全球出货突破500个反应台,中微公司先进薄膜设备成为新增长点
2026.08.26西北首条8英寸硅光中试平台,核心工艺数据首公开
2026.08.25100亿级像素/秒,鑫图光电 Libra 27105 超高通量面阵相机即将登场!
2026.08.25构筑人车家 AI 算力底座,小米玄戒发布三款自研芯片贯通全场景
2026.08.25设计自动化年度盛会!IDAS 2026汇聚百余位行业专家,全面解读EDA未来!
2026.08.24IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布
2026.08.24NOR Flash未曾抵达之境:2Gb的国产超级闪存要来了
2026.08.24金陵“芯”火正燎原:ICDIA 2026圆满落幕!
2026.08.232026年8月13日,第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店隆重举行。临港新片区管委会机关党委书记、二级巡视员严亦军出席论坛...
上海开放处理器产业创新中心理事长、芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士在论坛上回顾了往届推介芯片的市场表现,并分享了中国RISC-V产业生态建...
过去这些年,伴随着快充等消费级应用的兴起,氮化镓技术逐渐为市场所熟知。但由于早期GaN功率器件主要集中在消费电子领域,市场一度形成了...
指导单位:中国半导体行业协会、四川省人力资源和社会保障厅主办单位:电子科技大学、电子科技大学校友总会支持单位:崇州市人民政府承办单
AI产业正在进入以推理效率和智能体落地为核心的新阶段。随着AI搜索、企业Copilot、自动驾驶、具身智能、AI PC、AI手机及多智能体协作加速
无需学习全新工具,即可评估多款竞品微控制器2026年8月12日: MIKROE是一家嵌入式解决方案厂商,依托成熟标准打造创新软硬件产品,大幅缩短
大语言模型推理正在同时遭遇容量墙与I O墙。模型参数持续扩大,长上下文、多轮对话和智能体任务又使KV Cache快速膨胀;MoE模型虽然降低了
芯联集成(688469 SH)上半年度首次实现扭亏为盈。这预示着公司从投入阶段迈入收获阶段。8月11日,芯联集成(688469 SH)发布2026年上半年
伴随Agentic AI的兴起、以及人工智能从云端向终端设备加速迁移,AI应用正在进入一个由"云端大模型"与"边缘智能"共同驱动的新阶段。从智能...
如今,AI 时代的算力竞赛,本质上正一步步演变为互连架构的效率之争。随着 GPU 与 XPU 算力的飙升,传统铜缆在传输距离、带宽密度与功
近日,尊界V800正式发布,车型搭载的全主动自适应智能座椅,凭借精准的人体姿态识别与动态适配能力,带来舒适化驾乘体验。该智能座椅核心算
近日,墨芯人工智能(以下简称墨芯)正式成立墨芯稀疏计算产学研联盟(以下简称联盟)。这是墨芯发展进程中的重要里程碑,标志着公司技术战
8月7日,地瓜机器人旗下核心创新企业孵化项目「DGP地心引力计划」首场线下闭门路演「地心引力DemoDay 2026」在上海创新创意研究院圆满收官
组委会将从2026中国强芯评选获奖企业中择优遴选优秀企业或项目进行闭门路演。投资机构、产业基金和金融机构代表,将从技术成熟度、产业化可
CoreWeave与Solidigm签署长期供应协议,强化其一体化人工智能(AI)云平台。该协议为CoreWeave锁定企业级存储产能,从而为客户在其全栈平台
Arm 云 AI 执行副总裁 Mohamed Awad我们已经过了仅凭演示效果来评判人工智能 (AI) 基础设施的阶段。如今,更关键的问题在于,这些能
2026科学智能大会(AI for Science Congress 2026)将于2026年8月21日-22日在北京举办。本届大会以人工智能变革科研范式为主题,是前身
科学智能(AI4S)正加速从概念探索迈入基础设施成型、自主系统可用、垂直场景落地的全新阶段。作为2026中关村论坛系列活动之一,2026科学智
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中国上海,2026年8月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于8月26日~28日参展深圳国际电力元件、可再生能
全新 60-191 系列采用紧凑型 4U 外形规格,集大电流电源开关与低电流感测开关于一体2026年8月,英国滨海克拉克顿——作为电子测试与验
从算力底座到工业仓储,完整呈现机器人产业化落地链路今年以来,具身智能与人形机器人持续升温,已经成为科技产业最受关注的话题之一。行业
8月20日至21日,南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间,硅芯科技将围绕平台建设、技术路线、产业协同、生态展示四大方向开
美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日, FMS 2026于美国圣克拉拉会议中心盛大启幕。江波龙以端侧AI 存储聚变为参展主题,聚焦AI BOX智能