频道新闻

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  为了你的看球体验，芯片厂商拼了

  再过两天，美加墨世界杯即将拉开帷幕。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需

  半导体 SemiInsights

  2026.06.10
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  达尼森推出紧凑型高精度MBC4000I磁通门交流/直流电流传感器

  提供比传统霍尔效应传感器解决方案高10倍的电流测量性能水平要点:• 达尼森推出新一代磁通门AC DC电流传感器，提供高达4000A及以上的

  半导体 SemiInsights

  2026.06.10
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  MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块

  紧凑型追踪设备，可搭配苹果Vision Pro 实现高精度、实时物体追踪2026年6月10日:嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产

  半导体 SemiInsights

  2026.06.10
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  蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

  负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的蓝牙™市场数据平台（Bluetooth® market

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  2026.06.09
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  广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】

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  2026.06.09
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  原粒半导体：AI时代呼唤重新发明“计算机”

  2026年，科技圈出现了一个看似返祖的有趣现象。越来越多开发者和企业，重新开始购买 Mac Mini、小型工作站，甚至专门组装低功耗的桌面主

  半导体 SemiInsights

  2026.06.08
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  原粒半导体：半导体行业进入Chiplet（芯粒）新阶段

  在半导体产业的发展历史里，硬件架构从来不是凭空演化的。PC 时代定义了 CPU，移动互联网定义了 SoC，而云计算与深度学习，则定义了 GP

  半导体 SemiInsights

  2026.06.08
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  新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

  2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向

  半导体 SemiInsights

  2026.06.08
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  装机量涨53%，产值跌10%：车规宽禁带半导体的五道坎与五条路

  装机量在涨，产值却在跌。据统计，碳化硅电控装机量已达305 万套，同比增长53 4%，是电控行业平均增速的3 4 倍；但同期，SiC 逆变器市场

  半导体 SemiInsights

  2026.06.08
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  品英Pickering将亮相2026长春光博会，展出光模块测试系统

  6月12-14日A3馆B16展位，面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案

  半导体 SemiInsights

  2026.06.08
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  芯片出货破3000万颗后，加特兰亮出两张“新王牌”

  无论从技术还是市场份额看来，加特兰都是中国汽车毫米波雷达市场当之无愧的领头羊。据不完全统计，截至2026年第一季度末，加特兰已经与超过

  半导体 SemiInsights

  2026.06.08
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  新思科技发布新IP组合，揭开中国新篇章

  进入近年，爆发已久的AI逐渐被推入物理现实时代。而伴随着这股被称为Physical AI的浪潮的兴起，底层芯片正在迎来多维度的极限挑战。正如新

  半导体 SemiInsights

  2026.06.05
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  2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海

  聚焦先进工艺、智能制造与可持续发展，共探电子产业新周期

  半导体 chenguang

  2026.06.05
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  Rambus发力AIPC，推出客户端芯片组

  正如Rambus大中华区总经理苏雷先生所说，凭借行业领先的芯片和IP产品，以及三十多年积累的技术经验，Rambus已然成为一家业界领先的Silicon

  半导体 SemiInsights

  2026.06.05
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  资本热捧！光联芯科斩获近5亿元融资 持续刷新赛道纪录

  近日，国内光互连（OIO）赛道明星创企光联芯科重磅宣布，一个月内已完成A轮近5亿元融资，公司最新估值和累计融资规模再次刷新国内光互连赛

  半导体 SemiInsights

  2026.06.05
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  替代DUV，光芯片赛道迎来国产首台纳米压印光刻机

  在半导体制造环节中，提起光刻，行业的第一反应往往是 DUV 和 EUV 光刻机。然而，随着制程微缩的经济学瓶颈席来，纳米压印光刻（NIL）

  半导体 SemiInsights

  2026.06.05
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  中兴以“开放 融合 高效”筑基高性能RISC‑V生态标准蓝图

  近日，由RISC-V工委会主办的高性能平台RISC-V 生态专题会在上海成功举办。本次会议汇聚行业主管单位、顶尖科研院所及产业链龙头企业资深专

  半导体 SemiInsights

  2026.06.05
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  全球首个！材科源图发布有机高分子应用智能体

  在人工智能重塑科研范式的科技浪潮中，有机高分子材料研发因体系复杂、配方变量多，长期面临高度依赖专家经验、试错成本高、知识难以沉淀复

  半导体 SemiInsights

  2026.06.04
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  大普通信田学红：以高精度时序底座，构筑AI眼镜智能交互新范式

  在日前举办的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，国家级制造业单项冠军企业——广东大普通信技术股份有限公司（简称大普通信）联席CEO兼C...

  半导体 SemiInsights

  2026.06.04
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  广东赛微电池保护芯片，为AI眼镜保驾护航

  作为一家专注于电池电源管理芯片领域的细分行业龙头（在电量计和多串锂电池保护领域优势显著），广东赛微子股份有限公司（简称赛微）自2009

  半导体 SemiInsights

  2026.06.04
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  用一颗传感器，破解AI眼镜的不可能三角

  日前，在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛演讲中，昆泰芯微电子的武建峰直言：在AI眼镜领域有一个不可能三角，就是难以同时满足轻量化、长

  半导体 SemiInsights

  2026.06.04
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  面对AI眼镜高速数据传输难题，硅谷数模祭出“芯”解法

  日前，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞盛大开幕，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司 CEO 李卓先生受邀出席，并发表了题为《ANX

  半导体 SemiInsights

  2026.06.04
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  恩智浦CEO Computex2026主题演讲：以神经轴架构，破解物理AI世界的智能密码

  在本届Computex开幕的第二日，恩智浦半导体总裁兼CEO Rafael Sotomayor在台北南港国际会展中心发表主题演讲，以一个引人深思的问题贯穿全

  半导体 SemiInsights

  2026.06.04
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  物奇微推两款芯片，破局AI眼镜痛点

  在日前举办的第十六届中国IC创新高峰论坛上，重庆物奇微电子股份有限公司副总裁庞功会分享了他对AI眼镜市场的深刻洞察，并正式推介了物奇微

  半导体 SemiInsights

  2026.06.04
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  思特威发力AI眼镜图像传感器

  在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛演讲中，思特威（上海）电子科技股份有限公司高级销售总监宗翔先生介绍说，全球AI眼镜市场正迎来从概念

  半导体 SemiInsights

  2026.06.04