最新新闻
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功率半导体上行周期，瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
2026.07.10 -
史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单
2026.07.10 -
兆易创新存储矩阵亮相慕展，解析AI时代Flash增长逻辑
2026.07.10 -
嵌入式AI，国产算力的下一个战略纵深
2026.07.10 -
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
2026.07.10 -
灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
2026.07.10 -
数据中心，村田扮演重要角色
2026.07.09 -
手机直连卫星时代来临：S波段载荷PAM的蓝海与破局者
2026.07.09
频道新闻
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普莱信TCB设备连续斩获龙头企业订单，率先实现国产设备规模出货
近日，国内高端半导体封装设备企业普莱信智能技术有限公司（以下简称普莱信）宣布，公司自主研发的热压键合（TCB）设备已正式斩获多家先进
2026.06.10 -
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达尼森推出紧凑型高精度MBC4000I磁通门交流/直流电流传感器
提供比传统霍尔效应传感器解决方案高10倍的电流测量性能水平要点:• 达尼森推出新一代磁通门AC DC电流传感器，提供高达4000A及以上的
2026.06.10 -
MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块
紧凑型追踪设备，可搭配苹果Vision Pro 实现高精度、实时物体追踪2026年6月10日:嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产
2026.06.10 -
蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的蓝牙™市场数据平台（Bluetooth® market
2026.06.09 -
广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】
2026.06.09 -
原粒半导体：AI时代呼唤重新发明“计算机”
2026年，科技圈出现了一个看似返祖的有趣现象。越来越多开发者和企业，重新开始购买 Mac Mini、小型工作站，甚至专门组装低功耗的桌面主
2026.06.08 -
原粒半导体：半导体行业进入Chiplet（芯粒）新阶段
在半导体产业的发展历史里，硬件架构从来不是凭空演化的。PC 时代定义了 CPU，移动互联网定义了 SoC，而云计算与深度学习，则定义了 GP
2026.06.08 -
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控
2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向
2026.06.08 -
装机量涨53%，产值跌10%：车规宽禁带半导体的五道坎与五条路
装机量在涨，产值却在跌。据统计，碳化硅电控装机量已达305 万套，同比增长53 4%，是电控行业平均增速的3 4 倍；但同期，SiC 逆变器市场
2026.06.08 -
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芯片出货破3000万颗后，加特兰亮出两张“新王牌”
无论从技术还是市场份额看来，加特兰都是中国汽车毫米波雷达市场当之无愧的领头羊。据不完全统计，截至2026年第一季度末，加特兰已经与超过
2026.06.08 -
新思科技发布新IP组合，揭开中国新篇章
进入近年，爆发已久的AI逐渐被推入物理现实时代。而伴随着这股被称为Physical AI的浪潮的兴起，底层芯片正在迎来多维度的极限挑战。正如新
2026.06.05 -
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Rambus发力AIPC，推出客户端芯片组
正如Rambus大中华区总经理苏雷先生所说，凭借行业领先的芯片和IP产品，以及三十多年积累的技术经验，Rambus已然成为一家业界领先的Silicon
2026.06.05 -
资本热捧！光联芯科斩获近5亿元融资 持续刷新赛道纪录
近日，国内光互连（OIO）赛道明星创企光联芯科重磅宣布，一个月内已完成A轮近5亿元融资，公司最新估值和累计融资规模再次刷新国内光互连赛
2026.06.05 -
替代DUV，光芯片赛道迎来国产首台纳米压印光刻机
在半导体制造环节中，提起光刻，行业的第一反应往往是 DUV 和 EUV 光刻机。然而，随着制程微缩的经济学瓶颈席来，纳米压印光刻（NIL）
2026.06.05 -
中兴以“开放 融合 高效”筑基高性能RISC‑V生态标准蓝图
近日，由RISC-V工委会主办的高性能平台RISC-V 生态专题会在上海成功举办。本次会议汇聚行业主管单位、顶尖科研院所及产业链龙头企业资深专
2026.06.05 -
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大普通信田学红：以高精度时序底座，构筑AI眼镜智能交互新范式
在日前举办的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，国家级制造业单项冠军企业——广东大普通信技术股份有限公司（简称大普通信）联席CEO兼C...
2026.06.04 -
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面对AI眼镜高速数据传输难题，硅谷数模祭出“芯”解法
日前，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞盛大开幕，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司 CEO 李卓先生受邀出席，并发表了题为《ANX
2026.06.04 -
恩智浦CEO Computex2026主题演讲：以神经轴架构，破解物理AI世界的智能密码
在本届Computex开幕的第二日，恩智浦半导体总裁兼CEO Rafael Sotomayor在台北南港国际会展中心发表主题演讲，以一个引人深思的问题贯穿全
2026.06.04 -
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