后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
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2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
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2025.07.108月14日,第八届中国电子信息博览会(简称CITE2020)在深圳会展中心开幕。广东省委副书记、深圳市委书记王伟中,中国电子信息产业集团有限...
随着嵌入式软件开发规模和复杂性的提高,集成开发环境显得越来越必不可少,而在嵌入式集成开发环境软件方面,国内使用的大多数是从国外引进...
半导体行业观察:IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的8月更新。本更新包括对IC代工市场趋势的讨论,以及对排名前25位的...
半导体行业观察:近来逐渐转型,并在半导体产业中积极布局的全球电子代工龙头鸿海,董事长刘扬伟指出,2019 年鸿海集团在半导体产业上的营...
半导体行业观察:2019年11月,初创公司NUVIA浮出了水面。该公司由前苹果和谷歌高级处理器架构师 John Bruno, Manu Gulati 和Gerard W...
半导体行业观察:近年来,在人工智能(AI)、5G等推动下,以MRAM(磁阻式随机存取存储器)、铁电随机存取存储器 (FRAM)、相变随机存取存储...
NI(纳斯达克:NATI)宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化,新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见...
2020年8月11日联合科技(UTAC)发表声明,称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技(UTAC)曾于2020年1月23日发布声明,宣布将公司出售...
半导体行业观察:江丰电子在8月10日晚发布的《2020年半年度报告》中表示,目前公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的...