最新新闻
-
功率半导体上行周期，瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
2026.07.10 -
史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单
2026.07.10 -
兆易创新存储矩阵亮相慕展，解析AI时代Flash增长逻辑
2026.07.10 -
嵌入式AI，国产算力的下一个战略纵深
2026.07.10 -
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
2026.07.10 -
灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
2026.07.10 -
数据中心，村田扮演重要角色
2026.07.09 -
手机直连卫星时代来临：S波段载荷PAM的蓝海与破局者
2026.07.09
频道新闻
-
单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
近日，AI全栈式互联公司奇异摩尔宣布，已成功构建800G AI超级网卡（SNIC）平台架构，除了800Gb s 的高带宽，亚微秒的超低延时，其关键技
2026.04.17 -
电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业
过去两年，玻璃基板逐渐成为半导体行业中被反复提及的关键词之一。从英特尔、英伟达、三星、SKC到台积电，一众产业巨头相继加码布局。梳理
2026.04.17 -
-
国内最大6万卡AI4S集群投用：中科曙光“超智融合”加速世界模型发展
正如大家所见，AI正在重塑全球千行百业。作为产业进步的第一生产力，科学研究也不能置身事外，这让AI For Science（简称AI4S）在近年成为
2026.04.16 -
品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
Pickering将于4月21-23日参加在上海举行的2026航空电子国际论坛易开发、易部署、高性能的电子测试和验证系统的领先制造商与服务商，模块化
2026.04.16 -
深耕十载，智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集
2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司（以下简称无锡村田）举行。活动以深耕十载，智阅未来为
2026.04.15 -
-
贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”
2026年4月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺2025年度华强电子网
2026.04.15 -
十年磨一剑，得瑞领新领跑 AI 时代的SSD
正如大家所看到，继GPU之后，存储已经成为全球关注的焦点。但纵观市面上的讨论，大多数人关注的只是存储涨价了、存储缺货了这样的论题。其
2026.04.14 -
国内最大规模6万卡AI4S计算集群投入使用
4月14日，中科曙光提供的6万卡科学智能（AI for Science）计算集群系统，在位于郑州的国家超算互联网核心节点投入使用。作为国内最大的AI
2026.04.14 -
栎新源亮相第九届国际智能工业大会：检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动
第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕检
2026.04.14 -
-
从“灯塔”领航到“星河”璀璨——“AI+制造”生态大会勾勒新型工业化未来图景
2026年4月10日，深圳——在第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）的科技热潮中，由中国信息产业商会、大湾区中央企业数字化协同创新联
2026.04.13 -
CITE 2026 圆满闭幕｜前沿科技汇聚鹏城，世界级产业集群动能澎湃
4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕。作为亚洲规模领先、产业链完整、创新活力突出的电子
2026.04.13 -
11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
北京·亦庄 11 19-20日汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计
2026.04.10 -
世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
4 月 9 日，第十四届中国电子信息博览会开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。大会以协同创
2026.04.10 -
对中国半导体工业软件发展的深度思考：从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
导语：2026年的春天，当半导体行业在各大高峰论坛上仍然在热烈讨论AI究竟为行业带来了哪些变局时，我们是时候冷静下来，重新审视中国工业软
2026.04.10 -
-
CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoW
2026.04.10 -
从堆设备到造平台，这家企业正在颠覆测试测量方式
在AI算力爆发与后摩尔时代叠加的背景下，半导体系统的复杂度正被不断推高，更高带宽的光互连、更高频率的信号链路，以及多芯片异构集成的系
2026.04.08 -
CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！
2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行...
2026.04.09 -
TEL亮相SEMICON China：从前道到测试全覆盖，定义半导体设备新标杆
当前，全球半导体产业正迎来AI算力爆发、存储技术革新、先进封装迭代的多重历史机遇，推动万亿级市场规模加速到来。
2026.04.09 -
加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
2026年4月2日，积塔半导体举办2026半导体技术创新研讨会。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突
2026.04.09 -
汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案
随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然
2026.04.08 -
再获1.5亿美元投资！B轮累计融资2.7亿美元，全面加速全球化业务布局
2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1 5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2 7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金
2026.04.08
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号