ReRAM与FD-SOI“强强联合”:Weebit Nano谈从嵌入式存储到存内计算
2026.09.20Racyics ABX自适应体偏置:从IoT到汽车,22FDX能效再突破
2026.09.20迈来芯首款本土芯片MLX91241落地,外资本土化进入深水区
2026.09.20芯原:立足多项量产实践,FD‑SOI 破解边缘 AI 设计难题
2026.09.20新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
2026.09.20Soitec:FD-SOI生态走向成熟,赋能边缘AI、汽车与万物互联创新
2026.09.20格罗方德:AI迈向物理世界,FD SOI开启半导体创新新浪潮
2026.09.20IBS:代理式AI拉动半导体规模激增,FD-SOI适配物理AI迎来发展窗口
2026.09.20今日,英特尔在广州举办以智算于芯,创想无垠为主题的AIGC创作研讨会。继日前实现对开源模型MiniMax H3的Day 0首发适配支持后,英特尔在
当AI芯片的晶体管规模向千亿级迈进,3D-IC堆叠与Chiplet异构集成成为先进架构的标配,半导体产业正站在复杂度爆炸的十字路口。一边是分析机
2026年的全球半导体市场,正被一场由AI引发的蝴蝶效应深刻搅动。据市场消息,存储芯片价格在2026年第一季度合约价环比涨幅高达88%至93%,手
这两年,全球半导体的聚光灯几乎从未离开过韩国。HBM 供不应求、SK 海力士市值一路狂飙、三星在先进制程上奋起直追——每一条头条都在提
随着全球AI产业高速迭代,训练与推理算力需求爆发增长,推动AI芯片向着高功耗、大电流、快瞬变、高频化方向演进。与此同时,2 5D 3D先进封
8月25日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司;证券代码688012)再迎重要里程碑 —— 公司先进薄膜设备累计出货突破5
8月21日,第七届光电子集成芯片立强大会在西安启幕。作为大会联办单位,陕西光电子先导院科技有限公司深度参与系列核心议程,并于8月23日技
当半导体制造迈入后摩尔时代,检测需求正在快速升级。从传统晶圆表面缺陷检测,到先进封装、多层堆叠结构解析,客户面临的挑战已经不再只是
2026 年 8 月 24 日,小米于北京召开了玄戒芯片技术沟通会,正式发布三款玄戒芯片:当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1 22TB s 高带宽
从启航破局到深耕扎根,IDAS 设计自动化产业峰会已走过三年淬炼之路,成长为国内极具影响力的 EDA 产业年度标杆盛会。2026 年,当产业
汇聚行业专家,共话前沿技术,探索电子制造产业升级新路径【中国上海,2026年8月24日】— 全球电子制造产业正处于技术变革与产业升级的关
近日,中天弘宇第二代大容量新型闪存芯片取得重大进展,基于 "二次电子倍增注入浮栅 "原创技术架构的单芯片容量已达2Gb,采用28纳米工艺制程
ICDIA搭建桥梁,助力AI时代"创芯"与"应用"突围2026年8月20日至21日,集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)在南京扬子江国际会议中
2026年8月21日,上汽大众ID ERA 5S于成都车展正式上市,限时权益价8 99万元至11 99万元。作为大众品牌全球首款搭载城区NOA功能的轿车,I
8月21日,曦智科技(01879 HK)披露2026年半年报,这也是公司港股上市后披露的首份财报。作为全球首个实现光电混合算力大规模部署的公司,
8月21日,由北京科学智能研究院等单位主办的2026科学智能大会在北京开幕,聚焦人工智能变革科研范式,共探AI4S前沿进展与落地实践。中科曙
2026年8月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于8月26-28
随着人工智能从大模型训练阶段走向产业落地,AI 应用正加速迈入智能体(Agent)时代。与传统 AI 应用主要依赖模型生成内容不同,智能体
围绕基于HBF的AI推理芯片架构与多层级内存 存储系统同步布局,九天睿芯正在把存储从AI系统的后端资源,变成与模型、处理器协同设计的核心系
不止于替代,AI赋能国产创芯突破8月20日,在南京举行的第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)上,备受业界瞩目的2026强芯TOP1
概述:8月21日,Vbot维他动力在2026世界机器人大会正式发布人形具身智能终端「Vbot ATOM」并宣布开放预订,该产品搭载地瓜机器人旭日S100P
日前,西门子 Realize LIVE 大中华区用户在深圳隆重举行。西门子工业软件中国董事长及总经理梁乃明在大会开场致辞中表示,当前中国制造