长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17一家外媒近期采访了苹果公司软件工程高级副总裁Craig Federighi、苹果全球市场营销高级副总裁Greg Joswiak和硬件技术高级副总裁Johny Sr...
随着互联网的飞速发展,特别是近年来随着社交网络、物联网、云计算以及多种传感器的广泛应用,以数量庞大,种类众多,时效性强为特征的非结...
半导体行业观察:美国亚利桑那州凤凰城官员在18日无异议通过台积电开发案2 05亿美元资金,协助台积电在当地兴建120亿美元晶圆厂计划,用以...
半导体行业观察:10月下旬,在无晶圆厂半导体初创公司SiFive通过其HiFive Unleashed开发板将RISC-V开源芯片规范带到公众面前的两年之后,...
半导体行业观察:MVentures和imec xpand以及韩国存储器制造商SK Hynix,Robert Bosch Venture Capital和TEL Venture Capital等企业和投资机构领导了对位于德累斯顿的
2020年11月19日,“聚力于芯 智传未来”中国智能传感大会在上海嘉定喜来登酒店隆重举行,上海市嘉定区人民政府担任本次大会指导单位,由上...
半导体行业观察:上周,苹果发布了其M1 SoC。M1采用与最新iPhone相同的A14 CPU,和是十年来首个挑战AMD和Intel等公司的非x86 CPU架构。
在疫情和“新基建”计划的推动下,中国的数字化社会建设已经被提上了重要日程。作为工业软件领域的龙头,西门子也顺势而动,针对这波新机遇...
对话创新,以发展的眼光剖析全球技术热点和趋势;聚焦互联,用全面的思维探索行业新未来。11月17日,2020年全球半导体联盟亚太区领袖论坛(...
平地一声雷,今年4月份长江存储宣布推出128层堆栈的3D NAND闪存,国外同行发现,长江存储跳级了,因为3D NAND是从32层、64层、96层逐渐移...
半导体行业观察:Nvidia公布截至10月25日的第三财季收入为47 3亿美元,同比增长57%。由于新的游戏硬件和AI产品产生了强劲的需求,因此收...