长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17消息人士告诉日经新闻,清华紫光将在年底前开始建设先前计划的DRAM芯片工厂,因为在美国实施制裁的同时,中国正在努力实现减少对海外供应商...
日前,苹果在WWDC上宣布将于今年年底发布第一款基于其Arm自研芯片的Mac,同时,苹果方面还透露,未来旗下Mac产品将全部使用苹果自主研发的...
半导体行业观察:尽管英国内部对中国企业的资安担忧未解,华为最新的研发中心仍在今(25)日获得英国地方政府许可,华为预计将投入10亿英镑 ...
半导体行业观察:“在半导体技术的生产上,美国无法承受向其他竞争国家割让更多的土地,这是我们国家数字经济和国防系统的基石。”
半导体行业观察:台积电去年达成的主要成就,包括晶圆出货量达1,010万片12吋约当晶圆,16纳米及以下更先进制程的销售金额占整体晶圆销售金...
上半年受新冠疫情影响,原订3月的SEMICON China 2020,延到6 27~6 29日举办,半导体AMC微污染防治大厂钰祥企业,将与合作伙伴一同如期...
半导体行业观察:“x86系统架构自20世纪80年代以来没有发生过特别大的变化,不再能够应对现代应用程序的工作负载或数据中心的能源挑战,”B...
半导体行业观察:据法兰克福汇报(Frankfurter Allgemeine Zeitung)的一份报告,德国研究部长表示,该国必须摆脱对中国和美国的依赖,进...
半导体行业观察:在2020 年的WWDC 上,苹果已经确定将会推出自研ARM 架构的Mac 处理器,预计年底就将会正式商用之外,根据日前市场分析...
半导体行业观察:据businessinsider报道,特朗普政府对鲍里斯·约翰逊(Boris Johnson)允许华为在英国建立研发中心的计划感到愤怒,并警...
半导体行业观察:据anandtech报道,继Marvell ThunderX和ThunderX2的首席架构师Shubu Mukherjee博士于去年年底离职