频道新闻

• 

  5纳米AI舱驾融合芯片发布，芯擎全面出击

  正如芯擎科技创始人、CEO汪凯博士在日前的车展中所说，自2021年发布中国首款7nm米车规级座舱芯片以来，整个行业大背景发生了很大的变化。一

  半导体 SemiInsights

  2026.04.30
• 

  预告2500TOPS芯片，黑芝麻智能从车开始，全面布局端侧AI

  这些年，卷已经成为了中国汽车行业的主旋律。无论是上游的芯片、算法和软件供应商，还是中游的方案供应商，或者是下游的车厂，汽车供应链的

  半导体 SemiInsights

  2026.04.30
• 

  当GPU不再够用，英伟达开始押注另一种计算

  2025年12月24日，当大多数人仍沉浸在节日氛围中时，英伟达却以约200亿美元悄然完成了一笔分量十足的技术并购。交易的对象是Groq——这家由

  半导体 SemiInsights

  2026.04.29
• 

  黑芝麻智能与如祺出行达成战略合作，共推本土化高性能L4无人驾驶生态发展

  4月24日，2026北京车展首日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与出行科技与服务公司如祺出行正式宣布达成战略合作。双方将围绕L4级别无人

  半导体 SemiInsights

  2026.04.29
• 

  黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus

  4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办芯连万物 智赋全域发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能

  半导体 SemiInsights

  2026.04.29
• 

  黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图

  4月24日，2026北京车展盛大开幕，超2000家中外企业同台诠释领时代·智未来的主题。黑芝麻智能（展位号：E108）携全系列产品与全场景解决方

  半导体 SemiInsights

  2026.04.29
• 

  黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座

  4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度...

  半导体 SemiInsights

  2026.04.29
• 

  黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台

  4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2 0开放平台打造的FAD天衍L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2 0开放平台实现具体方

  半导体 SemiInsights

  2026.04.29
• 

  《2026自动驾驶生态报告》在京发布，黑芝麻智能助力行业“进击-进阶-进化”

  4月24日，北京国际车展黑芝麻智能展台，上海财经大学数字经济研究院与轩辕矩阵旗下《汽车商业评论》杂志联合发布了《2026自动驾驶生态报告

  半导体 SemiInsights

  2026.04.29
• 

  北京车展｜Arm 生态加持，助力物理 AI 创新落地

  4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构...

  半导体 chenguang

  2026.04.28
• 

  博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行

  伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商...

  半导体 chenguang

  2026.04.28
• 

  射频前端高集成模组：半导体领域的珠峰挑战与技术破局

  在半导体领域，异构系统级封装（SIP）已是成熟的集成方案 —— 本质是将不同晶圆工艺的芯片合封于同一塑封单元，比如 12nm 内存颗粒与

  半导体 SemiInsights

  2026.04.28
• 

  国产算力，兵分三路对抗CUDA

  导语：英伟达的优势从来不只是一块 GPU，而是 CUDA 把芯片、编译器、算子库、框架接口和开发者习惯绑成了一整套体系。企业一旦在这套体

  半导体 SemiInsights

  2026.04.28
• 

  专家对谈：从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持

  作者：应用材料公司Samantha Duchscherer 和 Michael Frenna在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与

  半导体 SemiInsights

  2026.04.28
• 

  从被动座舱到主动式智能体，联发科开启“AI定义汽车”新纪元

  过去十年，汽车产业在电动化与智能化的交织驱动下，正经历一场史无前例的范式转移。特别是随着 AI 技术的底层渗透，智能化已由愿景转入爆

  半导体 SemiInsights

  2026.04.26
• 

  泰晶科技：以差分晶振技术赋能高速光模块创新

  近年，在数据中心、5G通信和人工智能等领域的强劲驱动下，光模块正向高速率、高密度、低功耗方向快速演进。作为光模块的时钟心脏，差分晶振

  半导体 SemiInsights

  2026.04.27
• 

  九峰山论坛盛大启幕，泰晶科技重磅亮相：以“中国时芯”赋能1.6T光通信时代

  2026年4月23日，备受瞩目的九峰山论坛在光谷科技会展中心盛大启幕。作为频率器件领域国内龙头企业，泰晶科技高规格亮相首日活动，以智算时

  半导体 SemiInsights

  2026.04.27
• 

  AI重塑存储赛道，海康存储蓄势待发

  追溯海康存储这一品牌内涵，可以清晰地发现其技术基因中的底层逻辑。正如公司官网所述，海康存储成立于2017年，依托海康威视在视音频、成像

  半导体 SemiInsights

  2026.04.27
• 

  揭秘ADI的人形机器人布局

  在日前举办的Sensor Shenzhen 2026现场，ADI中国区工业市场总监蔡振宇（Eric Cai）深入分享了公司在机器人领域的战略布局与最新技术成果

  半导体 SemiInsights

  2026.04.27
• 

  国产高端车载DSP，打破国外垄断

  在全球汽车产业全面迈向电动化、智能化的今天，智能座舱已从功能配置的叠加，升级为定义驾乘体验、塑造品牌竞争力的核心战场。其中，车载音

  半导体 SemiInsights

  2026.04.25
• 

  MediaTek正式亮相主动式智能体座舱解决方案，助推行业迈入AI定义汽车新时代

  2026年4月24日 – MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座

  半导体 SemiInsights

  2026.04.24
• 

  机器人关节芯片，新方案

  4月22日至24日，由深圳市机器人协会发起举办的 FAIR plus 机器人全产业链接会（以下简称FAIR plus）在深圳会展中心（福田）9号馆举行。

  半导体 SemiInsights

  2026.04.22
• 

  效率提升100%！万里眼携65GHz采样示波器亮相2026九峰山论坛

  4月23-25日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国武汉光谷科技会展中心举行。本届论坛以新赛道、新技术、新产品、新

  半导体 SemiInsights

  2026.04.24
• 

  从安全芯片到多核高端MCU，一家国产“黑马”的车规突围路径

  在过去很长一段时间里，车规芯片始终被视为一个高度封闭且门槛极高的市场——不仅需要长期积累的设计能力，更依赖严苛的车规验证体系与主机...

  半导体 SemiInsights

  2026.04.24
• 

  速腾聚创2160线激光雷达发布即上车吉利，千线时代势不可挡

  4月21日，速腾聚创正式发布创世数字化架构及旗舰凤凰芯片，原生支持2160线激光雷达，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，将激光雷达

  半导体 SemiInsights

  2026.04.24