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长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相
2026.10.10 -
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同
2026.10.09 -
Credo增强电互联实力，押注光未来
2026.10.09 -
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
2026.10.09 -
从算力竞争到词元经济：AI推动数据分层，闪存走到岔路口
2026.10.09 -
RISC V第一股，来了
2026.10.09 -
共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会
2026.10.09 -
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布
2026.10.01
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“孔雀”芯片迎量产里程碑，速腾聚创数字化激光雷达密集亮相IFA
近日，在2026柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，未岚大陆、库犸、石头、普渡等多家机器人企业集中发布割草机器人新品，多款产品搭载速腾
2026.09.07 -
深耕中国，赋能亚太！Baya Systems与AdoreSys达成半导体技术战略合作
9月3日，半导体设计解决方案服务商AdoreSys（安道汇芯），与全球软件驱动互连架构（software-driven fabric）及系统IP解决方案的创新企业B...
2026.09.07 -
一张显卡，正在改变 AI 视频的生产方式
在日前于广州举办、题为智算于芯，创想无垠的AIGC创作研讨会，英特尔中国区技术部总经理高宇表示，AI 视频正在经历比大语言模型更快的演进
2026.09.06 -
不仅服务机器也“为人体定制”，国产智能光子引擎技术开辟应用新边界
近年来，作为关键光源器件的垂直腔面发射激光器（VCSEL），正逐步演进为智能时代重要的底层光子技术，它承担起帮助机器感知世界的重要作用
2026.09.04 -
实现人机智能光交互 VIPE智能光子引擎在合肥正式发布
当下，光子产业正迎来关键拐点，由拼器件、拼硬件转为对系统级、智能化全栈光子能力的打造。作为智能感知领域的核心元器件，垂直腔面发射激
2026.09.04 -
320万像素SPAD光子计数成像芯片，国内首发，填补空白！
2026 年 9 月 4 日，深圳北极芯微电子（下称北极芯微）正式发布国内首款商用 320 万像素 SPAD 面阵图像传感器 PCM7200，一举填补
2026.09.04 -
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
一、AI+芯片设计生成：全球资本最热的赛道近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元
2026.09.03 -
2026汽车芯片产业创新生态会议成功举办，汽车和机器人芯片供给手册重磅发布
8月31日，2026汽车芯片产业创新生态会议在无锡成功举办。会议由无锡市惠山区人民政府主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟承办，以融芯聚力
2026.09.03 -
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EVG应对下一代共封装光学（CPO）关键制造挑战
全面的晶圆键合与纳米压印光刻技术组合，助力客户与合作伙伴开发面向AI驱动数据中心及高性能计算应用的可规模化共封装光学（CPO）架构奥地
2026.09.03 -
摩尔斯微电子宣布万创科技加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划
从长期模组合作伙伴拓展至整体产品设计，为客户提供从需求到成品设备的一站式解决方案中国北京，澳大利亚悉尼——2026年9月3日——全球领先...
2026.09.03 -
【端云协同，重塑推理】光羽芯辰与燧原科技签署战略合作协议，打造云端推理和端云协作新范式
近期，光羽芯辰与燧原科技正式签署战略合作协议，双方将围绕云端推理、端云协作、PD分离和AF分离等方向开展深度技术合作与业务合作，并在市
2026.09.03 -
国内CPU新贵，同时押注RISC-V和Arm
国内CPU新贵，同时押注RISC-V和Arm在人工智能席卷数据中心的前些年，CPU的统治地位受到了GPU的空前挑战，这在某种程度上其实是可以理解的。
2026.09.03 -
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征程®6M大规模量产上车，城区NOA普惠至10万级主流市场
近日，地平线征程®6M迎来大规模量产上车关键里程碑。截至2026年8月底，征程®6M已落地20余家车企、70余款量产上市车型，其中已有7家
2026.09.02 -
蓝牙技术联盟成立日本实体，进一步强化全球承诺
北京，2026年9月2日——负责发展蓝牙™️技术的非盈利会员组织蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）今日宣布正
2026.09.02 -
六款高端设备重磅发布 中微公司平台化战略加速落地
在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，证券代码688012）在第
2026.09.01 -
合见工软披露Agent EDA战略，国内首发3D芯片工具
在今天举办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称合见工软）隆重召开了2026
2026.09.01 -
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AI时代的仿真类EDA，何去何从？
无论是Kimi和OpenAI利用LLM设计芯片，还是三大EDA巨头利用Agent加速芯片设计。说明人工智能进入EDA，已经成为一个不争的事实。巨霖科技（上
2026.08.31 -
立标筑生态、创芯启新程！RISC-V加速重构国产汽车电子产业格局
2026年8月27日，开源RISC-V汽车电子生态创新峰会暨RISC-V汽车控制芯片技术规范标准研讨会在苏州隆重召开。大会以立标筑生态，创芯启新程为
2026.08.31 -
32GB大显存加持，英特尔锐炫Pro B70搞定AI漫剧创作
今日，英特尔在广州举办以智算于芯，创想无垠为主题的AIGC创作研讨会。继日前实现对开源模型MiniMax H3的Day 0首发适配支持后，英特尔在
2026.08.29 -
从工具到超级智能体，Cadence重新定义芯片设计生产力
当AI芯片的晶体管规模向千亿级迈进，3D-IC堆叠与Chiplet异构集成成为先进架构的标配，半导体产业正站在复杂度爆炸的十字路口。一边是分析机
2026.08.28
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