AI改写射频模拟芯片设计方式,这家中国厂商一马当先
2026.08.14端侧AI迎来“存储大考”:康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026,展示全场景适配能力
2026.08.13时擎科技:PT153S全国产化USB千兆网卡芯片出货超百万片
2026.08.13赛昉科技:JH-B100 BMC芯片撬动智算中心服务器管理蓝海
2026.08.13全志科技:V861智能视觉专用芯片赋能端侧AI视觉新生态
2026.08.13先楫半导体:HPM53M1专用MCU破解机器人关节“算力与空间”两难
2026.08.13端到端延时小于20毫秒、一颗替代三颗,奕斯伟EAI8800亮相滴水湖论坛
2026.08.13从TGV到RDL:玻璃基板CMP工艺的关键变量与打样验证
2026.08.13作为高性能车规和工业芯片的领航者,芯擎科技在融资进展和业务拓展两大领域连奏凯歌。2026年上半年,芯擎科技的融资总额已超2亿美元。除此
近日,中国电信阳光采购网发布中标候选人公示,中诚华隆成功中标天翼云2026年基础软硬件测试环境建设工程;紧随其后,中国移动采购与招标网
7月30日,2026骁龙游戏技术赏在上海启幕。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick与高通公司全球副总裁侯明娟携手iQOO、和
2026年7月29日,DAC 2026现场,芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上,继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、
这些年,我们谈到SoC(System on Chip,系统级芯片)时,关注最多的往往是CPU、GPU甚至近年来快速发展的NPU,但其实在很多SoC中,VPU(Vi
当大模型参数规模从百亿级跃迁至万亿级,算力需求正以指数级速度膨胀。然而,先进制程的外部封锁、HBM供应的持续紧张、传统GPGPU架构能效比
7月23日,芯动科技LPDDR6 UALink PCIe6高带宽IP技术研讨会在上海举办。本次大会重磅发布全栈高带宽IP矩阵,精准直击制约国产AI算力产业发展
实现超稳定的隔离式直流和交流电流测量,最大电流可达18A、高度32mm要点:达尼森高精度(ppm 级)DP12IP电流传感器线性误差最大 10ppm;高
7 月 28 日,Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)与 Unity 中国 (Unity China) 正式签署一项战略合作谅解
和几年前只是围绕着大模型和训练市场展开激烈竞争不一样,这些年的人工智能逐渐进入了应用萌芽阶段。尤其是在OpenClaw一夜爆红以后,AI吹响
国产EDA率先落地AI智能体实战应用【美国长滩讯】2026年7月26日,全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼
2026年7月28日,深圳基本半导体股份有限公司发布公告称,公司与中国建筑第二工程局有限公司签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约
当大模型从实验室走向产业深处,算力的意义正在发生变化。它不再只是一个越多越好的资源问题,而逐渐演变为一个更复杂的命题——什么样的算...
从芯片底层到应用终端,一站看遍AI创芯全链路2026年7月17日至20日‌,世界人工智能大会(WAIC 2026)以超过10万平方米展览面积、1100
随着CGM设备不断向更轻薄、高精度和长续航方向演进,行业对系统集成度、信号采集精度及功耗控制提出了更高要求。近日,汇顶科技正式发布面
1995年,在光学光刻主导微纳制造的时代,一条基于机械复刻原理的全新技术路线悄然诞生。当时的美国明尼苏达大学教授(现普林斯顿大学)周郁(
美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日,FMS 2026将在美国圣克拉拉会议中心启幕。江波龙将以端侧AI 存储聚变为参展主题,展现公司在端侧AI存
- 三度荣获Great Place To Work™认证- 再度入选大学生喜爱的雇主品牌- 全球创新与可持续发展成果持续获得认可2026年7月27日,
中国深圳——2026年7月23日,深圳科兴科学园,2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会现场,一个画面让不
根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》(Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker),2026年第一季度全球AI基础设施支出达到89
在日前由观察者网、WAICCONNECT主办、半导体行业观察协办的「重构算力」产业链接会演讲中,百度智能云副总裁、百度智能云泛科技业务部总经