ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17长电科技临港封测厂正式启用,打造车规与机器人芯片封测新标杆
2026.03.11聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
2026.01.28失效分析技术:保障工业安全与可靠性的“精密医疗”
2026.01.09后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.292020年8月11日联合科技(UTAC)发表声明,称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技(UTAC)曾于2020年1月23日发布声明,宣布将公司出售...
半导体行业观察:江丰电子在8月10日晚发布的《2020年半年度报告》中表示,目前公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的...
半导体行业观察:当NAND闪存的半间距(half-pitch)达到20 nm时,非易失性存储容量达到64 Gb 。到达14 nm 后,NAND闪存的半节距不再减...
2020年8月10日,2020世界半导体大会(World Semiconductor Conference 2020)新闻发布会在南京举行。
5G作为实现经济高质量发展、打造未来竞争优势的重要引擎,是数字化转型的关键基石之一,是下一轮科技革命的制高点。自2019年6月5G牌照正式...
2020年8月7日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布即将推出“贸泽与你大咖说”系列直播栏目。
半导体行业观察:华为证实,台积电9月中后不再出货华为、海思半导体,以赛亚研究(Isaiah Research)指出,台积电依靠苹果、高通、超微(A...
半导体行业观察:美国图形芯片制造商Nvidia的首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在左臂上刻有公司类似徽标的纹身,他表示,如果公司的股价...
半导体行业观察:据报道,日本横河电机将日本最早的AIST 最小晶圆厂(Mini Fab)项目投入生产。它使用0 5英寸的晶圆,并且不需要洁净室即可操作。
半导体行业观察:美国商务部4月27日宣布,为防止美国技术被转用于军事,美国公司向中国军工企业出售的个别项目,即使是民用也须取得政府许可。