最新新闻
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功率半导体上行周期，瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
2026.07.10 -
史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单
2026.07.10 -
兆易创新存储矩阵亮相慕展，解析AI时代Flash增长逻辑
2026.07.10 -
嵌入式AI，国产算力的下一个战略纵深
2026.07.10 -
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
2026.07.10 -
灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
2026.07.10 -
数据中心，村田扮演重要角色
2026.07.09 -
手机直连卫星时代来临：S波段载荷PAM的蓝海与破局者
2026.07.09
频道新闻
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Arm 宣布推出 Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能
Arm Performix 通过整合 Arm 计算平台的性能数据洞察与优化能力，助力开发者规模化拓展高性能、高能效的 AI 智能体体验。新闻重点-
2026.05.08 -
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国内首颗集成RRAM ZCU发布，欧冶半导体打破巨头垄断
在汽车正在加速向电动化和智能化演变的当下，汽车电子的E E架构也正在发生悄然的变化——从硬件高度分散、功能彼此孤立的分布式ECU架构，...
2026.05.02 -
重磅启幕｜ST-elflect（易星标技术）工业前沿技术应用展示中心正式启用，共启产业创新新征程
强强联手启新程，技术赋能向未来！2026年4月20日，ST-elflect（易星标技术）工业前沿技术应用展示中心启用仪式圆满落幕，行业精英、高校学
2026.04.30 -
引领未来出行变革，Arm 助力中国智能汽车加速升级
第十九届北京国际汽车展览会（2026 北京车展）正在如火如荼地展开，作为汽车产业的重要风向标，本届车展集中展现了智能汽车产业的前沿突破
2026.04.30 -
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144通道PCIe 5.0超大规格交换芯片，国产首发，青芯“造”
———2026年五一献礼，致敬每一位默默前行的芯片手艺者青芯半导体144通道 PCIe 5 0超大规格交换芯片，WL-G5144，打完了从设计到专家鉴定
2026.04.30 -
从智能汽车到端侧智能体，芯擎科技重装亮相北京车展
2026年4月24日，高性能车规和工业芯片领航者——芯擎科技携全栈产品矩阵重装亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同
2026.04.30 -
5纳米AI舱驾融合芯片发布，芯擎全面出击
正如芯擎科技创始人、CEO汪凯博士在日前的车展中所说，自2021年发布中国首款7nm米车规级座舱芯片以来，整个行业大背景发生了很大的变化。一
2026.04.30 -
预告2500TOPS芯片，黑芝麻智能从车开始，全面布局端侧AI
这些年，卷已经成为了中国汽车行业的主旋律。无论是上游的芯片、算法和软件供应商，还是中游的方案供应商，或者是下游的车厂，汽车供应链的
2026.04.30 -
当GPU不再够用，英伟达开始押注另一种计算
2025年12月24日，当大多数人仍沉浸在节日氛围中时，英伟达却以约200亿美元悄然完成了一笔分量十足的技术并购。交易的对象是Groq——这家由
2026.04.29 -
黑芝麻智能与如祺出行达成战略合作，共推本土化高性能L4无人驾驶生态发展
4月24日，2026北京车展首日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与出行科技与服务公司如祺出行正式宣布达成战略合作。双方将围绕L4级别无人
2026.04.29 -
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办芯连万物 智赋全域发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能
2026.04.29 -
黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图
4月24日，2026北京车展盛大开幕，超2000家中外企业同台诠释领时代·智未来的主题。黑芝麻智能（展位号：E108）携全系列产品与全场景解决方
2026.04.29 -
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度...
2026.04.29 -
黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2 0开放平台打造的FAD天衍L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2 0开放平台实现具体方
2026.04.29 -
《2026自动驾驶生态报告》在京发布，黑芝麻智能助力行业“进击-进阶-进化”
4月24日，北京国际车展黑芝麻智能展台，上海财经大学数字经济研究院与轩辕矩阵旗下《汽车商业评论》杂志联合发布了《2026自动驾驶生态报告
2026.04.29 -
北京车展｜Arm 生态加持，助力物理 AI 创新落地
4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构...
2026.04.28 -
博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商...
2026.04.28 -
射频前端高集成模组：半导体领域的珠峰挑战与技术破局
在半导体领域，异构系统级封装（SIP）已是成熟的集成方案 —— 本质是将不同晶圆工艺的芯片合封于同一塑封单元，比如 12nm 内存颗粒与
2026.04.28 -
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专家对谈：从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持
作者：应用材料公司Samantha Duchscherer 和 Michael Frenna在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与
2026.04.28 -
从被动座舱到主动式智能体，联发科开启“AI定义汽车”新纪元
过去十年，汽车产业在电动化与智能化的交织驱动下，正经历一场史无前例的范式转移。特别是随着 AI 技术的底层渗透，智能化已由愿景转入爆
2026.04.26 -
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九峰山论坛盛大启幕，泰晶科技重磅亮相：以“中国时芯”赋能1.6T光通信时代
2026年4月23日，备受瞩目的九峰山论坛在光谷科技会展中心盛大启幕。作为频率器件领域国内龙头企业，泰晶科技高规格亮相首日活动，以智算时
2026.04.27
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