球首颗LLM专用芯片HTX301,同时宣布与LYG(凌烟阁
5月28日,2026世界智能产业博览会在天津开幕。光合组织携生态伙伴集中亮相,以开放计算生态,告别Token焦虑为主题,系统性展示开放计算Toke
5月28日消息,阿里巴巴达摩院 敏迭求解器(MindOpt)正式发布GPU版本,充分利用GPU并行加速特性,引入新算法突破长尾效应难题。针对约2000