最新新闻
-
Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
2025.11.19 -
通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18 -
邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18 -
安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，树立端侧AI新标杆！
2025.11.18 -
1.6 T DSP震撼发布，Credo走上快车道
2025.11.17 -
2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
2025.11.17 -
“AI定义汽车”时代，Arm筑牢智能汽车技术基石
2025.11.14 -
安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆
2025.11.14
频道新闻
-
报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来
2025.10.24 -
-
达摩院玄铁出席RISC-V北美峰会，首发Flex系列支持CPU自定义加速
当地时间10月23日，在硅谷举行的RISC-V北美峰会上，达摩院玄铁宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可扩展平台，支持企业用户对玄铁处理...
2025.10.24 -
业界首例！TI 已量产Bluetooth® 6.0 MCU 获蓝牙信道探测官方认证
德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得 Bluetooth® 6 0 信道探测认证并量
2025.10.24 -
第三代半导体的“隐形短板”，正在被中国厂商补齐
过去几年，第三代半导体在全球范围掀起新一轮结构性增长浪潮。无论是电动车800V高压平台的加速普及，还是AI服务器、光伏储能、高速充电等新...
2025.10.24 -
蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组 超过30家成员企业齐聚上海，出席首次会议
中国上海，2025年10月24日 —— 负责发展蓝牙™技术的非营利性成员组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布正式成立中国兴趣小组（China...
2025.10.24 -
第十二届国际智能网联汽车技术年会主论坛召开 共探产业规模化发展新路径
2025 年 10 月 22 日，第十二届国际智能网联汽车技术年会全体会议暨智能网联主论坛在重庆 1 号馆・大会议区 I 盛大举行。论坛以 ...
2025.10.23 -
第三十二届中国汽车工程学会年会在渝召开 共话汽车电动化智能化转型 擘画 2040 年高质量发展蓝图
2025 年 10 月 22 日下午，第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会开幕式暨全体大会在 汽车之城 重庆 1 号馆・大会议区隆重举行
2025.10.23 -
2025（第五届）国际汽车数字化与智能制造大会在渝盛大开幕
2025年10月21日，第五届国际汽车数字化与智能制造大会（以下简称数智大会）全体会议暨中国汽车工程学会年会暨展览会智能制造主论坛在重庆隆
2025.10.23 -
全链路破局！基恩士领航半导体智能制造新升级
近年来，随着智能制造向“精密化、集成化、高效化”加速渗透，半导体、电子制造等高端领域对检测设备的技术门槛持续提升——从微观结构的纳...
2025.10.23 -
史密斯集团与莫仕达成协议出售史密斯英特康业务
伦敦，2025年10月18日– 史密斯集团（Smiths）今日宣布已与莫仕电子技术控股有限公司（Molex，科氏集团旗下公司）达成协议，将旗下史
2025.10.22 -
创VCSEL产业单轮融资纪录，老鹰半导体超7亿元B+轮融资收官
近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布B+轮融资顺利收官，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投资、...
2025.10.22 -
中科本原携 RISC-V DSP核心成果亮相湾芯展，自主技术引行业聚焦
10月15日至17日，2025 湾区半导体产业生态博览会（简称 湾芯展）盛大启幕，600 余家海内外半导体企业齐聚鹏城，全方位展示全产业链前沿
2025.10.22 -
宏芯宇闪耀2025 湾芯展：全栈存储矩阵，开启 AI 存储新时代
在近日举办的2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）上，国产存储创新企业宏芯宇，携覆盖消费级、企业级及车规级的全系列存储产品与解...
2025.10.22 -
祝贺普莱信智能荣膺国家级专精特新“小巨人”企业
近日，工业和信息化部正式公布了新一批国家级专精特新“小巨人”企业名单。国内领先的高端半导体封装设备制造企业——东莞普莱信智能技术有...
2025.10.22 -
Pickering 新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元（GBASE-T1 FIU），显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命
迄今为止，Pickering 公司推出的带宽最高的故障注入装置采用微机电系统（MEMS）开关技术，实现了高速、稳定的信号切换以及优异的长期使用
2025.10.22 -
这类SSD，国内首款
从1976年第一块RAM-SSD的2MB到1991年20MB闪存SSD的蹒跚起步，再到2007年32GB SSD被笔记本收入囊中，随后3D NAND、SATA、PCIe、NVMe层层递
2025.10.21 -
-
聚焦缺陷检测设备，聚时科技完成数亿元人民币B轮融资
近日，聚时科技（上海）有限公司宣布完成数亿元人民币的B轮股权融资。本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电...
2025.10.20 -
Arm 出席 OPPO 开发者大会，解读端侧 AI 技术与应用新趋势
10 月 15 日，OPPO ColorOS 16 发布会暨 OPPO 开发者大会在深圳隆重召开，大会现场除发布 OPPO 最新技术外，还举办了多场论坛，...
2025.10.20 -
再获超1亿A+投资，仁芯科技本年度累计融资近3亿，车载 SerDes 芯片量产交付再提速
本轮融资的顺利完成，充分体现了资本市场对仁芯科技产品实力与市场潜力的高度认可，也将为公司车载 SerDes 芯片的规模化量产与稳定交付注...
2025.10.20 -
华翱控股品牌焕新，“洁净所能”助力半导体发展新高度
10 月 16 日，第 67 届秋季药机博览会现场，华翱控股集团有限公司（以下简称 华翱）正式官宣全新品牌口号 洁净所能。与此同时，华翱
2025.10.17 -
从芯片到系统，MPS以全栈方案破解人形机器人规模化难题
近年来，人形机器人行业在产业链上下游厂商的共同努力和推动下迎来了历史性转折，正从“技术验证期”向“规模化商用期”快速过渡。据高工机...
2025.10.17 -
-
TI DLP，助力无掩膜光刻
前沿动态德州仪器 (TI) 近日推出新型工业数字微镜器件 (DMD) DLP991UUV ，助力新一代数字光刻技术发展。作为 TI 迄今最高分辨率的直
2025.10.15
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号