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连续三年载誉前行，艾森股份再获盛合晶微年度认可
2026.05.25 -
蔡司未来产业创新峰启幕，书写下一个180年
2026.05.25 -
立足180年创新积淀，蔡司未来产业创新峰会共筑“和合共赢”新生态
2026.05.25 -
Google I/O 2026亮点回顾：晶晨股份携手谷歌共拓端侧AI新生态
2026.05.24 -
直击PSU 2026大会，CRPS服务器电源加速AI专用化
2026.05.22 -
安克发布搭载AI音频芯片消噪耳机，获“全球通话最清晰”吉尼斯世界纪录
2026.05.22 -
Token为王时代，摩尔线程亮出“云边端”全栈野心
2026.05.22 -
砺算LX 7G100京东618首发：2万人抢千卡，“最强国产显卡”打通消费与信创双赛道
2026.05.22
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从芯片到生态：上海海思给出下一代AIoT答案
不知不觉间，智能家居行业已经走过了十多年的历程。从KNX有线总线到Zigbee，从私有云平台到各厂商自建生态，新技术层出不穷，却始终没走出
2026.03.16 -
行业应用 | 电压基准如何确保高精度ADC的测量准确？
在医疗成像系统中，图像清晰度与测量精度直接关系到临床诊断的准确性。无论是CT、MRI还是数字X光机，其核心信号链的性能都取决于两个关键器
2026.03.13 -
标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛
【中国上海，2026年3月12日】—2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，本届赛事吸引了来自全国77家
2026.03.12 -
砺算科技亮相AWE2026，定义中国显卡新高度
当汹涌的全球AI浪潮与开放的国门在上海东方交汇，一年一度的中国科技春晚已然拉开帷幕。2026年3月12日至15日，2026中国（上海）家电及消费
2026.03.12 -
京东618首发！砺算科技GPU亮相AWE，国产芯片加速商业化
3月12日，AWE2026现场，砺算科技自研TrueGPU天图架构“渲推一体GPU”产品——Lisuan eXtreme系列显卡正式官宣发售。
2026.03.12 -
全球半导体万亿时代提前到来：SEMICON China 2026启幕在即
3月10日，SEMICON FPD China 2026新闻发布会在沪正式举行，宣告这场全球半导体行业年度盛会将于3月25日在上海新国际博览中心（N1-N5、E6-7、T0-T4）揭幕。
2026.03.12 -
AI正在重塑芯片设计生产力：日观芯设发布RigorAI系统
2026年3月12日 —— 近年来，芯片设计复杂度和成本呈指数级增长，SoC芯片设计涉及数十款EDA工具和数百个工程步骤，而芯片指标不断要提高
2026.03.12 -
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速腾聚创获千线级激光雷达组合百度独家定点，Robotaxi行业全面拥抱千线级激光雷达
3月12日，速腾聚创宣布获得百度旗下无人驾驶出行服务平台萝卜快跑独家前装定点，将为其新一代前装量产Robotaxi车型提供千线级EM4+全固态补
2026.03.12 -
国内首个国产AI推理千卡集群落地，采用云天励飞全自研AI推理芯片
3 月 12 日，云天励飞中标湛江市AI渗透支撑新质生产力基础设施建设项目，中标金额4 2亿元。项目将基于云天励飞自研的国产AI推理加速卡，
2026.03.12 -
辉芒微电子领先发布DDR5新一代电源芯片FTPM5120，全面布局DDR市场
随着高性能计算（HPC）和人工智能（Ai）的高速发展，高带宽内存（HBM）也有了爆炸性的需求，突破DDR4性能瓶颈的DDR5已大规模应用，而为高带
2026.03.10 -
连战连捷！海光C86再破SPEC纪录！
不到一个月，国产芯两次站上国际权威测试领奖台。近日，海光C86携手浪潮云海InCloud Sphere，在SPECvirt_sc2013测试中以3782分的成绩，拿
2026.03.10 -
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8-12核锐龙AI嵌入式P100发布，AMD处理器再进化
在大模型训练主导 AI 市场多年后，产业重心正加速向场景落地转移。近期风靡全球的 OpenClaw（养龙虾） 便是其中的典型。在此之前，包括...
2026.03.10 -
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MWC 2026|紫光展锐深耕AI+5G，全面赋能智慧时代
3月2-5日，2026年世界移动通信大会（MWC 2026）在西班牙巴塞罗那举行。本届大会以The IQ Era(智慧时代)为主题，聚焦智能基础设施、AI连
2026.03.06 -
存储芯片崛起背后不可或缺的后道设备供应商
随着 AI 技术的爆发式增长，存储芯片作为算力支撑的核心环节，DRAM 与 HBM（高带宽存储）市场迎来结构性变革，其测试流程与供应链格局
2026.03.06 -
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算力的新因果：AI Agent时代，被重估的CPU价值与新机遇
人工智能正在经历一场静默而深刻的范式转移——从回答问题的大模型（LLM），迈向能自主行动的智能体（Agent）。这一转变不仅改变了AI的能力...
2026.03.05 -
地平线HSD首次上车硬派SUV，携手iCAR V27打造方盒子智驾天花板
3月3日，iCAR联合地平线举办智驾技术发布会，首次全面展示了地平线HSD（Horizon SuperDrive™️，全场景辅助驾驶系统）全新量产车型iCAR ...
2026.03.03 -
国家标准采信6项HiPi团体标准 芯粒互联标准化建设再上新台阶
近日，国家标准化管理委员会下达2026年第一批推荐性国家标准采信团体标准计划，共采信团体标准76项。其中，中关村高性能芯片互联技术联盟（...
2026.02.26 -
展望2026存储产业趋势：SSD将成AI性能提升关键
AI和高性能计算的发展，正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能，在这种情况下，存储解决方案必须紧跟步伐，应对日益先进...
2026.02.26 -
贸泽电子亮相SPS广州，一站式工业自动化平台加速AI+制造落地
2026年2月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日
2026.02.25 -
二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司（以下简称深圳村田）在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社
2026.02.25 -
从“研磨粒子”向下扎根：鼎龙股份如何捅破抛光液国产化天花板？
在半导体制造的微观世界里，如果说光刻机是雕刻芯片的凿子，那么CMP（化学机械抛光）材料就是抹平瑕疵的磨刀石。随着制程节点逼近3nm、2nm
2026.02.25
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