最新新闻
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AMD的第三大支柱
2026.01.06 -
本土首家通用GPU厂商，天数智芯募资 37 亿港元，加速算力替代
2026.01.05 -
德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程
2026.01.06 -
拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启
2026.01.05 -
中国大芯片赛道，又跑出一个赢家
2026.01.04 -
纳芯微制定新战略：从中国，到全球
2026.01.04 -
紫光国微拟收购瑞能半导体：“设计+制造”协同开新局
2026.01.04 -
引领蓝牙6.1精准测距新时代！汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC
2025.12.29
频道新闻
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华卓精科激光退火装备成功出货第100台
近日，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）第100台激光退火装备完成检测、包装，正式发往客户现场。这标志着公司激光退火装...
2025.11.25 -
从 Chiplet 到超节点：奇异摩尔正在塑造中国 AI 算力的“互联底座”
在 AI 大模型的推动下，算力竞争正从“单卡比拼”走向“集群博弈”。越往前走，行业越清楚：决定上限的，已经不再是一颗 GPU 的峰值算...
2025.11.27 -
芯和代文亮博士：AI时代，要把EDA 这条“脖子”练粗
随着 AI 模型规模和算力需求指数级跃升，芯片设计体系正在经历一场方法学级别的重构：设计、验证、封装、电源、散热、信号完整性、多物理...
2025.11.27 -
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对话大咖、见证新品、链接生态：星宸科技2025开发者大会定档12月26日
当前，AI技术正加速从云端向终端迁移，端侧智能逐渐成为推动产业智能化转型的关键力量，弗若斯特沙利文预测，端侧智能化将驱动全球AI SoC...
2025.11.26 -
艾迈斯欧司朗X零跑汽车强强联合：AR-HUD赋能视驾协同，共启智驾新体验
中国 上海，2025年11月25日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全域自研自造能力的科技型智能电动汽车企业零跑汽车...
2025.11.26 -
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开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家...
2025.11.25 -
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安谋科技发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来
11月20日，ICCAD-Expo 2025在成都开幕，在中国西部国际博览城的入口处，「AI arm CHINA」的巨幅标牌格外醒目，成为场馆外最抢眼的视觉符...
2025.11.24 -
AI重构电路设计- ICCAD-Expo 2025 引领产业革新，展示芯革命
11月20日至21日，以开放创芯，成就未来为主题的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西
2025.11.24 -
Pickering 125系列超高密度舌簧继电器，新增多种外形尺寸，显著提升了自动测试设备的通道密度
Pickering 125系列，新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号，凭借业内最小的双刀单掷（DPST）舌簧继电器，树立了封装密度的新标杆
2025.11.24 -
具身智能大算力开发平台S600重磅亮相，地瓜机器人引领端云一体机器人进化新范式
11月21日，以“无FUN不起浪”为主题的DDC2025地瓜机器人开发者大会在深圳成功举办。作为业界领先的机器人软硬件通用底座提供商，地瓜机器人...
2025.11.21 -
芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系...
2025.11.21 -
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+E...
2025.11.21 -
创芯赋能智能生态！汇顶科技亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会
11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端...
2025.11.20 -
黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 “全脑智能” 新纪元
历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于“机器人新纪元”。11月20日，“多维进化，智...
2025.11.20 -
英特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力：120B MoE大模型，智能感官觉醒
今日，在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔集中展示了面向英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列打造的全新AI能力。此次重磅发布的...
2025.11.20 -
沁恒青稞RISC-V，国产芯片的“慢”与“快”
半导体行业门槛高、投入大、研发周期长，芯片设计企业在产品研发的路径选择上往往面临难题：是基于境外成熟技术快速推出产品，还是投入更多...
2025.11.20 -
智算未来，万象更新：英特尔携手生态伙伴共绘边缘AI发展蓝图
今日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的...
2025.11.20 -
英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能效革新
2025年11月19日，重庆——在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了...
2025.11.20 -
向新而生，同“芯”向上 2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行
2025年11月19日，重庆——2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾，包括政府、客户、产业伙伴和开发者，齐聚一...
2025.11.20 -
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