AI驱动内存供应重配,电子制造业面临供应挑战
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2026.04.17单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
2026.04.17电波微讯GlassRadio™技术,让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业
2026.04.17海威华芯的化合物半导体进击路
2026.04.17国内最大6万卡AI4S集群投用:中科曙光“超智融合”加速世界模型发展
2026.04.16品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
2026.04.16深耕十载,智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集
2026.04.152026年1月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布, 第四届贸泽...
2025年12月30日,新紫光集团旗下紫光国微发布重大资产重组公告,拟通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体控股权或全部股权,并同步募集...
不掏手机、不按钥匙,靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验,正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势,基于蓝...
当前,AI与高性能计算加速演进,信息安全已成为智能计算的核心基石,且面临更高的要求。但碎片化安全方案推高集成复杂度,过度配置则加重芯...
2025年12月26日,以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。来自芯片、算法、...
近年来,AI技术的发展重心正从算力基础设施向终端侧转移,而AI眼镜作为集视觉、听觉、语音等人体重要感知交互于一体的端侧硬件,已成为AI技
在半导体行业,有一种共识:做出一颗芯片可能需要三年,但让开发者愿意在这颗芯片上写代码,往往需要十年。英伟达CUDA的成功,本质上是软件...
在日前闭幕的第31届中国集成电路设计年会暨集成电路产业创新发展论坛(ICCAD 2025)上,浙江雷娜科技有限公司作为国产电子设计自动化(EDA
安全挑战:车辆网络安全风险高,易暴露于多重攻击中智能汽车的高度网联化,提供便利的同时也带来远程-网络-物理威胁:通信接口增多,远程入
日前,首届光合组织人工智能创新大会(HAIC2025)在江苏昆山隆重开幕。全产业链超2500家企业代表、专家学者及行业领袖,通过200余场高密度...
人工智能的火热,除了催生海量的SSD和DRAM需求外,相应的密度和速度提升,也成为这些存储厂商必须应对的挑战。正如闪迪公司副总裁兼中国区
抗物理攻击强、信息及功能安全认证强、信息安全适应场景广,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案
2025年12月18-19日,中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海召开,超700位成员单位代表及政府领导、行业专家齐聚。作为大会核心专...
12月22日,上海米硅科技有限公司(以下简称“米硅科技”)宣布成功流片全球首款4x112G ASP电芯片(Analog Signal Processor, 内含CDR模...
2025年12月20日,由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖
当智能汽车从概念走向现实,一场关于“神经系统”的革命正在悄然发生。传统汽车的通信网络如同人体的神经末梢,仅需传递简单的控制信号;而...
12月18日至19日,以跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会在上海市闵行