“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
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2025.07.10是德科技十周年:定义测量新范式,与本土创新共赴技术新程
2025.07.09重磅!泰瑞达与昂科技术达成战略合作,共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17从封装到全产业链,汉高与日月光共塑半导体绿色生态
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2025.04.28首款国产自研设备亮相,奥芯明加码中国制造
2025.04.21半导体行业观察:芯谋研究在过去两年接连发表了两篇系列文章——《摒弃浮夸、回到现实——从设备企业的销售数据看中国半导体产业的投资》以...
英特尔公司今日正式发布第三代英特尔®至强®可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合,旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境...
半导体行业观察:在过去几十年里,因为在测试测量领域的杰出表现,加上推出了Labview这些革命性的软件产品,National Instruments(简称NI...
半导体行业观察:据台媒digitimes报道,Oppo近期在内部已披露其5年自制AP计划,并延揽多位曾在联发科效力的中国市场负责人出面操盘,虎视耽...
6月15日,烁科中科信公司12英寸中束流离子注入机顺利发往北京某集成电路大产线。该台客户直接采购的设备如期交付,标志着国产离子注入机市...
2020年6月16日,Credo,高性能低功耗串行连接解决方案的全球领导者,宣布获得包括华登国际、中金资本和BlackRock领投的D轮一亿美元融资。本...
Qualcomm Technologies, Inc 宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——Qualcomm®骁龙™690 5G移动平台。全新平台旨在进一步推动全球5G体验的...