最新新闻
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AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
2026.04.17 -
别让微小抖动吞噬百万美元！中星联华发布224G误码仪，为1.6T算力深水投下“压舱石”
2026.04.17 -
单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
2026.04.17 -
电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业
2026.04.17 -
海威华芯的化合物半导体进击路
2026.04.17 -
国内最大6万卡AI4S集群投用：中科曙光“超智融合”加速世界模型发展
2026.04.16 -
品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
2026.04.16 -
深耕十载，智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集
2026.04.15
频道新闻
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芯联集成2025年营收同比劲增26%，盈利能力持续增强
在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成(688469 SH)交出2025年业绩增长的亮眼答卷。1月21日，公司发布的年度业绩预告显
2026.01.21 -
英特尔联合开发者生态，加速破解AI产业规模化应用痛点
当AI技术从实验室走向产业场的过程中，成本高企、数据短缺、工程化能力不足等结构性难题成为行业前进的阻碍，而终端侧AI、开源生态协同则成
2026.01.21 -
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VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技完成数亿元C轮融资
近日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高...
2026.01.21 -
慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛丨驭势未来：四大前沿趋势重塑智能制造
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。
2026.01.20 -
汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕，预登记火热进行中！
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。
2026.01.20 -
应用材料中国公司上海总部大楼荣获LEED与WELL金级双认证 打造绿色与健康办公新典范，引领行业可持续发展
2026年1月19日，上海——新年伊始， 应用材料中国公司宣布，其位于上海的中国总部大楼荣获LEED绿色建筑与WELL健康建筑金级双认证，标志着...
2026.01.19 -
34万㎡ 三展联动｜共建电子嵌入式×光芯融合新生态 —— elexcon电子展、CIOE中国光博会、IC创新博览会9月深圳同期举办
2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会 、IICIE国际集成电路创新博览会将...
2026.01.19 -
三家中国工博会参展商在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首次设立集成电路展区，80余家全球顶尖企业集中亮相，超90%为专精特新企业，全面呈现国产半导体从单点突破到系统生态的跃迁
2026.01.16 -
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
2026 年 1月15日 – MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多
2026.01.15 -
带宽战争前夜，“中国版Groq”浮出水面
在AI算力赛道，英伟达凭借Hopper、Blackwell、Rubin等架构GPU，早已在AI训练领域建立起了难以撼动的技术壁垒与行业地位。但随着即时AI场景
2026.01.15 -
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序轮科技获超亿元产业资本加持，加速半导体材料国产化
2025年12月，中国半导体材料领域创新企业——北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资。本轮A4轮由国...
2026.01.15 -
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全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结
【中国上海，2026年1月13日】— 在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子...
2026.01.13 -
Arm 扩展与清华大学合作，共筑产学研融合与人才培养新范式
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）昨日（12 日）与清华大学经济管理学院在北京正式签署合作协议，该协议是基于...
2026.01.13 -
六角形半导体：国内首款AI+AR眼镜主控SoC芯片，一次性成功点亮
2026年1月13日，新年伊始，六角形半导体又迎来一重要里程碑——国内首款AI+AR眼镜主控SoC芯片“天相芯”实现一次性成功点亮。芯藏天相，视...
2026.01.13 -
广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1，开启半导体智能研发新篇章
在半导体行业高速发展的今天，技术创新与智能化转型已成为推动产业升级的核心引擎。广立微作为国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试...
2025.02.12 -
江波龙亮相CES 2026，旗下雷克沙携手阿根廷国家队，构筑AI存储系统能力
当人工智能从“云端算力”快速下沉到“端侧智能”，一个长期被低估的基础能力正被重新审视——存储。无论是AI PC、智能机器人，还是AI眼镜...
2026.01.08 -
新基讯亮相2026 CES：让消费级AI走向无处不在
AI上半场是训练，GPU 主导；下半场是推理，定制化ASIC芯片为王。消费级AI的市场需求已从 “极致算力” 转向 “性价比、能耗比、场景适...
2026.01.08 -
CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势
随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟，盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点2025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚
2026.01.08 -
德州仪器重磅发布三款新品， 加速L3级自动驾驶技术变革
在2026 CES开幕之际，全球半导体巨头德州仪器（TI）重磅发布了三款汽车电子新品——TDA5高性能计算SoC系列、AWR2188 4D成像雷达收发器与D...
2026.01.07 -
壁仞科技港股鸣锣：千亿市值背后，资本市场在买什么？
2026年1月2日，国产GPGPU厂商壁仞科技正式挂牌上市，发行价19 60港元。开盘后，股价在资本的热捧下迅速拉升，盘中触及42 88港元，涨幅高达1
2026.01.07 -
紫光国芯启动上市辅导！国产存储核心力量挺进资本市场
2026年1月5日，据中国证监会官网显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司（简称“紫光国芯”，证券代码874451）启动上市辅导，由中信建投担任...
2026.01.07 -
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