频道新闻

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  MEMS麦克风产业现状及发展趋势

  半导体行业观察：2020年，美国加强对华为实体清单管控，限制其使用美国技术设计和生产产品。严峻的外部环境逼迫华为转型并扶植国内供应商，...

  封装测试 Sophie

  2021.04.03
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  一文看懂ELEXCON深圳国际电子展2021

  一起展望下，今年的9月会发生什么？

  封装测试 Sophie

  2021.04.03
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  [原创] 嵌入式技术发展的一些思考

  半导体行业观察：本文将从4个技术视角来阐述嵌入式技术，并指出国内嵌入式人才的问题，以及给出的相关建议。

  封装测试 Sophie

  2021.04.03
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  这个行业面临30年来最严重的芯片缺货

  半导体行业观察：现在可能是将另一个领域供应问题添加到列表中的时候了。据DigiTimes今天报道，Unizyx的首席执行官Gordon Yang说，该公司...

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  赛微将在山东投资建设硅基氮化镓产线

  半导体行业观察：昨日，全球领先的MEMS代工企业赛微电子发表公告称，公司于2021 年 4 月 1 日与青州市人民政府签署了《合作协议》，拟...

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  [原创] ​AI遇上MCU，跨界处理器“跨”出新高度

  半导体行业观察：1999年的笔记本、台式电脑、手机等孕育了约1500亿美元的半导体业务，2009年进入到智能手机、云计算时期，大约有2500亿美元...

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  一个新的基金会成立，旨在推动开源FPGA的发展

  半导体行业观察：关于开源FPGA，当前已经有了有一些可用于FPGA的开放源代码工具。主要的FPGA供应商也做出了有限的努力，例如Xilinx最近发布...

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  美国对供应链进行“压力测试” ，建议公司增加关键芯片库存

  半导体行业观察：据相关人士称，作为对关键供应链进行持续审查的一部分，拜登政府正在考虑要求供应链对假设情景进行“压力测试”，并建议公...

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  IBM和Intel将联手研究工艺和封装，Chiplet也是关注点

  半导体行业观察：美国半导体行业过去40年来最强的两大巨头——英特尔和IBM将携手合作，共同推进下一代逻辑和封装技术的发展。这种新的合作...

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  模拟芯片的投资思考

  半导体行业观察：模拟芯片商业、市场、投资、估值、退出的相关思考

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  [原创] 博通：我不再重要了？

  半导体行业观察：如今，定制芯片已成为大型科技公司的赌注，苹果的M1芯片已经在处理能力方面证明了其潜力，而现在亚马逊、谷歌和微软正在为...

  封装测试 Sophie

  2021.04.02
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  限额300位｜第四届中国国际系统级封装研讨会

  《第四届中国国际系统级封装研讨会》将于4月15日14:00，在上海新国际博览中心N5馆二楼M47会议室召开。

  封装测试 EricZhou

  2021.04.02
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  印度将向建晶圆厂的企业发放10亿美元奖金

  半导体行业观察：​据路透社报道，印度两名官员说，该国正向每家在印度设立生产单位的半导体公司提供超过10亿美元的现金，这是因为印度力求...

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  金融时报：台积电成功的两大原因

  半导体行业观察：在芯片短缺和新技术竞争激烈的时期，晶圆代工龙头台积电在全球芯片生产的供应链中一直扮演着主导的地位。

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  Cree的豪赌

  半导体行业观察：Cree长期以来一直与发光二极管或LED相关联，但那个时代即将结束。

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  2021.04.01
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  ASML发力，EUV光刻将迎来重大升级

  半导体行业观察：从2019年开始，晶圆厂就开始有限度地将极紫外（EUV）光刻技术用于芯片的大批量制造（HVM）。

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  2021.04.01
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  美国将向半导体领域投资500亿美元

  半导体行业观察：据华尔街日报报道，美国总统拜登最近提出的扩大基础设施的提议包括为美国半导体产业投资500亿美元，这在全球芯片短缺以及...

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  2021.04.01
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  微软秘密成立了一个芯片研发中心

  半导体行业观察：据外媒报道，跟随苹果，亚马逊和谷歌的脚步，另一家科技巨头微软在以色列悄然开设了一个芯片开发中心，投入到网络芯片等产...

  封装测试 Sophie

  2021.04.01
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  中国的半导体何时能追上世界水平？陈大同的答案是......

  半导体行业观察：中国半导体已经进入2 0时代。

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  2021.04.01
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  [原创] 芯片产能短缺“假象”

  半导体行业观察：本周，在谈到全球芯片产能短缺时，台积电董事长刘德音表示，之所以形成这样的局面，主要有三大原因：一是新冠肺炎疫情造成...

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  2021.04.01
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  村田入驻天猫商城

  创造先进技术和元器件的综合电子元器件制造商株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在天猫商城（TMALL）开设旗舰店。村田是为数不多入驻T...

  封装测试 sophie

  2021.04.01
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  开启嵌入式智能视觉应用新时代

  全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求正促使各行业企业在其系统中集成智能嵌入式视觉技术，以支持人员侦测、非接触式人机交互和更...

  封装测试 sophie

  2021.04.01
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  基于自研KPU架构 中科驭数发布下一代DPU芯片计划

  近日,专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划，将基于自研的KPU（Kernel Processing Unit）芯片架...

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  2021.04.01
• Pickering推出节省空间且设计简化的新款耐高压SPDT C型舌簧继电器

  紧凑型67系列1 C型舌簧继电器最高耐压达5kV

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  2021.04.01
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  超越高通，MTK跃升全球最大手机芯片厂商

  半导体行业观察：据外媒报导，市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出，联发科2020年芯片出货量达到3 52亿，与2019年相比增长高达48％...

  封装测试 Sophie

  2021.03.31