最新新闻
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功率半导体上行周期，瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
2026.07.10 -
史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单
2026.07.10 -
兆易创新存储矩阵亮相慕展，解析AI时代Flash增长逻辑
2026.07.10 -
嵌入式AI，国产算力的下一个战略纵深
2026.07.10 -
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
2026.07.10 -
灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
2026.07.10 -
数据中心，村田扮演重要角色
2026.07.09 -
手机直连卫星时代来临：S波段载荷PAM的蓝海与破局者
2026.07.09
频道新闻
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芯视元展示0.13英寸LCoS硅基微型显示芯片
对于近年来非常火热的AI眼镜，除了我们熟悉的主控芯片以外，如何显示，也是行业关注的一个重点话题。在日前举办的第十六届松山湖中国IC创新
2026.06.04 -
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锚定边缘AI，安凯微推出“孔明”SoC，发力AI眼镜
在今天开幕的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛演讲中，安凯微电子股份有限公司市场经理朱经言先生介绍说，作为一家专注芯片设计的科创板上
2026.06.03 -
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“中国版CoreWeave”崛起
2026年，AI原生应用与Agent智能体的全面爆发，将 AI 产业推向了Token 吞吐量的军备竞赛。据国家数据局统计，截至2026年3月，中国日均Tok
2026.06.03 -
格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台
格罗方德的物理 AI 产品组合与 MIPS 的 RISC-V 技术及从软件到芯片的专长相结合，赋能汽车、工业及边缘智能体平台等领域加速定制化、
2026.06.03 -
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Frenetic与大瑞软件携手在亚洲提供基于人工智能的磁性和电源设计工具
使用Frenetic工具缩短开发周期2026年6月2日 马德里 旧金山 深圳…提供开基于网络的定制磁性设计平台的开创性公司Frenetic Electronics与
2026.06.02 -
新思科技推出面向台积公司N6C和N4C工艺的IP产品组合，助力新一代高增长应用
新思科技（Synopsys, Inc ）今日宣布，面向台积公司N6C（也称为N6 V1 1）和 N4C 工艺推出广泛的 IP 产品组合解决方案，帮助工程团队
2026.06.02 -
初创公司融资2亿，发力Micro-LED微显示芯片
据报道，Micro-LED显示技术公司「秋水半导体」已于近期连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛
2026.06.01 -
摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率
近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约
2026.06.01 -
MediaTek携手鸿海集团展开合作，与NVIDIA共同以先进AI打造智慧出行体验
MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1 赋能智慧座舱与车联网解决方案升级2026年6月1日 – MediaTek宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON
2026.06.01 -
MediaTek 与NVIDIA 合作推出 RTX Spark，驱动下一代 Windows PC 体验
MediaTek 将其在 CPU性能、能效方面的技术实力注入突破性的RTX Spark ，在小巧且超高能效的Windows PC 中，将本地个人智能体、专业内
2026.06.01 -
英特尔全栈赋能，全新至强6+、网络与AI系统共筑智能体AI基石
英特尔构建横跨数据中心、网络与边缘的AI平台，彰显CPU在智能体AI编排、扩展及数据流动中的核心地位新闻亮点：- 英特尔推出英特尔至强6+能
2026.06.01 -
摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提
2026.06.01 -
对话华为徐直军：绝境下逼出来的“何式定律”
过去几天，相信《半导体行业观察》的读者们已经历经了多轮韬（τ）定律的洗礼。据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在日前举办的国
2026.05.31 -
胜科纳米解读半导体周期、专业化分工与智能实验室新范式
5月28日，在未来半导体生态大会上，胜科纳米前沿技术研发总监乔明胜带来了题为《从芯片失效分析看AI大潮下的半导体发展趋势》的主题演讲，...
2026.05.29 -
光电融合与生态协同：增芯科技视角下的中国半导体发展新路径
在5月28日举行的未来半导体生态大会上，广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁严然带来《光电融合对中国半导体生态的发展要求》的主题演...
2026.05.29 -
从互联IP到GPU集群：芯动科技解码下一代算力底座的挑战与机遇
5月28日，在未来半导体生态大会上，芯动科技GPU事业部总经理何颖带来《下一代GPU芯片组的趋势、挑战与产业链机遇》的主题演讲，系统阐述了...
2026.05.29 -
从“至暗时刻”到“射频全栈”：卓胜微的二十年技术长征与未来蓝图
当前，全球半导体产业步入技术迭代与生态重构的关键周期，封装测试作为产业链关键一环，玻璃基板作为先进封装核心载体，正成为驱动产业升级...
2026.05.29 -
AI算力引爆高端载板需求，奥特斯“Local for Local”战略加速深耕中国市场
在全球半导体产业经历周期性调整之后，AI的爆发式增长正成为驱动高端电子制造产业复苏的核心引擎。随着大模型训练、AI推理及边缘计算应用的...
2026.05.29 -
Skymizer与LYG 合作开发新一代LPU ASIC推理芯片及LLM AI系统应用落地
今天（5月29日），AI 推理芯片及方案先驱 Skymizer（台湾发展软件科技）对外正式发布全球首颗LLM专用芯片HTX301，同时宣布与LYG（凌烟阁
2026.05.29 -
光合组织智博会亮相：以“开放计算Token谱系”破解Token焦虑
5月28日，2026世界智能产业博览会在天津开幕。光合组织携生态伙伴集中亮相，以开放计算生态，告别Token焦虑为主题，系统性展示开放计算Toke
2026.05.29 -
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