最新新闻
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OpenClaw一夜爆红，SoC站上风口，此芯xAI助力新智能引擎
2026.02.13 -
直面测试测量市场的环境动荡， Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望
2026.02.13 -
惠特科技起诉三安光电背后：另有隐情？
2026.02.13 -
汽车存储告急，如何破局？
2026.02.12 -
达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品
2026.02.12 -
积塔半导体王俊：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”
2026.02.11 -
深耕嵌入式技术，德州仪器的底气
2026.02.11 -
车规芯片市场格局迎结构性突破，本土企业市场份额首次跻身TOP5
2026.02.10
频道新闻
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全球产量预计超162亿颗！RISC-V重构国产AI算力新生态
美国 AI 芯片巨头英伟达，凭借“GPU 硬件+CUDA软件生态”优势，正在以95%的占比垄断着全球 AI 加速芯片市场。
2025.12.09 -
先进封装与智能制造创新发展论坛火热报名中
12 11 CEIA电子智造 中国行·第145届线下活动·年终苏州盛典，传播分享真知，赋能中国智造， 先进封装 & 智能制造 双会场，20场精彩主
2025.12.09 -
摩尔线程首届MDC大会，新一代GPU架构即将揭晓
2025年12月20日-21日，摩尔线程首届MUSA开发者大会（MUSA Developer Conference，简称MDC 2025）将在北京中关村国际创新中心拉开帷幕。...
2025.12.09 -
蓝牙核心规范6.2正式发布——提升设备响应速度、增强安全性，并改善通信与测试能力
北京，2025年12月9日——蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式发布蓝牙™核心规范 6 2（Bluetooth® Core 6 2）。作为一
2025.12.09 -
蓝牙核心规范6.2正式发布， Bluetooth Asia 2026将全景展示创新技术与生态
北京，2025年12月9日——蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式发布蓝牙™核心规范 6 2（Bluetooth® Core 6 2）。作为一
2025.12.09 -
首届地平线技术生态大会开幕，携手生态伙伴“向高同行”共赴智能未来
12月8日，在智能驾驶从“能用”的商业化突破迈向“好用”的规模化普及这一关键阶段，以“向高同行”为主题的2025首届地平线技术生态大会（H...
2025.12.08 -
从点工具到全流程，思尔芯的突围之路
随着芯片规模越来越大，芯片架构从单芯片走向Chiplet、芯片布局从2D走向3D，芯片设计师面临着前所未有的重大挑战。与此同时，诸如EDA厂商、...
2025.12.08 -
顶折叠屏触控+指纹方案赋能三星折叠屏旗舰Galaxy Z TriFold
近日，三星正式发布折叠屏旗舰手机 Galaxy Z TriFold。汇顶科技为这款重磅旗舰提供全球领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案，...
2025.12.08 -
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告别“中低端”，国产车规MCU吹响高端突围号角
近年来，在电动化与智能化浪潮下，汽车产业正在经历一场颠覆性变革。从单纯的交通工具制造，加速进化为集智能计算、实时感知、复杂控制于一
2025.12.01 -
国产模拟芯片龙头纳芯微赴港上市：国家队领投、全球资本重磅集结
2025年11月28日，苏州纳芯微电子股份有限公司在香港联交所网站正式递交H股招股说明书，预计将于12月8日正式挂牌交易。作为一家已在科创板上
2025.11.29 -
品质追求：来自晶圆厂的真知灼见
作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求...
2025.12.05 -
AI+EDA怎么玩？芯行纪交出首份答卷
过去几年，国内先后涌现一批EDA初创公司。成立于2020年的芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）凭借其前瞻性的技术布局和创新实力，已...
2025.12.05 -
TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径
2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的MTS 2026存储产业趋势研讨会在深圳举办。会上，TrendForce集邦咨询发
2025.12.05 -
Tenstorrent与AutoCore宣布战略合作，以AutoCore.OS赋能高性能RISC-V汽车计算
双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合，为全球汽车主机厂（OEM）提供可扩展...
2025.12.04 -
Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon™高性能RISC-V CPU正式上市
2025年12月4日，中国上海——Tenstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon™现已正式上市。RISC-V是一种开源指令集架构（ISA）
2025.12.04 -
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安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来
2025 年 12 月 3 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技Arm China）今日
2025.12.03 -
以竞技促创新，以人才强产业 —— 2025中国研究生创“芯”大赛・EDA精英挑战赛在香港圆满闭幕
11月30日，2025中国研究生创“芯”大赛・EDA 精英挑战赛决赛在香港圆满收官。
2025.12.03 -
中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军
【中国上海，2025年12月2日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电
2025.12.02 -
北京产业国资领投，清微智能完成C轮融资
近日，AI 芯片企业清微智能完成超20亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科...
2025.12.02 -
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2026光博会观众组团福利打包向您发来，火速邀请伙伴参与！
慕尼黑上海光博会依托德国慕尼黑国际博览集团，自2006年立足上海以来，始终深耕中国市场，辐射亚太地区，深度链接亚洲乃至全球激光、光学及...
2025.12.01 -
IAR：构建嵌入式开发全链路平台，破解多架构与功能安全难题
近年来，随着AI技术爆发、汽车产业变革进程的加速与AIoT技术的深度融合，嵌入式系统的复杂性与安全性需求正以前所未有的速度攀升。在这个过...
2025.12.01 -
Arm Neoverse CSS V3 驱动 Microsoft Azure Cobalt 200：开启 AI 时代 Arm 架构计算新纪元
微软最新发布的 Cobalt 200 CPU 处理器基于 Arm Neoverse CSS V3 打造，为云与 AI 基础设施的设计方式带来突破性变革。
2025.12.01
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