最新新闻
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全球出货突破500个反应台，中微公司先进薄膜设备成为新增长点
2026.08.26 -
西北首条8英寸硅光中试平台，核心工艺数据首公开
2026.08.25 -
100亿级像素/秒，鑫图光电 Libra 27105 超高通量面阵相机即将登场！
2026.08.25 -
构筑人车家 AI 算力底座，小米玄戒发布三款自研芯片贯通全场景
2026.08.25 -
设计自动化年度盛会！IDAS 2026汇聚百余位行业专家，全面解读EDA未来！
2026.08.24 -
IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布
2026.08.24 -
NOR Flash未曾抵达之境：2Gb的国产超级闪存要来了
2026.08.24 -
金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
2026.08.23
频道新闻
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以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）6月25日宣布，将以全新品牌In Everything, Better亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海
2026.06.29 -
从AI4S到AI4E：国产首个千卡工科智算集群落地同济
当国内算力建设普遍涌向通用大模型的规模竞赛时，一条更贴近实体产业的垂直算力赛道正在浮出水面。6月25日，同济大学与海光信息在上海同济
2026.06.29 -
AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展
2026年6月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，
2026.06.29 -
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快充功率持续上探，2026充电宝大会锁定升降压芯片升级
6月26日，由电池交易网主办的2026世界充电宝大会（POWERBANK 2026）在深圳科兴科学园举办。本届大会围绕安全充电标准落地、新一代快充技术
2026.06.26 -
填补液冷行业标准空白，英特尔联合嘉实多与英维克打造AI散热新基准
随着AI大模型与高性能计算的爆发式增长，单颗AI芯片的功耗已从几百瓦飙升至上千瓦，数据中心热密度更是持续攀升。在此趋势下，液冷散热正从...
2026.06.26 -
新思科技与瑞芯微电子携手推动具身智能发展，引领机器人端侧AI芯片创新
新思科技近日宣布，其全流程 EDA 解决方案与业内最广泛的 IP 产品组合，助力瑞芯微打造业界首颗面向具身智能的旗舰 AIoT SoC——RK35
2026.06.26 -
聚焦2026中国（深圳）集成电路峰会——聚力开源筑芯，智绘湾区未来
2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）于2026年6月26日在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。本届峰会汇聚院士专家、主管部门领导
2026.06.26 -
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最终日程发布丨TMC2026国际汽车动力系统技术年会
汇聚190+国内外展商，超600+创新技术产品，3000+专业人士参会观展，50+行业媒体同步曝光TMC2026演讲与展览企业（部分）截止发稿日已有141家
2026.06.26 -
“科技研究百人会”发起函——聚合全链顶尖智慧，打造人工智能硬科技产业智库
致各位科学家、企业家、产业同仁、投资机构伙伴：当前全球科技竞争进入深水区，人工智能正迎来爆发式超高速发展周期，作为引领全球产业变革
2026.06.25 -
应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期
作者：应用材料公司Samantha Duchscherer近期，应用材料公司SmartFactory™解决方案推出全新播客Semi Insightful系列。该系列由全球
2026.06.25 -
点击查看峰会议程！2026中国（深圳）集成电路峰会6月26日与您相约深圳
2026中国（深圳）集成电路峰会报名人数已超1200人。6月26日早8:10开始签到，签到处位于深圳蛇口希尔顿南海酒店二楼大堂。快来看看精彩议程
2026.06.25 -
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高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点
在智能体时代奠定长期增长坚实基础；从芯片延伸至打造并交付一系列全栈AI平台，覆盖从边缘到云端要点：将2029财年非手机业务收入目标上调至
2026.06.25 -
中科曙光亮相欧洲，展示全球领先的中国AI基础设施方案
随着全球人工智能热潮的不断升温，各国AI基础设施的建设需求旺盛，带动了芯片、存储、服务器、冷却、超节点、AI集群等需求的快速攀升。同时
2026.06.24 -
Pickering 扩展功能测试与硬件在环（HIL）应用的模拟输出产品线
全新 PXI PXIe 模块实现高密度波形生成、DAC 输出及热电偶模拟2026年6月——英国滨海克拉克顿—— Pickering Interfaces 作为电子测
2026.06.24 -
为物理AI打造视觉芯片，与光科技完成亿元融资
近日，与光科技完成亿元级A轮、A+轮融资。本次融资由舜宇光学科技、老股东信熹资本、观新投资、中桥创投、京广协同共同投资。本轮融资将用
2026.06.23 -
德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养
TI 大学计划深耕校企合作三十载，依托实验室、赛事与课程改革，协同高校培育电子信息领域创新人才。创意赋能，产教共生：TI 三十年校企合
2026.06.23 -
峰会报名丨截止倒计时1天！—2026中国（深圳）集成电路峰会
重磅盛会来袭！6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（简称2026ICS峰会）将在深圳市南山蛇口希尔顿酒店，盛大启幕。峰会汇聚业内核心嘉宾
2026.06.23 -
端侧AI懂需求，安卓应用管体验！英特尔携手长安天枢座舱打造既安心又舒心的AI座舱
今日，在第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）现场，英特尔与长安汽车联合发布了搭载英特尔AI Box Ultra的AI座舱解决方案。该方案基
2026.06.23 -
英特尔亮相第四届链博会，以场景定制化与开放生态，服务产业智能化升级
在今日开幕的第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）上，英特尔亮相展会人工智能专区（展位号：W1-A06），集中展示英特尔与生态伙伴在云
2026.06.23 -
用“超级PMOS”颠覆开关，一位芯片老兵的豪赌
众所周知，在消费电子、工业自动化及智能家居等领域，PMOS（P型MOSFET）在过去几十年里一直是电流控制电子开关的首选，这在早期设备还简单...
2026.06.22 -
芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"
芯联集成（688469 SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）
2026.06.22 -
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