频道新闻

• 

  【大会议程】中国半导体封装测试技术与市场大会

  半导体 Ace

  2025.10.27
• VESA发布DisplayPort汽车扩展标准合规测试规范模型

  全新软件模型与FPGA验证平台亮相SID显示周，加速汽车显示新标准落地

  半导体 Ace

  2025.10.27
• 

  基于I3C分布式总线架构的人形机器人灵巧手方案

  近年来人形机器人技术迎来爆发式增长，全球科技巨头和中国本土企业不断升级迭代人形机器人产品和相关技术，推动机器人在工业、物流、医疗、...

  半导体 Ace

  2025.10.27
• 

  淼森波 × 泰克科技联合实验室正式揭牌——共建开放共享测试生态，助力中国硬件创新加速

  淼森波与泰克科技联合实验室今日在北京正式揭牌。双方将共同打造面向中小型硬件企业的开放式测试创新平台，通过共享设备、联合研发与标准化...

  半导体 Ace

  2025.10.27
• 

  赋能边缘人工智能：2025贸泽与你大咖说即将重磅启幕

  2025年10月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2025年“贸...

  半导体 Ace

  2025.10.27
• 

  多模态与智能体的落地探索，2025安凯微电子开发者论坛圆满落幕

  2025年10月24日，广州安凯微电子股份有限公司（简称 “安凯微”，股票代码：688620）在安凯微电子 H 大厦圆满举办《2025安凯微电子开发...

  半导体 Ace

  2025.10.27
• 

  “与时间赛跑”：专家称超快光学现实应用正方兴未艾

  “AI的蓬勃发展，让人类对于数据处理能力的需求急剧增长。当下由于微纳加工技术的限制，二维芯片难以大幅增容。基于飞秒脉冲激光的纳米打印...

  半导体 Ace

  2025.10.27
• 

  国产AMHS厂家的蝶变前夜 | 专访弥费科技董事长缪峰

  10月15日在深圳开幕的湾芯展（全称2025湾区半导体产业生态博览会），是其第二届。仅办两届的展会，就引起产业界不小的关注。背后体现了国内...

  半导体 chenguang

  2025.10.24
• 

  报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

  半导体 Ace

  2025.10.24
• 

  芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度

  开发人员现已可获得更快、更智能的工作流程 AI驱动协同版本将在2026年实现

  半导体 Ace

  2025.10.24
• 

  达摩院玄铁出席RISC-V北美峰会，首发Flex系列支持CPU自定义加速

  当地时间10月23日，在硅谷举行的RISC-V北美峰会上，达摩院玄铁宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可扩展平台，支持企业用户对玄铁处理...

  半导体 Ace

  2025.10.24
• 

  业界首例！TI 已量产Bluetooth® 6.0 MCU 获蓝牙信道探测官方认证

  德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得 Bluetooth® 6 0 信道探测认证并量

  半导体 Ace

  2025.10.24
• 

  第三代半导体的“隐形短板”，正在被中国厂商补齐

  过去几年，第三代半导体在全球范围掀起新一轮结构性增长浪潮。无论是电动车800V高压平台的加速普及，还是AI服务器、光伏储能、高速充电等新...

  半导体 Ace

  2025.10.24
• 

  蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组 超过30家成员企业齐聚上海，出席首次会议

  中国上海，2025年10月24日 —— 负责发展蓝牙™技术的非营利性成员组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布正式成立中国兴趣小组（China...

  半导体 Ace

  2025.10.24
• 

  第十二届国际智能网联汽车技术年会主论坛召开 共探产业规模化发展新路径

  2025 年 10 月 22 日，第十二届国际智能网联汽车技术年会全体会议暨智能网联主论坛在重庆 1 号馆・大会议区 I 盛大举行。论坛以 ...

  半导体 Ace

  2025.10.23
• 

  第三十二届中国汽车工程学会年会在渝召开 共话汽车电动化智能化转型 擘画 2040 年高质量发展蓝图

  2025 年 10 月 22 日下午，第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会开幕式暨全体大会在 汽车之城 重庆 1 号馆・大会议区隆重举行

  半导体 Ace

  2025.10.23
• 

  2025（第五届）国际汽车数字化与智能制造大会在渝盛大开幕

  2025年10月21日，第五届国际汽车数字化与智能制造大会（以下简称数智大会）全体会议暨中国汽车工程学会年会暨展览会智能制造主论坛在重庆隆

  半导体 Ace

  2025.10.23
• 

  全链路破局！基恩士领航半导体智能制造新升级

  近年来，随着智能制造向“精密化、集成化、高效化”加速渗透，半导体、电子制造等高端领域对检测设备的技术门槛持续提升——从微观结构的纳...

  半导体 Ace

  2025.10.23
• 

  史密斯集团与莫仕达成协议出售史密斯英特康业务

  伦敦，2025年10月18日– 史密斯集团（Smiths）今日宣布已与莫仕电子技术控股有限公司（Molex，科氏集团旗下公司）达成协议，将旗下史

  半导体 Ace

  2025.10.22
• 

  创VCSEL产业单轮融资纪录，老鹰半导体超7亿元B+轮融资收官

  近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布B+轮融资顺利收官，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投资、...

  半导体 Ace

  2025.10.22
• 

  中科本原携 RISC-V DSP核心成果亮相湾芯展，自主技术引行业聚焦

  10月15日至17日，2025 湾区半导体产业生态博览会（简称 湾芯展）盛大启幕，600 余家海内外半导体企业齐聚鹏城，全方位展示全产业链前沿

  半导体 Ace

  2025.10.22
• 

  宏芯宇闪耀2025 湾芯展：全栈存储矩阵，开启 AI 存储新时代

  在近日举办的2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）上，国产存储创新企业宏芯宇，携覆盖消费级、企业级及车规级的全系列存储产品与解...

  半导体 Ace

  2025.10.22
• 

  祝贺普莱信智能荣膺国家级专精特新“小巨人”企业

  近日，工业和信息化部正式公布了新一批国家级专精特新“小巨人”企业名单。国内领先的高端半导体封装设备制造企业——东莞普莱信智能技术有...

  半导体 Ace

  2025.10.22
• 

  Pickering 新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元（GBASE-T1 FIU），显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命

  迄今为止，Pickering 公司推出的带宽最高的故障注入装置采用微机电系统（MEMS）开关技术，实现了高速、稳定的信号切换以及优异的长期使用

  半导体 Ace

  2025.10.22
• 

  这类SSD，国内首款

  从1976年第一块RAM-SSD的2MB到1991年20MB闪存SSD的蹒跚起步，再到2007年32GB SSD被笔记本收入囊中，随后3D NAND、SATA、PCIe、NVMe层层递

  半导体 Ace

  2025.10.21