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AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
2026.04.17 -
别让微小抖动吞噬百万美元！中星联华发布224G误码仪，为1.6T算力深水投下“压舱石”
2026.04.17 -
单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
2026.04.17 -
电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业
2026.04.17 -
海威华芯的化合物半导体进击路
2026.04.17 -
国内最大6万卡AI4S集群投用：中科曙光“超智融合”加速世界模型发展
2026.04.16 -
品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
2026.04.16 -
深耕十载，智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集
2026.04.15
频道新闻
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MWC 2026|紫光展锐深耕AI+5G，全面赋能智慧时代
3月2-5日，2026年世界移动通信大会（MWC 2026）在西班牙巴塞罗那举行。本届大会以The IQ Era(智慧时代)为主题，聚焦智能基础设施、AI连
2026.03.06 -
存储芯片崛起背后不可或缺的后道设备供应商
随着 AI 技术的爆发式增长，存储芯片作为算力支撑的核心环节，DRAM 与 HBM（高带宽存储）市场迎来结构性变革，其测试流程与供应链格局
2026.03.06 -
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算力的新因果：AI Agent时代，被重估的CPU价值与新机遇
人工智能正在经历一场静默而深刻的范式转移——从回答问题的大模型（LLM），迈向能自主行动的智能体（Agent）。这一转变不仅改变了AI的能力...
2026.03.05 -
地平线HSD首次上车硬派SUV，携手iCAR V27打造方盒子智驾天花板
3月3日，iCAR联合地平线举办智驾技术发布会，首次全面展示了地平线HSD（Horizon SuperDrive™️，全场景辅助驾驶系统）全新量产车型iCAR ...
2026.03.03 -
国家标准采信6项HiPi团体标准 芯粒互联标准化建设再上新台阶
近日，国家标准化管理委员会下达2026年第一批推荐性国家标准采信团体标准计划，共采信团体标准76项。其中，中关村高性能芯片互联技术联盟（...
2026.02.26 -
展望2026存储产业趋势：SSD将成AI性能提升关键
AI和高性能计算的发展，正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能，在这种情况下，存储解决方案必须紧跟步伐，应对日益先进...
2026.02.26 -
贸泽电子亮相SPS广州，一站式工业自动化平台加速AI+制造落地
2026年2月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日
2026.02.25 -
二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司（以下简称深圳村田）在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社
2026.02.25 -
从“研磨粒子”向下扎根：鼎龙股份如何捅破抛光液国产化天花板？
在半导体制造的微观世界里，如果说光刻机是雕刻芯片的凿子，那么CMP（化学机械抛光）材料就是抹平瑕疵的磨刀石。随着制程节点逼近3nm、2nm
2026.02.25 -
近1500家慕尼黑上海光博会参展商名录终极版来了！（附展位图）
慕尼黑上海光博会，将于2026年3月18日至20日，在上海新国际博览中心3号入口厅N1-N5、E7-E4馆盛大召开。
2026.02.25 -
EV集团推出面向大批量生产的下一代 EVG®120 全自动涂胶机
全新超紧凑平台集成原位光刻胶厚度测量与晶圆边缘曝光功能，兼具 EVG®150 级别性能，在更小占地空间内实现高度灵活性。奥地利圣弗洛
2026.02.25 -
OpenClaw一夜爆红，SoC站上风口，此芯xAI助力新智能引擎
上周五，阿里的大模型千问狂撒30亿，请全民喝奶茶，只需要一句话千问，帮我点杯奶茶，就能联动千问、淘宝、支付宝、盒马等多个 App，把原
2026.02.13 -
直面测试测量市场的环境动荡， Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望
2025年全球电子测试与测量领域机遇与挑战并存。2026年2月13 日，英国滨海克拉克顿——回顾2025年，作为电子测试与验证领域模块化信号开关
2026.02.13 -
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达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品
为满足现在对高压应用的要求，新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离爬电和间隙距离增加38mm未绝缘电缆的电压升高至3200V非常适合
2026.02.12 -
积塔半导体王俊：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”
根据 IDC 的估算，截止到 2025 年，中国成熟制程芯片产能占全球约28%；SEMI预测显示，到 2027 年这一比例有望提升至 39%。成熟制程...
2026.02.11 -
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车规芯片市场格局迎结构性突破，本土企业市场份额首次跻身TOP5
2025年，中国汽车产业从量的积累向质的飞跃加速迈进。随着新能源汽车渗透率的持续高位运行和智能化技术的深度普及，中国本土芯片企业正凭借
2026.02.10 -
透过ASML 2025全年财报，看增长背后的结构变化
站在2026年初的节点回看，半导体行业不再是一条单线叙事，由手机、PC 等单一终端主导的传统周期，正转入以“AI 算力基建”为代表的多元驱动演进。
2026.02.10 -
从“更快”到“更省”：AI下半场，TPU重构算力版图
当谷歌的大模型 Gemini 3 在2025年末以惊人的多模态处理速度和极低的延迟震撼业界时，外界往往将目光聚焦于算法的精进。然而，真正的功
2026.02.09 -
3套曙光scaleX万卡超集群同时落地，构筑国家级AI算力新基座
2月5日，由中科曙光提供的3套万卡超集群系统在国家超算互联网郑州核心节点同时上线试运行，成为全国首个实现3万卡部署、且实际投入运营的最...
2026.02.06 -
国家超算互联网核心节点上线试运行，托举中国AI算力应用关键一跃！
2月5日，国家超算互联网应用技术大会暨核心节点上线试运行仪式在郑州隆重举行。发改委、科技部、工信部、国家数据局、国家自然科学基金委等...
2026.02.06 -
国内首家！汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证
近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系
2026.02.06
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