长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:从英伟达周三公布的数据显示,他们上季度数据中心的销售额为17 5亿美元,是去年同期6 55亿美元的两倍多,超出分析师平均...
MediaTek NB-IoT窄带物联网芯片通过 Inmarsat国际海事卫星组织的 “Alphasat” 高轨卫星与意大利富齐诺航天中心的基站完成测试
半导体行业观察:我们知道,在严格的面积和能效约束下,数据分析,机器学习和科学计算中常见的数据并行问题要求每秒增长的浮点运算量不断增...
半导体行业观察:几年前,我们看到研究人员开始讨论一种在上世纪八十年代出现的古老制造思想:晶圆级加工(Wafer-scale processing,简称WSP)。
2020年8月18日,中国上海讯——国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司(芯和半导体)宣布,其中国总部办公室已经正式迁入新址。
半导体行业观察:资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法,以及营收情况的重要指标,因此很多时候,我们将资本支出作为...
CCF容错专委年会——中国测试学术会议(CTC2020)将于8月20-23日在西安陕西宾馆召开,诚邀您相聚西安,本次会议也支持线上参会。
2020年8月18日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出国内首款车规级LIN总线...
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体
作为行业内专业的IT CAD技术服务团队,摩尔精英IT CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1 0》中,初
半导体行业观察:Arm Holdings的联合创始人兼前总裁Tudor Brown表示,软银计划将芯片公司出售给Nvidia的原因是他们经营策略拙劣的结果。...