长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17据《星期日泰晤士报》今日报道,预计中国电信设备制造商华为技术有限公司将在本周获得计划批准,在英国的萨斯顿村建设一个耗资4亿英镑(合4...
边缘计算市场是当下被业界关注的领域之一,面对这个即将爆发的万亿市场,《半导体行业观察》举办的2020首期“IC圆桌湃”线上直播,就围绕“...
近日,IQE CEO呼吁,英国必须建立半导体的“主权能力”,否则英国可能会在化合物半导体的晶圆厂的制造竞赛中被抛离,从而影响5G等技术所需...
半导体行业观察:昨日晚间,扬杰电子发布公告,拟通过非公开发行股票的方式募集资金不超过150,000 00万元,发行股票不超过141,635,067股。...
半导体行业观察:据韩联社报道,三星电子副会长李在镕19日在京畿道华城市的半导体研究所同半导体业务部门负责人座谈,就下一代半导体研发现...
半导体行业观察:很多人都在思考如何解决“Matlab被禁”这个燃眉之急问题。大家回顾了中国的工业软件发展之痛,批评国内的盗版问题、知识产...
西门子数字化工业软件今日宣布扩展其 Capital™ 电子电气 (E E) 系统开发软件工具组合。基于在电气系统设计、制造和维护方面的领先能...
6月18日,国内EDA行业领军厂商概伦电子宣布,其北京办公室已经正式迁入新址。本次迁址既是业务扩展的需要,也标志着概伦电子北京新团队的成立。
半导体行业观察:胡润研究院今日发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》,列出了中国10强本土芯片设计民营企业,按照企业市值或估值进行排名。
半导体行业观察:目前,电子设计自动化(Electronics Design Automation EDA)市场规模只占半导体市场的2%,但是通过EDA设计并制造出的...
半导体行业观察:芯谋研究在过去两年接连发表了两篇系列文章——《摒弃浮夸、回到现实——从设备企业的销售数据看中国半导体产业的投资》以...
英特尔公司今日正式发布第三代英特尔®至强®可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合,旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境...