AI改写射频模拟芯片设计方式,这家中国厂商一马当先
2026.08.14端侧AI迎来“存储大考”:康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026,展示全场景适配能力
2026.08.13时擎科技:PT153S全国产化USB千兆网卡芯片出货超百万片
2026.08.13赛昉科技:JH-B100 BMC芯片撬动智算中心服务器管理蓝海
2026.08.13全志科技:V861智能视觉专用芯片赋能端侧AI视觉新生态
2026.08.13先楫半导体:HPM53M1专用MCU破解机器人关节“算力与空间”两难
2026.08.13端到端延时小于20毫秒、一颗替代三颗,奕斯伟EAI8800亮相滴水湖论坛
2026.08.13从TGV到RDL:玻璃基板CMP工艺的关键变量与打样验证
2026.08.13在智能体时代奠定长期增长坚实基础;从芯片延伸至打造并交付一系列全栈AI平台,覆盖从边缘到云端要点:将2029财年非手机业务收入目标上调至
随着全球人工智能热潮的不断升温,各国AI基础设施的建设需求旺盛,带动了芯片、存储、服务器、冷却、超节点、AI集群等需求的快速攀升。同时
全新 PXI PXIe 模块实现高密度波形生成、DAC 输出及热电偶模拟2026年6月——英国滨海克拉克顿—— Pickering Interfaces 作为电子测
近日,与光科技完成亿元级A轮、A+轮融资。本次融资由舜宇光学科技、老股东信熹资本、观新投资、中桥创投、京广协同共同投资。本轮融资将用
TI 大学计划深耕校企合作三十载,依托实验室、赛事与课程改革,协同高校培育电子信息领域创新人才。创意赋能,产教共生:TI 三十年校企合
重磅盛会来袭!6月26日,2026中国(深圳)集成电路峰会(简称2026ICS峰会)将在深圳市南山蛇口希尔顿酒店,盛大启幕。峰会汇聚业内核心嘉宾
今日,在第四届中国国际供应链促进博览会(链博会)现场,英特尔与长安汽车联合发布了搭载英特尔AI Box Ultra的AI座舱解决方案。该方案基
在今日开幕的第四届中国国际供应链促进博览会(链博会)上,英特尔亮相展会人工智能专区(展位号:W1-A06),集中展示英特尔与生态伙伴在云
众所周知,在消费电子、工业自动化及智能家居等领域,PMOS(P型MOSFET)在过去几十年里一直是电流控制电子开关的首选,这在早期设备还简单...
芯联集成(688469 SH)日前宣布,依托自研8英寸碳化硅(SiC)工艺平台,公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器(SST)
凭借全栈产品设计与制造专长,拓展全球 Wi-Fi HaLow 生态系统中国北京,澳大利亚悉尼——2026 年6月15日,全球领先的Wi-Fi HaLow芯片
清微智能在本次大会上提出 "可用工程论 "——以架构补工艺、以集成超制程、以系统聚算力、以自主创生态,四步环环相扣,让国产算力从 "...
2026年7月1日至3日,行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称村田)即将以方寸之间,智启无界新生为主题,亮相2026慕尼黑上海电
近日,先导基电(600641 SH)正式发布自主研发的850型超精密非接触轮廓仪。该产品核心传感器采用多波长干涉技术路线,整机检测尺寸达850mm
在互联网的流量世界里,视频已经变成了一种无可争议的绝对统治者。从高清直播、短视频狂潮,到智能汽车的多路车载影像以及AI加持的智能安防
算力的尽头是电力。当英伟达Rubin GPU功耗锁定2 3千瓦、下一代Vermeer迈向5千瓦以上时,AI数据中心的供电挑战已从芯片延伸至整个电力基础
中国 北京,2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出全新射频(
新闻重点:- 由 Arm 与Sumo Digital 联合开发的《光影新生》游戏展示了新一代 Arm Mali GPU 中 Arm 神经技术的强大能力,该 GP
2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)以AI Together为主题在南港展览馆盛大举办,来自33个国家与地区的1500家科技企业参展,共同聚焦AI
太赫兹赛道迎来里程碑式突破!太景科技自研350GHz硅基CMOS太赫兹芯片完成技术迭代与规模化量产,实现高频太赫兹核心芯片国产化落地。该芯片
从大模型到更具自主性、智能化的agentic AI,AI的演进让算力和数据激增,改写着全球企业的图景。容纳数据的存储,也迎来了超级爆发周期。
2026年6月10日,上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动会暨第一次学术委员会会议在上海交通大学张江高等研究院举行。该实验室在上海市
近日,国内高端半导体封装设备企业普莱信智能技术有限公司(以下简称普莱信)宣布,公司自主研发的热压键合(TCB)设备已正式斩获多家先进