11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕
2026.04.10世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
2026.04.10对中国半导体工业软件发展的深度思考:从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
2026.04.102026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即,聚焦下一代互联体验
2026.04.10CSPT:一场搞定半导体封装全产业链合作!
2026.04.10从堆设备到造平台,这家企业正在颠覆测试测量方式
2026.04.08CITE2026盛大启幕,世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程!
2026.04.09TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
2026.04.09人工智能的火热,除了催生海量的SSD和DRAM需求外,相应的密度和速度提升,也成为这些存储厂商必须应对的挑战。正如闪迪公司副总裁兼中国区
抗物理攻击强、信息及功能安全认证强、信息安全适应场景广,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案
2025年12月18-19日,中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海召开,超700位成员单位代表及政府领导、行业专家齐聚。作为大会核心专...
12月22日,上海米硅科技有限公司(以下简称“米硅科技”)宣布成功流片全球首款4x112G ASP电芯片(Analog Signal Processor, 内含CDR模...
2025年12月20日,由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖
当智能汽车从概念走向现实,一场关于“神经系统”的革命正在悄然发生。传统汽车的通信网络如同人体的神经末梢,仅需传递简单的控制信号;而...
12月18日至19日,以跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会在上海市闵行
在刚刚结束的光合组织2025人工智能创新大会(HAIC2025)上,一项项助力中国AI产业发展、推动产业底层协同等的关键举措逐一发布,包括30余家...
12月17-19日,光合组织2025人工智能创新大会圆满召开。大会期间,超过50项光合生态人工智能创新成果集中发布,全方位展示了开放生态下,国...
米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)电芯片收发套片ms89040, ms88040于近日一版流片成功,完成芯片核心功能验证!米硅率先成为全球首家,也...
2025 年 12 月 18 日,中国汽车芯片产业迎来一个重要节点。在中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会上,全球首款实现量产
2025年12月19日,中国上海 — 今日,为推动汽车电子产业链健康发展、共建企业创新生态成立的汽车电子专业委员会(AEPC)一届一次工作会在...
回顾近年来的科技行业,相信没有比人工智能更火的领域。在OpenAI等大模型厂商的推动下,人工智能席卷全球,这不但带动了类似英伟达这样的芯...
【中国上海,2025年12月19日】— IPC中国(全球电子协会旗下标准品牌)近日宣布,宣城立讯精密工业有限公司(以下称宣城立讯),经过IPC
2025年12月18日,在昆山举行的光合组织2025人工智能创新大会(HAIC2025)上,中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX...
12月18日,首届光合组织人工智能创新大会(HAIC2025)在昆山国际会展中心举办。大会以“智算无界,光合共生”为主题,汇聚全产业链超2500家...
2025年12月18日,在中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会上,一项行业重磅成果正式揭晓——全球首款量产上车的RISC-V芯片 “紫荆...
12月18日,在2025光合组织人工智能创新大会(HAIC 2025)现场,广州国家实验室、天津大学、湖南应用数学中心、中科院高能所、国家天文台、
AI大模型正加速从云端向边缘与端侧渗透,然而,算力、内存、功耗等却成了制约其规模化落地的“高墙”。专为AI计算而生的神经网络处理器(NP...
过去几年人工智能的浪潮不但让英伟达和AMD这样的算力厂商业绩暴涨,三星和SK海力士等存储厂商也收获颇丰,就连博通和Marvell等厂商也凭借定...
在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下,数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司(以下简称思尔芯)近日获得