长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:半导体行业协会(SIA)今天宣布,2021年2月全球半导体行业销售额为396亿美元,比2020年2月的345亿美元增长14 7%,但比20...
半导体行业观察:最近五年来,功率性能领域(和成本)的提高主要是通过晶体管的尺寸缩放来实现的。晶体管缩放超过纳米阈值后,从16 12 nm...
自2010年苹果Pad平板发布之后,引爆了整个平板市场,在经过了4年多爆发式增长之后,2015年平板电脑市场开始拐头向下,到2019年为止,全球...
半导体行业观察:以色列媒体《国土报》(HAARETZ)独家披露,美国社群巨擘脸书(facebook)将加入其他科技大厂的行列,在以色列成立晶片研...
半导体行业观察:据华尔街日报报道,知情人士指出,美光科技公司和西部数据公司都在有意收购Kioxia Holdings Corp,该交易可能使这家日本...
半导体行业观察:台积电产能挤不出来,已造成芯片交期持续拉长,包括微控制器(MCU)、电源管理及类比IC、金氧半场效晶体管(MOSFET)、无...
半导体行业观察:在过去的一周中,有两个与英特尔的新方向直接相关的重要公告: Armv9新闻和台积电计划 在未来三年内投资1000亿美元用...
半导体行业观察:紫光展锐近日刚完成上市前的新一轮融资53 5亿元人民币,由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本等4家原股东共同投资。
半导体行业观察:今天,一份新报告断言该公司将在其下一个旗舰产品中首次推出其SoC。根据9to5Google的文档,称谷歌代号为Whitechapel的芯片...
半导体行业观察:韩国政府计划到2025年将市场竞争力提升到全球水平,以便到那一年韩国至少有5种先进的功率半导体产品上市。致力于SiC、GaN...