长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.172020年8月11日联合科技(UTAC)发表声明,称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技(UTAC)曾于2020年1月23日发布声明,宣布将公司出售...
半导体行业观察:江丰电子在8月10日晚发布的《2020年半年度报告》中表示,目前公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的...
半导体行业观察:当NAND闪存的半间距(half-pitch)达到20 nm时,非易失性存储容量达到64 Gb 。到达14 nm 后,NAND闪存的半节距不再减...
2020年8月10日,2020世界半导体大会(World Semiconductor Conference 2020)新闻发布会在南京举行。
5G作为实现经济高质量发展、打造未来竞争优势的重要引擎,是数字化转型的关键基石之一,是下一轮科技革命的制高点。自2019年6月5G牌照正式...
2020年8月7日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布即将推出“贸泽与你大咖说”系列直播栏目。