频道新闻

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  [原创] 前端人脸识别芯片选型指南

  半导体行业观察：之前跟⼤家交流端侧AI芯⽚的过去与现状，后续想跟各位⼩伙伴陆续聊⼀些我所做过的AI应⽤ 在芯⽚选型过程的总结考量。当今...

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  2020.08.17
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  [原创] 日本的晶圆厂“革命”

  半导体行业观察：说归说，闹归闹，别拿晶圆开玩笑。从一诞生就备受瞩目的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab）居然真的投产了。

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  2020.08.17
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  [原创] 为新一代异构计算架构搭桥，新思在里面扮演什么角色？

  5G与AI的到来催生了无数全新的应用，这些应用带来大量数据，促使加速器的使用量大幅增加，形成了数据中心异构计算的趋势。

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  2020.08.17
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  黑芝麻智能与一汽智能网联开发院签署技术合作协议，加速国产智能驾驶芯片的产业化落地

  8月14日，中国第一汽车股份有限公司智能网联开发院（以下简称：一汽智能网联开发院）与黑芝麻智能科技正式签署技术合作协议。

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  2020.08.17
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  人脸识别公司的未来，性价比才是出路？

  8月14日至16日，2020全球人工智能产品应用博览会（下简称“智博会”）在苏州举行。在去年同一地点举行的智博会上，的卢深视的展台略有不同...

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  2020.08.17
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  AMD市场份额不断攀升

  处理器大厂美商超微（AMD）第二季市占率持续攀升，在排除半客制化、嵌入式及物联网市场后的x86处理器市场占有率，已达18 3％，较2019年同...

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  2020.08.16
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  台湾代工双雄的殊途不同归

  当大家都关注台股的台积电，市值不断改写新高、股价屡创惊奇之际，另一家晶圆代工厂联电，近期也成为市场关注焦点。

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  2020.08.16
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  上海新阳定向增发募资15亿元，剑指光刻胶和关键材料

  上海新阳定向增发募资15亿元，剑指光刻胶和关键材料

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  2020.08.16
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  8英寸晶圆厂产能紧张或将持续到2021年

  据外媒最新援引产业链方面的消息报道称，8英寸晶圆厂产能紧张的状况，还将持续一段时间，目前预计会持续到2021年。

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  2020.08.16
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  手机PA需求增加，砷化镓代工前景可期

  砷化镓的成长动能，仍是以手机为主，原因在于以砷化镓生产的PA（功率放大器）晶片。PA作为手机接收各频段讯号的元件，进入5G时代后手机用量...

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  2020.08.16
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  选出您心中智能传感领域的“护航者” ——SIA领航奖标杆人物奖评选启动在线人气投票！

  新时期的感知时代，智能传感器作为获取信息的主要途径与手段，是万物互联的重要硬件基础。

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  2020.08.16
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  Nvidia真的收购Arm了吗？

  近日有消息显示，Nvidia已成功达成收购Arm。但笔者通过翻阅外媒报道的原文中看，其实并非如此。

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  2020.08.16
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  [原创] 国内MEMS企业渐露头角

  近几年，在美日等少数企业霸占MEMS主要市场的时候，国内的MEMS新老企业已峥嵘初现

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  2020.08.16
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  智慧赋能新基建，飞腾携全新产品亮相2020中国电子信息博览会

  2020年8月14日至16日，由工业和信息化部联合深圳市人民政府共同主办的第八届中国电子信息博览会 (CITE) 在深圳会展中心举行。本届博览会...

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  2020.08.15
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  CITE2020落幕 中科曙光以先进计算加码“新基建”

  8月16日，第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）在深圳落下帷幕。在“创新共享 开放合作”主题下，CITE 2020围绕数字经济的建设和发展...

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  2020.08.15
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  半导体的下一波机遇在哪里？

  半导体行业观察：COVID-19危机史无前例，给全球需求和供给都带来了冲击，带来了双重挑战。这种独特的现象使得我们很难从过去的危机中进行推...

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  2020.08.15
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  ​订单骤降，士兰微利润同比大跌47%

  半导体行业观察：2020 年上半年，公司营业总收入为 170,492 万元，较 2019 年同期增长 18 37%;公司营业利 润为-3,077 万元，比 2...

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  2020.08.15
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  FPGA领衔，嵌入式系统市场将超过1600亿美元

  半导体行业观察：根据市场研究公司Global Market Insights的最新研究 ，嵌入式系统市场已成为近年来最赚钱的垂直行业之一。

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  2020.08.15
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  英特尔的SuperFin 到底是什么？（附架构日演讲完整PPT）

  半导体行业观察：最近有关英特尔公司制作工艺瓶颈的新闻，让半导体行业的业内人士以及相关个体投资者都难以忽视。

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  2020.08.15
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  ​取代SRAM，MRAM又走近了一步！

  半导体行业观察：​位于加利福尼亚州弗里蒙特的MRAM初创公司Spin Memory表示，它已经开发出一种晶体管，可以大大缩小MRAM和电阻性RAM的尺寸。

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  2020.08.15
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  2020年上半年半导体行业薪酬趋势报告

  本次薪酬趋势报告由薪智和摩尔人招聘联合编撰，为广大从业者提供的薪酬数据，报告将从行业宏观数据分析和岗位薪酬详细数据两方面，呈现同行...

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  2020.08.15
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  [原创] 国际SiC巨头的军备竞赛

  半导体行业观察：无疑，SiC如今已成半导体材料界的“香饽饽”，这点从国际巨头最近的动作中就可以看出。意法半导体、罗姆、英飞凌和Cree等...

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  2020.08.15
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  [原创] 三大晶圆厂竞逐3D封装

  半导体行业观察：自集成电路发明以来，已经历经了数十载风波。在这些年中，半导体先进制程按照摩尔定律飞速发展。

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  2020.08.15
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  中国芯片设计云技术白皮书2.0发布

  作为行业内专业的IT CAD技术服务团队，摩尔精英IT CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1 0》中...

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  2020.08.14
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  对标美国，中国芯片需要怎样的知识产权政策？

  半导体行业观察：7月22日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）（以下简称《新时期政...

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  2020.08.14