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长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相
2026.10.10 -
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同
2026.10.09 -
Credo增强电互联实力，押注光未来
2026.10.09 -
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
2026.10.09 -
从算力竞争到词元经济：AI推动数据分层，闪存走到岔路口
2026.10.09 -
RISC V第一股，来了
2026.10.09 -
共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会
2026.10.09 -
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布
2026.10.01
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迈来芯首款本土芯片MLX91241落地，外资本土化进入深水区
活动现场，迈来芯大中华区业务拓展副总裁Dieter Verstreken与大中华区销售总监高宣，围绕公司的战略路径与产品技术维度，拆解了迈来芯本土...
2026.09.21 -
芯原：立足多项量产实践，FD‑SOI 破解边缘 AI 设计难题
9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛现场，芯原股份设计实现高级总监朱炯发表题为《FD-SOI赋能边缘AI：芯原在体偏置设计、嵌入式MRAM和3D异...
2026.09.20 -
新傲芯翼：筑牢300mm SOI衬底根基，支撑FD‑SOI产业规模化发展
9月20日，第十一届上海FD-SOI论坛在上海浦东香格里拉大酒店举行。新傲芯翼常务副总经理王克睿发表题为《立足300mm SOI衬底，助力FD-SOI产...
2026.09.20 -
Soitec：FD-SOI生态走向成熟，赋能边缘AI、汽车与万物互联创新
9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛现场，Soitec FD-SOI业务线总经理Foo Leng Leong带来《FD-SOI时代变革：赋能边缘AI、汽车电子及万物...
2026.09.20 -
格罗方德：AI迈向物理世界，FD SOI开启半导体创新新浪潮
9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛现场，格罗方德首席执行官Tim Breen带来《从AI基础设施到物理AI：开启半导体创新的下一波浪潮》主题分...
2026.09.20 -
IBS：代理式AI拉动半导体规模激增，FD-SOI适配物理AI迎来发展窗口
9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛现场，IBS首席执行官Handel Jones分享了《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》的主题报告，从代...
2026.09.20 -
此芯发布AGX X2平台，定义边缘推理新标杆
9月18日，以智汇芯力 共筑未来为主题的此芯科技2026客户大会在深圳圆满完成。来自产业链的客户、生态合作伙伴及投资人等齐聚现场，共话智
2026.09.20 -
芯原戴伟民：FinFET与FD‑SOI两条腿走路，抢抓边缘AI新机遇
当前，AI浪潮正由云端算力底座加速向物理AI、边缘智能落地演进，汽车电子、物联网、毫米波射频、可穿戴设备等场景，对芯片的功耗、可靠性、...
2026.09.20 -
国芯聚势，共启集成电路产业新生态 ——2026中国工博会“国芯展”暨高峰论坛十月启幕
一场代表上海集成电路全产业链的高峰对话10月12日，第26届中国国际工业博览会将在国家会展中心（上海）启幕。作为本届工博会全新升级的独立
2026.09.20 -
从充电器到移动电源，新国标专区亮相深圳充电嘉年华
9月19日，2026深圳充电嘉年华在深圳南山区科兴科学园举行。众多数码品牌、行业从业者与科技爱好者齐聚现场，从充电产品到手机配件，从桌面
2026.09.19 -
斯丹德光量子 Q140 深圳发布： 140W 满功率，塞进包就走
9 月 19 日，2026 深圳充电嘉年华现场，斯丹德在科兴科学园会议中心举行光量子 Q140 新品发布会，新一代专业便携摄影补光灯正式亮相
2026.09.19 -
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elexcon 2026观察：五路出击，夯实AI硬件底座
9月9日到9月11日，连续三天的 elexcon 2026在深圳隆重举行。与其说这是一场电子展，不如说更像是一张 AI 硬件产业链的全景图。因为今年
2026.09.18 -
RISC-V规模化商用前夜，第六届中国峰会将于10月在深启幕
2026年，RISC-V走到了一个关键节点：已正式占据全球处理器市场25%份额。这意味着，每四颗处理器中，就有一颗基于RISC-V架构。从2010年加州
2026.09.18 -
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全球电子协会更新电子行业可持续发展报告资源
该工具包可帮助企业应对CSRD及ESRS框架下的双重重要性要求【中国上海，2026年9月17日】— 全球电子协会（Global Electronics Associatio
2026.09.17 -
第五届GMIF创新峰会议程正式发布！AI存储年度盛会即将开启！
9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会，将在深圳湾万丽酒店正式拉开帷幕。本届峰会以AI存
2026.09.17 -
年度IC盛会开启报名！近400家企业齐聚ICCAD-Expo 2026，一站看全产业新趋势！
2026年11月19-20日，2026集成电路发展论坛（北京）暨三十二届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2026）将在北京·亦庄 - 北人亦创国际会
2026.09.17 -
存储前沿洞察①｜大模型推理Token经济性发展诉求，推动AI系统存储分层体系创新
以存强算、以存代算德明利《前沿技术创新》专栏上线9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展十五五规划》，提出
2026.09.17 -
思尔芯2026 DVCon巡展收官：以技术创新推动芯片验证左移
近日，IC设计验证领域的国际技术盛会——2026 DVCon（Design and Verification Conference，设计与验证会议）在全球多地陆续展开。作为
2026.09.17 -
摩尔斯微电子选定 Byte Lab 为欧洲首家 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴
这家克罗地亚设计与制造企业将本计划的覆盖范围扩展至整个欧洲，业务覆盖从嵌入式设计、认证、到生产全流程中国北京，澳大利亚悉尼 — 20
2026.09.17 -
芯融万象，2026新思科技开发者大会共创物理AI时代工程新范式
2026年9月16日，2026新思科技开发者大会在上海隆重举行。本届大会汇聚全球科技行业领袖、技术专家、开发者与合作伙伴，共同探讨系统级工程
2026.09.16 -
努比亚全球首款AI智能体手机，搭载汇顶科技创新方案组合
努比亚全球首款AI智能体手机搭载汇顶科技创新方案组合9月16日，中兴通讯旗下努比亚的全球首款AI智能体手机——努比亚NaviX Ultra正式发布
2026.09.16 -
让仿真走到设计前端，第叁范式发布国内首款GPU原生跨尺度系统级电磁仿真软件 M3EM Studio 2026 R2
9月16日，第叁范式（宁波）科技有限公司正式发布国内首款GPU原生跨尺度系统级电磁仿真软件 M3EM Studio 2026 R2，面向先进封装、消费电
2026.09.16 -
地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出
9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®
2026.09.16
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