后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.102021年6月29日,摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行,该创新中心,是继摩尔精英合肥快速封装工程中心...
目前,全球半导体封装的主流已经进入高密度系统级封装时代,SiP,PoP,Hybrid等主要封装技术已大规模生产,部分高端封装技术已向Chiplet产
4月15日, 在嘉定国资集团的指导下,由慕尼黑电子展和半导体行业观察联合主办,《第四届中国国际系统级封装研讨会》正式在上海举办,会议
半导体行业观察:据日经新闻报道,日本富士电机将把功率半导体的相关投资计划提前1年。在截至2022年度的4年里,向山梨县工厂等投资1200亿日...
半导体行业观察:去年,谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)发表声明说,公司将在硬件方面投入大量资金,并为2021年制定完善的路线图。
分辨率决定了视频图像细节的精细程度,是影响视频质量的重要因素之一。溯源电影市场,视频分辨率经历了从720P、2K、3K到4K的演进。
半导体行业观察:模拟芯片是处理外界信号的第一关,也是连接着数字世界与自然世界的关键。从市场格局上看,国际厂商在模拟芯片市场占据着较...
夏季SiP China上海站随着5G、人工智能技术的商用,系统级封装(SiP)因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期,可以看到在S
4月11日,第九届中国电子信息博览会(CITE2021)在深圳会展中心圆满收官。本届博览会以“创新驱动高质量发展”为主题,现场有超1500家参展商...
半导体行业观察:在进行AI深度神经网络训练时,GPU以比大多数CPU更好的性能着称,仅因为它们具有更多的执行单元。但是据赖斯大学的计算机科...
半导体行业观察:台湾新竹——庄正灯那片不大不小的水稻田距台湾计算机芯片产业的神经中枢只有几步之遥。该产业供应了全球大部分iPhone和...
半导体行业观察:英特尔新任执行长Pat Gelsinger(帕特.杰辛格)在3月24日清晨宣布重返晶圆代工市场,计划成为美国和欧洲当地晶圆代工产...
半导体行业观察:据外媒报道,Mubadala Investment Co 已开始为GlobalFoundries的首次公开募股(IPO)做准备,该IPO 有望 在2021年下半年进行。