长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:5G 智慧型手机在中国渗透率加快,带动零组件供应链自主化进程,在基频芯片、系统单芯片、手机和基地台射频前端、手机天线...
半导体行业观察:晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出,全球IC设计龙头博通(Broadcom)与电动车大厂特斯拉(Tesla)共同开发的新款...
5G与AI的到来催生了无数全新的应用,这些应用带来大量数据,促使加速器的使用量大幅增加,形成了数据中心异构计算的趋势。
8月14日,中国第一汽车股份有限公司智能网联开发院(以下简称:一汽智能网联开发院)与黑芝麻智能科技正式签署技术合作协议。
8月14日至16日,2020全球人工智能产品应用博览会(下简称“智博会”)在苏州举行。在去年同一地点举行的智博会上,的卢深视的展台略有不同...
砷化镓的成长动能,仍是以手机为主,原因在于以砷化镓生产的PA(功率放大器)晶片。PA作为手机接收各频段讯号的元件,进入5G时代后手机用量...
2020年8月14日至16日,由工业和信息化部联合深圳市人民政府共同主办的第八届中国电子信息博览会 (CITE) 在深圳会展中心举行。本届博览会...
8月16日,第八届中国电子信息博览会(CITE 2020)在深圳落下帷幕。在“创新共享 开放合作”主题下,CITE 2020围绕数字经济的建设和发展...
半导体行业观察:2020 年上半年,公司营业总收入为 170,492 万元,较 2019 年同期增长 18 37%;公司营业利 润为-3,077 万元,比 2...
半导体行业观察:根据市场研究公司Global Market Insights的最新研究 ,嵌入式系统市场已成为近年来最赚钱的垂直行业之一。