ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17长电科技临港封测厂正式启用,打造车规与机器人芯片封测新标杆
2026.03.11聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
2026.01.28失效分析技术:保障工业安全与可靠性的“精密医疗”
2026.01.09后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29半导体行业观察:1999年的笔记本、台式电脑、手机等孕育了约1500亿美元的半导体业务,2009年进入到智能手机、云计算时期,大约有2500亿美元...
半导体行业观察:关于开源FPGA,当前已经有了有一些可用于FPGA的开放源代码工具。主要的FPGA供应商也做出了有限的努力,例如Xilinx最近发布...
半导体行业观察:据相关人士称,作为对关键供应链进行持续审查的一部分,拜登政府正在考虑要求供应链对假设情景进行“压力测试”,并建议公...
半导体行业观察:美国半导体行业过去40年来最强的两大巨头——英特尔和IBM将携手合作,共同推进下一代逻辑和封装技术的发展。这种新的合作...
半导体行业观察:据路透社报道,印度两名官员说,该国正向每家在印度设立生产单位的半导体公司提供超过10亿美元的现金,这是因为印度力求...
近日,专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划,将基于自研的KPU(Kernel Processing Unit)芯片架...
半导体行业观察:据外媒报导,市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出,联发科2020年芯片出货量达到3 52亿,与2019年相比增长高达48%...
半导体行业观察:台积电董事长刘德音日前以TSIA理事长身分接受媒体访问指出,最近大家担心全球半导体芯片的短缺,有人说因为芯片都仅在中国...
半导体行业观察:高通的SA8155脱胎自高通手机用的855,为了降低功耗,做了适当降频处理,855超大核的运行频率高达2840MHz,SA8155降低为2419MHz。
半导体行业观察:据The Information报道,亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制的硅芯片。据说这些芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS