长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:比利时的独立半导体高科技研究机构---imec每年都会在东京举办“imec Technology Forum(ITF) Japan”,并介绍他们的年度...
摩尔精英宣布ATE测试专家王兴仁先生加盟,担任芯片测试服务副总裁一职,负责领导芯片测试业务拓展和测试工程中心运营管理。
半导体行业观察:日前,工信部副部长王志军今天坦承,如今国内芯片制造业也和钢铁、水泥业般出现了盲目投资和烂尾项目,需要加强监督。而兼...
半导体行业观察:虽然苹果先前收购了Intel的基频晶片业务,但苹果距离推出自研产品似乎还有相当长的路要走。先前苹果和高通和解后签署了长...
半导体行业观察:过去二十多年,基于Arm架构设计的芯片推动了移动革命,并被安装在我们世界的大多数已连接设备中。但是,随着英伟达计划收...
2020年11月27日,在2020年世界5G大会召开期间,以“5G与工业互联网融合发展的乘数效应”为主题的5G与工业互联网论坛正式举行。
2020年11月26日-11月27日,由瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)举办的第五届开发者大会在福州喜来登酒店举行。本届开发者大会...
11月27日,北京 —— 柔宇科技和中国电信在北京举办电信版FlexPai 2折叠屏手机新品发布会,并宣布成立“中国电信·柔宇科技融合创新实验...
半导体行业观察:据路透社报道,今天,韩国LG公司表示,其董事会已决定重组LG集团,将显示芯片设计厂商Silicon Works Co Ltd等一些分支...
半导体行业观察:毫无疑问,大多数人都熟悉英特尔和AMD、高通(Qualcomm)、德州仪器(Texas Instruments),甚至还有VIA——但还有另一家你们...