频道新闻

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  赛事招募 |「未来造物局」全球AI潮玩设计大赛高能开幕！鲲鹏奖AI潮玩引爆“智造”新方向

  科技发展的下一个浪潮，正在将情感价值转化为可触摸、可交互的真实体验。

  半导体 Ace

  2025.09.29
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  突破极限！全球首款999克16英寸超轻本量产背后的深圳力量！

  据Statista统计，2024年全球笔记本电脑市场规模达到589亿美元，预计2024至2030年的年复合增长率为2 5%。对于已经非常成熟的笔记本电脑市场...

  半导体 Ace

  2025.09.29
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  Tower Semiconductor亮相2025国际RF-SOI论坛，展示RF SOI技术领导力与全场景解决方案

  当前，RF-SOI技术作为支撑5G通信、物联网和汽车电子等前沿领域的关键衬底材料，正经历快速的技术迭代与市场扩张的双重爆发期。

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  Yole Group：12英寸RF SOI晶圆加速渗透，2030年营收占比将突破16%

  9月26日，在2025国际RF-SOI论坛上，Yole Group集团副总裁兼首席战略顾问黄茂原（Gary Huang）以“SOl如何塑造全球射频市场”为题进行了精...

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  2025世界新能源汽车大会“中德新能源汽车产业发展合作”论坛隆重召开

  9月27日上午，2025世界新能源汽车大会“中德新能源汽车产业发展合作”论坛在海南国际会展中心隆重召开。论坛由中国汽车工程学会、德国汽车...

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  世界新能源汽车发展组织成立

  9月27日，世界新能源汽车发展组织（WNEVDO）正式成立。

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  共议“产业变革与可持续发展” 2025世界新能源汽车大会在海口开幕

  9月27日，2025年世界新能源汽车大会在海南海口开幕。

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  为MCU加入AI，安谋科技Arm China发布新IP

  国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）近日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片...

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  引领汽车存储创新，闪迪助力中国汽车高质量发展

  以往我们谈到存储的时候，更多的时候关注到的是在智能手机、PC以及服务器等应用的需求。固然，作为对前沿芯片和性能有着迫切需求且市场容量...

  半导体 Ace

  2025.09.26
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  互联技术扛起大旗，国产化闭环近了？

  2025年9月24日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无...

  半导体 Ace

  2025.09.26
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  Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247，适用于紧凑型、高能效Ku波段卫星通信终端

  近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以满足在紧

  半导体 duqin

  2025.09.26
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  2025国际RF-SOI论坛正式召开：聚焦SOI技术突破与产业化路径

  在此行业关键节点，2025年9月26日，由新傲科技、新傲芯翼、沪硅产业及芯原股份主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2025国际RF-SOI论坛在...

  半导体 chenguang

  2025.09.26
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  Tenstorrent与CoreLab Technology携手推出开放架构计算平台“Atlantis”，面向机器人及汽车边缘应用

  ​新加坡，2025年9月25日——高性能RISC-V CPU与AI领域领导者Tenstorrent，以及定制处理器IP与芯片解决方案领军企业CoreLab Technology今...

  半导体 Ace

  2025.09.26
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  AI应用，创新赋能！第四届GMIF2025创新峰会圆满落幕

  9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办，爱集微协办的“第四届GMIF全球存储器行业创新峰会”在深圳成功举行。本...

  半导体 Ace

  2025.09.26
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  战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

  作为全球创新与技术的领导者，三菱电机在2025PCIM Asia展会上亮相，展示了多款前沿功率半导体产品，包括面向中功率空调的Compact DIPIPMT...

  半导体 Ace

  2025.09.26
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  新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资

  2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（简称微珩科技）宣布完成数千万Pre-A轮融资，投资方包括A股上市公司迎丰股份和纳斯达克上市公司Nano

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  2025.09.25
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  CEA-Leti：FD-SOI技术迈向10nm以下

  9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛期间，CEA-Leti 硅组件部门副主管Martin Gallezot发表了题为《迈向 10nm 以下 FD-SOI 技术》的主题...

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  芯原：锚定FD-SOI技术优势，构建低功耗芯片生态护城河

  在第十届上海FD-SOI论坛期间，芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟以“基于FD-SOI的IP和芯片设计平台”为题进行了精彩分享...

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  MIPS：以FD-SOI技术赋能物理AI，打造处理器核心竞争力

  9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛期间，格芯（GlobalFoundries）旗下MIPS公司首席执行官Sameer Wasson发表主题演讲，聚焦“从聊天机器人到...

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  聚焦FD-SOI，意法半导体披露18nm工艺技术优势与进展

  9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛现场，意法半导体（ST）执行副总裁，中国区总裁曹志平分享了ST如何以FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）推动行...

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  Soitec：FD-SOI技术引领半导体材料可持续创新

  9月25日，第十届上海FD-SOI论坛在沪召开，全球工程衬底领域领军企业Soitec首席执行官Pierre Barnabé发表主题演讲，以“为未来设计创新且...

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  2025.09.25
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  IBS：边缘AI与FD-SOI成中国半导体破局关键

  9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛现场，IBS首席执行官Handel Jones分享了《边缘 AI 与 FD-SOI 机遇分析》的主题报告。

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  戴伟民：FD-SOI赛道前景广阔，芯原IP储备、量产项目与市场机遇共振

  9月25日，第十届上海FD-SOI论坛在上海召开。本次论坛由芯原股份、新傲科技和新傲芯翼主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  摩尔芯光与HOKUYO(北陽電機)深化FMCW LiDAR技术合作，共同推动工业自动化高精度感知全面落地

  近日，摩尔芯光与国际工业传感器头部企业HOKUYO（北陽電機株式会社）正式启动FMCW（调频连续波）激光雷达技术联合开发的战略深化合作。此次...

  半导体 Ace

  2025.09.24
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  艾迈斯欧司朗，闪耀光博会

  此前，一年一度的光博会在深圳隆重开幕。在会上，我们看到了来自世界各地的知名光行业参与者提供的领先解决方案。当中，全球领先的智能传感...

  半导体 Ace

  2025.09.24