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2026.03.17长电科技临港封测厂正式启用,打造车规与机器人芯片封测新标杆
2026.03.11聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
2026.01.28失效分析技术:保障工业安全与可靠性的“精密医疗”
2026.01.09后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30半导体行业观察:我们知道,在严格的面积和能效约束下,数据分析,机器学习和科学计算中常见的数据并行问题要求每秒增长的浮点运算量不断增...
半导体行业观察:几年前,我们看到研究人员开始讨论一种在上世纪八十年代出现的古老制造思想:晶圆级加工(Wafer-scale processing,简称WSP)。
2020年8月18日,中国上海讯——国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司(芯和半导体)宣布,其中国总部办公室已经正式迁入新址。
半导体行业观察:资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法,以及营收情况的重要指标,因此很多时候,我们将资本支出作为...
CCF容错专委年会——中国测试学术会议(CTC2020)将于8月20-23日在西安陕西宾馆召开,诚邀您相聚西安,本次会议也支持线上参会。
2020年8月18日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出国内首款车规级LIN总线...
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体
作为行业内专业的IT CAD技术服务团队,摩尔精英IT CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1 0》中,初
半导体行业观察:Arm Holdings的联合创始人兼前总裁Tudor Brown表示,软银计划将芯片公司出售给Nvidia的原因是他们经营策略拙劣的结果。...
半导体行业观察:5G 智慧型手机在中国渗透率加快,带动零组件供应链自主化进程,在基频芯片、系统单芯片、手机和基地台射频前端、手机天线...
半导体行业观察:晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出,全球IC设计龙头博通(Broadcom)与电动车大厂特斯拉(Tesla)共同开发的新款...