最新新闻
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AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
2026.04.17 -
别让微小抖动吞噬百万美元！中星联华发布224G误码仪，为1.6T算力深水投下“压舱石”
2026.04.17 -
单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
2026.04.17 -
电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业
2026.04.17 -
海威华芯的化合物半导体进击路
2026.04.17 -
国内最大6万卡AI4S集群投用：中科曙光“超智融合”加速世界模型发展
2026.04.16 -
品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
2026.04.16 -
深耕十载，智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集
2026.04.15
频道新闻
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香港RISC-V联盟正式成立，建立国际交流门户与场景应用枢纽
近日，赛昉科技联同多间产业领航企业及机构今日共同宣布，香港RISC-V联盟（Hong Kong RISC-V Alliance，简称HKRVA，下称“联盟”） 正式成立。
2026.03.31 -
对话喆塔赵文政：当Agent进入产线，CIM 2.0如何重构晶圆厂运行范式?
随着全球产业链重构进入深水区，国产替代的逻辑已不再仅仅局限于硬件的有无，而是深入到工业软件底座的强弱。特别是在 AI 技术大爆发的
2026.03.28 -
具身智能走进半导体，优艾智合全球首发三款新品
3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海拉开帷幕，全球领先的移动操作机器人方案商优艾智合携三款新品重磅亮相。在优艾智合展台，三台移动操
2026.03.28 -
从“单点突破”到“全域智能”：智现未来以全栈AI引领国产半导体工业软件新浪潮
当前，半导体产业正朝着智能化、自主化方向加速演进，AI与工业软件的深度融合成为推动半导体制造升级的核心动力，国产半导体工业软件也迎来...
2026.03.30 -
工业场景高适配，鑫图Gemini 16KTDI相机荣膺机器视觉创新产品TOP10
鑫图TDI相机平台历经超五年严苛可靠性验证，持续聚焦产业痛点，推出工业场景高适配的Gemini 16KTDI系列相机，以底层成像技术的系统性创新
2026.03.30 -
补上“最后一块短板”：镭神西安切入封装设备核心赛道
在中国半导体的漫长突围战中，封装测试始终扮演着排头兵的角色。凭借规模优势与工艺积淀，国内封测产业已率先跻身世界第一梯队，成为中国芯
2026.03.30 -
破局高端离子注入！凯世通携两大新品亮相SEMICON China，产业链协同加速国产替代
3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心举行。在AI算力驱动产业变革、芯片制造向先进节点加速演进...
2026.03.30 -
江波龙携全球最小尺寸eMMC与最薄ePOP5x亮相CFMS 以SiP集成与PTM模式重构AI穿戴存储边界
2026年3月27日，CFM|MemoryS2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙立足AI行业发展趋势与江
2026.03.29 -
CFMS | MemoryS 2026圆满落幕！产业大咖精彩演讲内容合集
CFMS | MemoryS 2026已圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、铠侠、闪迪、阿里云、高通、慧荣科技、Solidigm、英特尔、江波龙、群联电
2026.03.29 -
格创东智SEMICON CHINA 2026圆满收官，章鱼智脑与全场景智能体群定义工业智能决策新高度
3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺...
2026.03.27 -
英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
【2026年3月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系
2026.03.27 -
千人赴会，共启新篇！亚洲充电展滑板车快充专区圆满落幕
亚洲充电展已于3月27日在深圳圆满落幕。本次展会精准瞄准短途代步市场趋势，重磅增设的滑板车快充专区，成功吸引超100家上下游核心企业集结
2026.03.27 -
思远半导体亮相MemoryS 2026 全场景存储电源解决方案赋能产业“芯”升级
2026年3月27日，以穿越周期，释放价值为主题的CFMS｜MemoryS 2026峰会在深圳前海JW万豪酒店隆重举行。作为存储产业领域的年度盛会，本次峰
2026.03.27 -
三星半导体亮相CFMS 2026：以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案，全面赋能“物理AI”新纪元
2026年3月27日，深圳 —— 在今日开幕的2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）上，三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以...
2026.03.27 -
赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行
在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以解锁无限可能——真空技术驱动
2026.03.27 -
材料定义算力边界：陶氏公司热管理材料科学平台助力AI产业快跑升级
随着半导体产业持续迭代升级，业内工程师愈发清晰地认识到：决定下一代算力上限的，已不再仅仅是光刻机精度与晶体管微缩工艺，长期被低估的
2026.03.27 -
良率战争的隐形赢家：颇尔如何用过滤技术破解先进制程难题？
在半导体制造这条复杂而精密的链条中，有一种力量长期处在聚光灯之外，却几乎参与了每一颗芯片的诞生。它既不属于光刻、刻蚀这样的核心设备
2026.03.27 -
盛美上海发布“盛美芯盘”，全新产品架构闪亮登场
当人类仰望浩瀚星空，从探索星辰到智能算法，一场微观世界的全球革命，正在改写人类文明进程。当前，人类对算力的追求已然超越地球表面，迈
2026.03.26 -
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以“芯科技”推动“智升级” ，汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026
中国，上海 —— 2026年3月25日汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封
2026.03.26 -
奕斯伟材料亮相SEMICON China 2026，以先进技术赋能半导体产业发展
3 月 25 日，全球半导体行业盛会 ——SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心开幕。本届展会以 跨界全球・心芯相联 为主题，汇
2026.03.26 -
2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业
【中国上海，2026年3月25日】— 今日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。
2026.03.25 -
第三届半导体制造与先进封测产业发展论坛圆满落幕
芯聚未来，智造非凡3月19日，CEIA在重庆CEIA半导体芯智造丨第三届半导体制造与先进封测产业发展论坛3月19日在重庆两江新区高科希尔顿酒店圆
2026.03.25 -
中安半导体邀您共赴SEMICON China 2026，见证新品重磅发布！
2026年，全球半导体产业步入先进制程迭代的关键期。随着器件架构由二维向三维高度集成演进，制程窗口显著收窄，结构遮挡与信号衰减令传统检
2026.03.25 -
悦芯科技获12亿投资，批量交付国内首台DRAM芯片ATE测试设备
据悉，专注于半导体大规模自动化测试设备（ATE）的行业领军企业悦芯科技股份有限公司（简称“悦芯科技”）于近日顺利完成pre-IPO轮股权融资...
2026.03.25
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