长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17作为EDA领域的顶级国际会议,DAC(Design Automation Conference)是全世界EDA从业者一年一度相聚交流的盛会。
半导体行业观察:据去年(2019年)6月30日的产经新闻报道,日本政府决定加强管制对韩国出口以下三种半导体生产中使用的核心材料:高纯度氟...
2020年6月28日,SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上,清华大学微电子学研究所所长魏少军做了题为《以更开放的心态拥抱全球》演讲...
在今天下午举行的SMICON China 2020 开幕式上,中国工业和信息化部原部长,中国工业经济联合会会长李毅中发表了《应对挑战和风险 加强...
2020年6月30日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将赞助支持7月3日-5日隆重召开的2020慕尼黑上海电子展。
半导体行业观察:Cadence就像是能包容万物的智者,也像能稳扎稳打的军事将领。它从不激进地毕其功于一役,也不会毫无主见地随波逐流。如果...
半导体行业观察:“信心比黄金珍贵”,一句在天降危机时让你耳朵生老茧的话。这句话本身正气凛然,毫无毛病,但说的人多了,就有许多新的用...
半导体行业观察:近日,据Wit Display消息透露,中国电子计划出售电熊猫三条液晶面板产线的股份,京东方出价60亿元-70亿元,而TCL科技愿...
紫光国微旗下紫光同芯THD89成为国内首款通过国际SOGIS互认的CC EAL 6+安全认证产品,是全球安全等级最高的安全芯片之一,实现了中国在该...
虽然芯片制造商已经使用了各种手段来跟上摩尔定律的步伐,但还是无法避免摩尔定律的加倍效应已经开始放缓的事实,英伟达 CEO 黄仁勋在 C...
在半导体材料中,硅片作为半导体集成电路 器件的载体,是当之无愧的产业基石。根据 SEMI 统计数据,全球 95%以上的半导体器件和99%以上...
半导体行业观察:DC近日发布《中国区企业存储市场2020年第一季度市场跟踪报告》,报告显示,受疫情影响,中国区整体企业存储系统销售收入下...
半导体行业观察:中国的EV动力系统(Powertrain)方面的先进企业--LEADRIVE与罗姆合作设立联合实验室,共同研发搭载SiC的车载转换器。期待S...
半导体行业观察:近日Intel发布了Stratix 10 NX FPGA,标志着Intel公司在FPGA领域的人工智能“落地计划”。
半导体行业观察:芯片设计被誉为人类历史上最细微也是最宏大的工程。经过数十年的发展,先进芯片的开发者可以把上千亿颗晶体管集成在面积不...