频道新闻

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  死磕存算一体，后摩智能发布重磅新品

  “这是当前市场上能效比最高的端边大模型AI芯片”，在介绍“漫界M50”的时候，吴强如是说。

  半导体 admin

  2025.07.27
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  燧原科技亮相WAIC，以国产算力使能互联网创新应用

  025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）在沪隆重开幕。作为国产人工智能算力创新的关键推动者，燧原科技以“芯火...

  半导体 admin

  2025.07.27
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  阶跃星辰发布新一代基模Step 3，推理效率创行业新高

  在2025世界人工智能大会（简称“WAIC 2025”）开幕前夕，阶跃星辰今天在上海正式发布了新一代基础大模型——Step 3。作为阶跃的主力基座...

  半导体 Ace

  2025.07.25
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  阶跃星辰发布推理效率更高的基模Step 3，联合近10家芯片厂商发起「模芯生态创新联盟」

  基础大模型研发已步入深水区，模型厂商和芯片厂商正通过联合技术创新的模式，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动大模型真正被各行...

  半导体 Ace

  2025.07.25
• Jim Keller谈为何选择RISC-V

  今天，第五届RISC-V峰会于上海隆重开幕，Tenstorrent CEO Jim Keller和首席架构师Wei-Han Lien受邀发表了题为《融算于开、慧启未来》的演讲。

  半导体 Ace

  2025.07.17
• RISC-V技术现状与未来展望：Krste Asanovic详解RISC-V技术路径与前景

  在半导体产业全球化竞争格局加速重构的当下，RISC-V指令集架构凭借开源、模块化、可扩展的显著优势，成为打破传统架构垄断的关键力量。近年

  半导体 admin

  2025.07.17
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  从指令集到产业落地：RISC-V国际基金会CEO解析RISC-V 2025年发展态势

  历经十多年的厚积薄发，RISC-V已完成了从新兴势力到中坚力量的蜕变。当前，在全球算力架构革新背景下，RISC-V正在凭借开源、重塑多个领域格局。

  半导体 Ace

  2025.07.17
• 上海副市长陈杰：上海将加强合作，与企业共同绘就RISC-V新篇章

  过去十几年，RISC-V在全球的关注度与日俱增，我国作为最大的集成电路消费国，也正在成为RISC-V的热土。作为中国集成电路的高地，上海在RISC...

  半导体 Ace

  2025.07.17
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  新紫光集团铸就创新基石 紫光国芯释放增长“芯”势能

  伴随新紫光集团战略重组后焕新启航的三年征程，全球智能化浪潮奔涌不息，数据存储需求呈现爆发式增长。值此关键时期，西安紫光国芯半导体股...

  半导体 Ace

  2025.07.15
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  ICDIA 2025 创芯展圆满落幕！

  7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDI...

  半导体 Ace

  2025.07.13
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  中兴微电子亮相ICDIA 2025，共话RISC-V架构推动AI算力普惠化进程

  7月11-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）在苏州盛大开幕。 作为中国领先的集成电路设计企业，深圳...

  半导体 Ace

  2025.07.13
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  新紫光集团三周年：智变跃升，交出硬核答卷

  在智能科技爆发、全产业颠覆升级的时代背景下，2025年7月11日，完成战略重整三周年的新紫光集团正式交出一份 "硬核 "答卷：连续三年营收...

  半导体 Ace

  2025.07.11
• KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案

  额定循环次数高达1000万次，为高端消费、航空航天、汽车、医疗和工业应用提供卓越的耐用性和可靠性。

  半导体 admin

  2025.06.18
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  原集微二维半导体工艺线启动，加速二维半导体技术从实验室走向产业化

  原集微二维半导体工程化验证示范工艺线启动仪式暨生态合作峰会于6月13日在上海浦东新区川沙新镇盛大启幕。

  半导体 admin

  2025.06.17
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  英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略，三十而励启新篇

  三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。

  半导体 admin

  2025.06.12
• 国科微拟收购中芯宁波，细分龙头强强联合，抢占国产替代先机

  在全球半导体产业链竞争日益白热化的当下，国科微近期披露拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁...

  半导体 admin

  2025.06.06
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  当芯片封装遇冷：奥特斯用“技术+资本+全球战略”逆势破局

  2025年5月21日，欧洲半导体封装载板与高密度印制电路板（HDI）领军企业奥特斯（AT&S）于上海召开年度新闻交流会。奥特斯全球资深副总裁 中...

  半导体 admin

  2025.05.22
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  隆重启幕！第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会智造“芯”机！

  5月8日，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心重磅开幕！本届博览会汇聚了800家知名企业及组团单位参与展览，...

  半导体 admin

  2025.05.09
• Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋转变压器仿真模块 精准赋能航空航天与汽车行业伺服系统测试

  全新PXI与PXIe仿真模块支持高达130,000转 分钟的旋转速度，满足新一代伺服系统测试需求

  半导体 admin

  2025.05.06
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  TI携手生态伙伴亮相2025年上海慕展，加速推动产业创新与生态建设

  2025年4月15日下午，德州仪器（TI）在展台召开了产品发布会，分享了与华盛昌、海康汽车、斑马智行与库卡等前沿客户的合作案例与经验分享，...

  半导体 admin

  2025.04.18
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  TI亮相2025年慕展，带来一系列前沿技术与创新方案

  德州仪器（TI）以“创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅”为主题，亮相2025慕尼黑上海电子展，展示了面向汽车、机器人与工业...

  半导体 admin

  2025.04.17
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  OPPO Find X8系列新品搭载汇顶创新方案组合

  4月10日，OPPO重磅发布全新 Find X8 Ultra旗舰机型，搭载众多强大配置及创新功能。

  半导体 admin

  2025.04.10
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  CITE 2025启幕在即：顶尖展商集结 见证巅峰时刻

  科技浪潮奔涌不息，从生成式AI重新定义内容创作，到Micro LED颠覆显示技术，从量子计算突破存储极限，到无人机重新定义低空经济，全球电子...

  半导体 Ace

  2025.04.07
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  英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求

  英特尔CEO陈立武强调，要塑造由工程师思维驱动，聚焦客户需求的创新文化。英特尔CEO陈立武今日在2025年英特尔Vision大会上，向广大来自技术

  半导体 admin

  2025.04.01
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  芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识

  芯明宣布完成数亿元A+轮融资

  半导体 admin

  2025.03.31