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连续三年载誉前行，艾森股份再获盛合晶微年度认可
2026.05.25 -
蔡司未来产业创新峰启幕，书写下一个180年
2026.05.25 -
立足180年创新积淀，蔡司未来产业创新峰会共筑“和合共赢”新生态
2026.05.25 -
Google I/O 2026亮点回顾：晶晨股份携手谷歌共拓端侧AI新生态
2026.05.24 -
直击PSU 2026大会，CRPS服务器电源加速AI专用化
2026.05.22 -
安克发布搭载AI音频芯片消噪耳机，获“全球通话最清晰”吉尼斯世界纪录
2026.05.22 -
Token为王时代，摩尔线程亮出“云边端”全栈野心
2026.05.22 -
砺算LX 7G100京东618首发：2万人抢千卡，“最强国产显卡”打通消费与信创双赛道
2026.05.22
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十年磨一剑，得瑞领新领跑 AI 时代的SSD
正如大家所看到，继GPU之后，存储已经成为全球关注的焦点。但纵观市面上的讨论，大多数人关注的只是存储涨价了、存储缺货了这样的论题。其
2026.04.14 -
国内最大规模6万卡AI4S计算集群投入使用
4月14日，中科曙光提供的6万卡科学智能（AI for Science）计算集群系统，在位于郑州的国家超算互联网核心节点投入使用。作为国内最大的AI
2026.04.14 -
栎新源亮相第九届国际智能工业大会：检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动
第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕检
2026.04.14 -
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从“灯塔”领航到“星河”璀璨——“AI+制造”生态大会勾勒新型工业化未来图景
2026年4月10日，深圳——在第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）的科技热潮中，由中国信息产业商会、大湾区中央企业数字化协同创新联
2026.04.13 -
CITE 2026 圆满闭幕｜前沿科技汇聚鹏城，世界级产业集群动能澎湃
4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕。作为亚洲规模领先、产业链完整、创新活力突出的电子
2026.04.13 -
11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
北京·亦庄 11 19-20日汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计
2026.04.10 -
世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
4 月 9 日，第十四届中国电子信息博览会开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。大会以协同创
2026.04.10 -
对中国半导体工业软件发展的深度思考：从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
导语：2026年的春天，当半导体行业在各大高峰论坛上仍然在热烈讨论AI究竟为行业带来了哪些变局时，我们是时候冷静下来，重新审视中国工业软
2026.04.10 -
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CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoW
2026.04.10 -
从堆设备到造平台，这家企业正在颠覆测试测量方式
在AI算力爆发与后摩尔时代叠加的背景下，半导体系统的复杂度正被不断推高，更高带宽的光互连、更高频率的信号链路，以及多芯片异构集成的系
2026.04.08 -
CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！
2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行...
2026.04.09 -
TEL亮相SEMICON China：从前道到测试全覆盖，定义半导体设备新标杆
当前，全球半导体产业正迎来AI算力爆发、存储技术革新、先进封装迭代的多重历史机遇，推动万亿级市场规模加速到来。
2026.04.09 -
加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
2026年4月2日，积塔半导体举办2026半导体技术创新研讨会。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突
2026.04.09 -
汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案
随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然
2026.04.08 -
再获1.5亿美元投资！B轮累计融资2.7亿美元，全面加速全球化业务布局
2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1 5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2 7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金
2026.04.08 -
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SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力
2026.04.07 -
CFMS 2026 | 德明利全栈AI+存储，拓展智能场景应用边界
2026年3月27日，MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商，德明利围绕全栈AI+存储解决方案，以面向AI负载
2026.04.07 -
SEMICON CHINA 2026上的同质化，弥费科技以“懂客户”定义国产AMHS新高度
SEMICON CHINA 2026 的聚光灯下，半导体行业的风向标剧烈摆动。在国产设备厂商集体高光时刻的背后，AMHS 赛道显露出了明显的疲态与焦虑
2026.04.03 -
中兴微荣获2025中国互联网发展创新与投资大赛（深圳）一等奖
近日，2025中国互联网发展创新与投资大赛（深圳）总结发布活动在深圳举行。本届大赛路演前三名项目在总结发布活动现场同台竞技。最终，中兴...
2026.04.03 -
安森美发布全新中国战略，将上海设立为大中华区总部
近年来，全球半导体产业格局加速重构，国外大厂纷纷重新审视并加码对中国市场的布局。创新需求的爆发式增长、超大规模的市场体量、以及供应
2026.04.03 -
思远成为国内首家DDR5到SSD、消费级到企业级全场景覆盖厂商
早几年，在看到TWS的爆发之后，思远半导体推出了多款领先芯片，获得了三星、荣耀、小米、OPPO、一加、vivo、传音、魅族、1MORE、Nothing等
2026.04.03 -
闪迪携全场景存储解决方案亮相CFMS | MemoryS 2026
过去几年，全球AI从业者围绕着训练展开了激烈的军备竞赛，这也引爆了对于闪存产品的广泛需求。尤其是在存储端，随着模型越来越大，参数越来
2026.04.03
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