长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:在过去几十年里,因为在测试测量领域的杰出表现,加上推出了Labview这些革命性的软件产品,National Instruments(简称NI...
半导体行业观察:据台媒digitimes报道,Oppo近期在内部已披露其5年自制AP计划,并延揽多位曾在联发科效力的中国市场负责人出面操盘,虎视耽...
6月15日,烁科中科信公司12英寸中束流离子注入机顺利发往北京某集成电路大产线。该台客户直接采购的设备如期交付,标志着国产离子注入机市...
2020年6月16日,Credo,高性能低功耗串行连接解决方案的全球领导者,宣布获得包括华登国际、中金资本和BlackRock领投的D轮一亿美元融资。本...
Qualcomm Technologies, Inc 宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——Qualcomm®骁龙™690 5G移动平台。全新平台旨在进一步推动全球5G体验的...
半导体行业观察讯,2020年6月16日星期二, SEMI China召开新闻发布会,为将于2020年6月27日至29日在上海新国际博览中心和上海浦东嘉里大...
半导体行业观察:据外媒报道,在于Marvell和Intel建立了合作之后,诺基亚昨日宣布,在5G基站芯片方面,又多了一个新的供应商,那就是美国厂商博通。
半导体行业观察:成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年来同行业A轮融资新纪录,...
半导体行业观察:2020年2月,国家发展改革委员会等11部委联合印发了《智能汽车创新发展战略》,美国和欧洲也推出了多项政策、法案支持自动...