11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕
2026.04.10世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
2026.04.10对中国半导体工业软件发展的深度思考:从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
2026.04.102026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即,聚焦下一代互联体验
2026.04.10CSPT:一场搞定半导体封装全产业链合作!
2026.04.10从堆设备到造平台,这家企业正在颠覆测试测量方式
2026.04.08CITE2026盛大启幕,世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程!
2026.04.09TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
2026.04.092026年3月12日 —— 近年来,芯片设计复杂度和成本呈指数级增长,SoC芯片设计涉及数十款EDA工具和数百个工程步骤,而芯片指标不断要提高
3月12日,速腾聚创宣布获得百度旗下无人驾驶出行服务平台萝卜快跑独家前装定点,将为其新一代前装量产Robotaxi车型提供千线级EM4+全固态补
3 月 12 日,云天励飞中标湛江市AI渗透支撑新质生产力基础设施建设项目,中标金额4 2亿元。项目将基于云天励飞自研的国产AI推理加速卡,
随着高性能计算(HPC)和人工智能(Ai)的高速发展,高带宽内存(HBM)也有了爆炸性的需求,突破DDR4性能瓶颈的DDR5已大规模应用,而为高带
不到一个月,国产芯两次站上国际权威测试领奖台。近日,海光C86携手浪潮云海InCloud Sphere,在SPECvirt_sc2013测试中以3782分的成绩,拿
在大模型训练主导 AI 市场多年后,产业重心正加速向场景落地转移。近期风靡全球的 OpenClaw(养龙虾) 便是其中的典型。在此之前,包括...
3月2-5日,2026年世界移动通信大会(MWC 2026)在西班牙巴塞罗那举行。本届大会以The IQ Era(智慧时代)为主题,聚焦智能基础设施、AI连
随着 AI 技术的爆发式增长,存储芯片作为算力支撑的核心环节,DRAM 与 HBM(高带宽存储)市场迎来结构性变革,其测试流程与供应链格局
人工智能正在经历一场静默而深刻的范式转移——从回答问题的大模型(LLM),迈向能自主行动的智能体(Agent)。这一转变不仅改变了AI的能力...
3月3日,iCAR联合地平线举办智驾技术发布会,首次全面展示了地平线HSD(Horizon SuperDrive™️,全场景辅助驾驶系统)全新量产车型iCAR ...
近日,国家标准化管理委员会下达2026年第一批推荐性国家标准采信团体标准计划,共采信团体标准76项。其中,中关村高性能芯片互联技术联盟(...
AI和高性能计算的发展,正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能,在这种情况下,存储解决方案必须紧跟步伐,应对日益先进...
2026年2月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于3月4-6日
2026年2月6日晚,深圳村田科技有限公司(以下简称深圳村田)在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社
在半导体制造的微观世界里,如果说光刻机是雕刻芯片的凿子,那么CMP(化学机械抛光)材料就是抹平瑕疵的磨刀石。随着制程节点逼近3nm、2nm
慕尼黑上海光博会,将于2026年3月18日至20日,在上海新国际博览中心3号入口厅N1-N5、E7-E4馆盛大召开。
全新超紧凑平台集成原位光刻胶厚度测量与晶圆边缘曝光功能,兼具 EVG®150 级别性能,在更小占地空间内实现高度灵活性。奥地利圣弗洛
上周五,阿里的大模型千问狂撒30亿,请全民喝奶茶,只需要一句话千问,帮我点杯奶茶,就能联动千问、淘宝、支付宝、盒马等多个 App,把原
2025年全球电子测试与测量领域机遇与挑战并存。2026年2月13 日,英国滨海克拉克顿——回顾2025年,作为电子测试与验证领域模块化信号开关