最新新闻
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11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
2026.04.10 -
世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
2026.04.10 -
对中国半导体工业软件发展的深度思考：从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
2026.04.10 -
2026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即，聚焦下一代互联体验
2026.04.10 -
CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
2026.04.10 -
从堆设备到造平台，这家企业正在颠覆测试测量方式
2026.04.08 -
CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！
2026.04.09 -
TEL亮相SEMICON China：从前道到测试全覆盖，定义半导体设备新标杆
2026.04.09
频道新闻
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良率战争的隐形赢家：颇尔如何用过滤技术破解先进制程难题？
在半导体制造这条复杂而精密的链条中，有一种力量长期处在聚光灯之外，却几乎参与了每一颗芯片的诞生。它既不属于光刻、刻蚀这样的核心设备
2026.03.27 -
盛美上海发布“盛美芯盘”，全新产品架构闪亮登场
当人类仰望浩瀚星空，从探索星辰到智能算法，一场微观世界的全球革命，正在改写人类文明进程。当前，人类对算力的追求已然超越地球表面，迈
2026.03.26 -
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以“芯科技”推动“智升级” ，汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026
中国，上海 —— 2026年3月25日汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封
2026.03.26 -
奕斯伟材料亮相SEMICON China 2026，以先进技术赋能半导体产业发展
3 月 25 日，全球半导体行业盛会 ——SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心开幕。本届展会以 跨界全球・心芯相联 为主题，汇
2026.03.26 -
2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业
【中国上海，2026年3月25日】— 今日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。
2026.03.25 -
第三届半导体制造与先进封测产业发展论坛圆满落幕
芯聚未来，智造非凡3月19日，CEIA在重庆CEIA半导体芯智造丨第三届半导体制造与先进封测产业发展论坛3月19日在重庆两江新区高科希尔顿酒店圆
2026.03.25 -
中安半导体邀您共赴SEMICON China 2026，见证新品重磅发布！
2026年，全球半导体产业步入先进制程迭代的关键期。随着器件架构由二维向三维高度集成演进，制程窗口显著收窄，结构遮挡与信号衰减令传统检
2026.03.25 -
悦芯科技获12亿投资，批量交付国内首台DRAM芯片ATE测试设备
据悉，专注于半导体大规模自动化测试设备（ATE）的行业领军企业悦芯科技股份有限公司（简称“悦芯科技”）于近日顺利完成pre-IPO轮股权融资...
2026.03.25 -
“中国版Ayar Labs”光联芯科获红杉、高瓴、君联共同押注
来源：内容转载自投中网，谢谢。3月16日，一年一度的GTC在圣何塞拉开帷幕，英伟达释放的多重炸弹持续刷新着算力集群的边界，而大洋彼岸的这
2026.03.25 -
谁在决定良率？揭秘AI芯片狂飙背后的“隐形控制力”
当 AI 算力以指数级速度狂飙突进，芯片制程的每一次下探，都在挑战物理极限的边缘。过去，晶圆厂更多是在优化单一工艺节点，但进入AI时代
2026.03.25 -
贸泽电子荣获海关AEO高级认证 ——迈向国际贸易合规与供应链安全重要里程碑
2026年3月25日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)重大宣
2026.03.25 -
达尼森推出高精度钳位式直流和交流电流传感器, 具有高精度、卓越的相位偏移性能与高频带宽
要点:• 达尼森推出用于高达500A的电流隔离测量的新款高精度直流和交流钳位式电流传感器• 新型MK500ID钳位式提供卓越的相位偏移
2026.03.25 -
代号“峨眉”！安谋科技自研VPU IP攀上新巅峰
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技Arm China）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现
2026.03.25 -
ST新里程碑，中国产STM32正式交付
3月20日，欧洲MCU巨头意法半导体宣布，与中国龙头晶圆代工厂华虹宏力合作完成的在中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华
2026.03.24 -
全球RISC-V CPU性能新纪录——玄铁C950，正式发布！
回望过去15年，RISC-V的演进，像极了一场层层推进的三部曲：第一个5年，它是象牙塔里的开源探索，是极客们的学术理想；第二个5年，国际标准
2026.03.24 -
ERS electronic将出席SEMICON China 2026
上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示
2026.03.24 -
引领自动化新质生产力 贸泽电子斩获 “新质奖” 双项殊荣
2026年3月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，在2026年中国
2026.03.24 -
德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度
全新电源模块采用专有 IsoShield™ 技术，可实现业界领先的功率密度TI 采用专有 IsoShieldTM 技术的新型隔离式电源模块能够在更
2026.03.24 -
兆易创新GD32M531，打造电机控制专用MCU新标杆
兆易创新展示了专为电机控制场景打造的GD32M531系列专用MCU及基于该芯片的空调外机方案板卡。这款产品的亮相，不仅是兆易创新在家电领域的...
2026.03.23 -
AI时代下，华邦的产品跃迁与结构性机会
当AI成为整个半导体产业的主线叙事时，行业的注意力几乎全部集中在HBM、DDR5以及GPU等高端算力器件之上，这些产品无疑构成了大模型训练与云
2026.03.23 -
国产MRAM制造迎资本风口，致真存储赋能无人机！
低空经济与新型存储技术的融合迎来关键产业化节点。2026年3月，国内首套搭载磁性随机存储器（Magnetic Random Access Memory，MRAM）芯
2026.03.23 -
定增募投精准卡位产业链核心 先导基电加码布局硬科技关键环节
3月20日晚间，上海先导基电科技股份有限公司（股票代码：600641，以下简称 "公司 "）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向控股股...
2026.03.23 -
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TI发布MCU新品：集成自研NPU，软硬协同加速边缘AI普及
3月19日，德州仪器（TI）举办线上媒体沟通会，正式发布了两款集成TinyEngine™神经处理单元（NPU）的全新微控制器（MCU）系列——MSPM0G5187和AM13Ex。
2026.03.20
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