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功率半导体上行周期，瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
2026.07.10 -
史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单
2026.07.10 -
兆易创新存储矩阵亮相慕展，解析AI时代Flash增长逻辑
2026.07.10 -
嵌入式AI，国产算力的下一个战略纵深
2026.07.10 -
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
2026.07.10 -
灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
2026.07.10 -
数据中心，村田扮演重要角色
2026.07.09 -
手机直连卫星时代来临：S波段载荷PAM的蓝海与破局者
2026.07.09
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揭秘ADI的人形机器人布局
在日前举办的Sensor Shenzhen 2026现场，ADI中国区工业市场总监蔡振宇（Eric Cai）深入分享了公司在机器人领域的战略布局与最新技术成果
2026.04.27 -
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MediaTek正式亮相主动式智能体座舱解决方案，助推行业迈入AI定义汽车新时代
2026年4月24日 – MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座
2026.04.24 -
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效率提升100%！万里眼携65GHz采样示波器亮相2026九峰山论坛
4月23-25日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国武汉光谷科技会展中心举行。本届论坛以新赛道、新技术、新产品、新
2026.04.24 -
从安全芯片到多核高端MCU，一家国产“黑马”的车规突围路径
在过去很长一段时间里，车规芯片始终被视为一个高度封闭且门槛极高的市场——不仅需要长期积累的设计能力，更依赖严苛的车规验证体系与主机...
2026.04.24 -
速腾聚创2160线激光雷达发布即上车吉利，千线时代势不可挡
4月21日，速腾聚创正式发布创世数字化架构及旗舰凤凰芯片，原生支持2160线激光雷达，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，将激光雷达
2026.04.24 -
Bosch Sensortec全新推出多款运动传感器
在博世集团庞大的产品线组合中，传感器无疑是当中最为人熟知且最具竞争力的一系列。正如Bosch Sensortec 亚太区总裁王宏宇先生在日前举办
2026.04.23 -
净利同比增长31.57%，紫光国微：走上新风口
近日，紫光国微发布了2025年年度财报。财报显示，公司全年营业收入61 46亿元，同比增长11 52%；扣非归母净利润12 18亿元，同比增长31 57%。
2026.04.23 -
安克创新端侧技术布局齐亮相：Thus™芯片、端侧AI、具身智能同步登场
4月22日，安克创新在深圳举办以端侧智能：极致算力，遇见未来为主题的技术沟通会，正式披露其在端侧智能领域的三大技术布局：安克首款神经
2026.04.23 -
三维感知新纪元：RoboSense速腾聚创发布“创世”架构，定义物理AI感知标准
【中国·深圳，2026年4月21日】今日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果
2026.04.23 -
2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕，定义标准，共建紧密相连的世界
深圳，2026年4月23日——2026蓝牙亚洲大会暨展览今日在深圳正式开幕，汇聚全球业界人士开展交流与合作，将连接世界，共创美好未来的愿景落
2026.04.23 -
ST深化中国本地化战略：双供应链落地、两款重磅MCU齐发
随着全球半导体供应链格局的深刻变革与边缘人工智能、信息安全等技术的快速演进，MCU市场正迎来新一轮的升级周期。前不久，意法半导体（ST
2026.04.23 -
地平线发布中国首款舱驾融合智能体芯片和智能体操作系统
4月22日，以征程无垠，驭见星空为主题的地平线年度产品技术发布会在京举行。会上，地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星
2026.04.23 -
Molex 完成对 Smiths Interconnect 的收购，扩展高可靠性互连解决方案产品组合
近日，全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex 已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，这标...
2026.04.22 -
不做盲目“追风者”，华邦电子如何成为利基存储市场的“隐形冠军”
存储市场的持续“高烧”早已不是新鲜事。长久以来，聚光灯始终打在那些执掌乾坤的颗粒巨头身上，但在巨头的影子里，一众深耕利基市场的存储...
2026.04.22 -
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国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。该系
2026.04.21 -
创新不止，创芯不已：第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕！
当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美
2026.04.21 -
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精准触控+压感“芯”体验，汇顶发布全新Newton TouchpadTM压力触控板方案
随着办公、学习、娱乐等使用场景日益丰富，用户对PC和平板交互体验的期待也不断提升，触控板的精准性、稳定性和压感反馈已成为体验升级的关
2026.04.20 -
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AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长【中国上海，2026年4月17日】— 全
2026.04.17 -
别让微小抖动吞噬百万美元！中星联华发布224G误码仪，为1.6T算力深水投下“压舱石”
[2026年4月16日，北京] 随着AI大模型对算力的需求呈指数级爆发，数据中心以太网传输速率正以前所未有的速度迈向1 6T时代。4月16日晚19:30
2026.04.17
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