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Arm 借助融合型 AI 数据中心，重塑计算格局
2025.12.12 -
Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展
2025.12.12 -
Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET
2025.12.12 -
Qorvo荣获荣耀“质量管理金牌奖”
2025.12.12 -
一颗VCSEL芯片，打开中国半导体新局面
2025.12.12 -
艾迈斯欧司朗：在中国，为中国，为全球
2025.12.12 -
SOT-MRAM，中国公司实现关键突破
2024.12.26 -
驰拓科技STT-MRAM产品通过AEC-Q100 Grade1车规认证
2025.11.19
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四维图新创想大会 | SEEWAY.AI启航，以全栈可控实力引领智能化新时代
在汽车智能化与辅助驾驶技术风起云涌的当下，行业竞争格局正从功能创新走向价值重构。面对智能化深水区的多重挑战，四维图新选择以数据与AI
2025.11.03 -
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为AI而生，这家EDA做到了什么？
2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA...
2025.11.01 -
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新国标"洗牌"充电宝？智融科技以高集成电源管理芯片抢滩全场景市场
过去几个月，围绕着充电宝有了非常多的讨论。这也促使国家出台相关政策对其进行管控，新国标引发了新一轮的充电宝行业上下游洗牌担忧。作为...
2025.11.01 -
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弥费科技完成Pre-IPO轮近三亿元融资，全面推进中国AMHS全球市场占有率提升
2025年10月，弥费科技正式宣布完成Pre-IPO轮融资，总规模近三亿元人民币。本轮融资由前沿投资领投1亿元，并获多家产业及财务投资机构共同跟...
2025.10.31 -
微纳核芯完成超亿元融资，首创三维存算一体3D-CIM™芯片开启大模型推理新篇章
近日，全球领先的存算一体AI芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司完成超亿元B轮战略融资。本轮融资由蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基...
2025.10.30 -
德明利亮相安博会，推出面向智能安防的多维度存储解决方案
10月28日，深圳CPSE安博会在福田会展中心顺利开幕，展会聚焦AI与大数据的智能安防创新。德明利携工业级存储产品及多维矩阵方案亮相，展示针...
2025.10.30 -
恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组，提升电池健康监测能力
荷兰埃因霍温——2025年10月30日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布推出业界首款集成EIS技术的...
2025.10.30 -
以RISC-V为矛，隼瞻科技的攻城之道
最近几年，RISC-V彻底火了。知名分析机构Omdia早前曾预测，到 2030 年，RISC-V 将占据整个半导体市场的 25%，2030 年芯片出货量将达到...
2025.10.29 -
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突破高端，攻坚毫厘！嘉立创发布超高层PCB和HDI
2025.10.29 -
Vicor 拓展与深化其知识产权（IP）授权业务
技术授权助力人工智能（AI）、汽车与工业领域构建更具韧性及可扩展性的供应链马萨诸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIR
2025.10.29 -
Littelfuse推出首款新型汽车级低压侧栅极驱动器IX4352NEAU
具有可调负栅极驱动偏压的低压侧栅极驱动器，为电动汽车动力总成和DC-DC转换器设计提供更安全的操作，减少元件数量并提高功率密度。
2025.10.29 -
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国产 SPAD-SoC 首上车，阜时科技引领激光雷达革命
在日前举办的湾芯展现场，阜时科技副总经理林峰先生告诉半导体行业观察，自2017年成立以来，阜时科技始终围绕着机器视觉这个领域的关键技术...
2025.10.29 -
东方晶源：三大创新点工具破解先进制程良率瓶颈
当前，随着芯片工艺向先进节点快速演进，制程节点不断逼近物理极限，技术难度呈几何级增长，叠加AI芯片高算力需求、Chiplet多芯片集成等技...
2025.10.27 -
重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门
随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为了满足日益增长的高性能计算、人工智能等应...
2025.10.27 -
Labview + AI，NI 重塑测试测量开发流程
通过AI提高效率，已成为行业内的共同诉求，而Nigel正是NI为测试测量行业打造的效率引擎。Nigel基于尖端大语言模型和NI深厚测试经验打造，已...
2025.10.28 -
精密电流感测元件领军企业「普森美」完成数亿元A+轮融资
近日，精密电流感测元件领军企业普森美微电子技术（苏州）有限公司（以下称“普森美”）宣布完成数亿元A+轮融资，本轮融资由前海方舟基金、...
2025.10.28 -
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