最新新闻
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Arm 借助融合型 AI 数据中心，重塑计算格局
2025.12.12 -
Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展
2025.12.12 -
Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET
2025.12.12 -
Qorvo荣获荣耀“质量管理金牌奖”
2025.12.12 -
一颗VCSEL芯片，打开中国半导体新局面
2025.12.12 -
艾迈斯欧司朗：在中国，为中国，为全球
2025.12.12 -
SOT-MRAM，中国公司实现关键突破
2024.12.26 -
驰拓科技STT-MRAM产品通过AEC-Q100 Grade1车规认证
2025.11.19
频道新闻
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锐泰微完成B3轮融资，加速国产车载SerDes芯片产业化进程
近日，锐泰微（北京）电子科技有限公司（以下简称“锐泰微”）宣布完成近亿元B3轮融资。此次融资由朝阳数字经济基金领投，老股东顺禧基金持...
2025.11.28 -
奕行智能亮相2025 RISC-V产业发展大会：以创新架构助推AI计算突破
11月24日-25日，2025 RISC-V产业发展大会暨RDSA国际论坛在珠海和澳门两地盛大举办。大会以标准共建、生态协同为主题，吸引了来自全球多个
2025.11.28 -
贸泽电子蝉联全球电子元器件分销商卓越表现奖 卓越实力再获行业认可
2025年11月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，在2025 年...
2025.11.28 -
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阿里夸克AI眼镜打破“续航焦虑”：南芯科技推动AI眼镜的长续航革命
近年来，AI技术的发展重心正从算力基础设施向终端侧转移，而AI眼镜作为集视觉、听觉、语音等人体重要感知交互于一体的端侧硬件，已成为AI技...
2025.11.27 -
骁龙8系迎来全新成员：第五代骁龙8移动平台打造旗舰性能和卓越体验
2025年11月26日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第五代骁龙8移动平台，该平台集卓越性能和前沿技术于一体，为旗舰移动体验树立新标杆。
2025.11.27 -
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华卓精科激光退火装备成功出货第100台
近日，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）第100台激光退火装备完成检测、包装，正式发往客户现场。这标志着公司激光退火装...
2025.11.25 -
从 Chiplet 到超节点：奇异摩尔正在塑造中国 AI 算力的“互联底座”
在 AI 大模型的推动下，算力竞争正从“单卡比拼”走向“集群博弈”。越往前走，行业越清楚：决定上限的，已经不再是一颗 GPU 的峰值算...
2025.11.27 -
芯和代文亮博士：AI时代，要把EDA 这条“脖子”练粗
随着 AI 模型规模和算力需求指数级跃升，芯片设计体系正在经历一场方法学级别的重构：设计、验证、封装、电源、散热、信号完整性、多物理...
2025.11.27 -
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对话大咖、见证新品、链接生态：星宸科技2025开发者大会定档12月26日
当前，AI技术正加速从云端向终端迁移，端侧智能逐渐成为推动产业智能化转型的关键力量，弗若斯特沙利文预测，端侧智能化将驱动全球AI SoC...
2025.11.26 -
艾迈斯欧司朗X零跑汽车强强联合：AR-HUD赋能视驾协同，共启智驾新体验
中国 上海，2025年11月25日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全域自研自造能力的科技型智能电动汽车企业零跑汽车...
2025.11.26 -
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开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家...
2025.11.25 -
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安谋科技发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来
11月20日，ICCAD-Expo 2025在成都开幕，在中国西部国际博览城的入口处，「AI arm CHINA」的巨幅标牌格外醒目，成为场馆外最抢眼的视觉符...
2025.11.24 -
AI重构电路设计- ICCAD-Expo 2025 引领产业革新，展示芯革命
11月20日至21日，以开放创芯，成就未来为主题的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西
2025.11.24 -
Pickering 125系列超高密度舌簧继电器，新增多种外形尺寸，显著提升了自动测试设备的通道密度
Pickering 125系列，新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号，凭借业内最小的双刀单掷（DPST）舌簧继电器，树立了封装密度的新标杆
2025.11.24 -
具身智能大算力开发平台S600重磅亮相，地瓜机器人引领端云一体机器人进化新范式
11月21日，以“无FUN不起浪”为主题的DDC2025地瓜机器人开发者大会在深圳成功举办。作为业界领先的机器人软硬件通用底座提供商，地瓜机器人...
2025.11.21 -
芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系...
2025.11.21 -
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+E...
2025.11.21 -
创芯赋能智能生态！汇顶科技亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会
11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端...
2025.11.20 -
黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 “全脑智能” 新纪元
历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于“机器人新纪元”。11月20日，“多维进化，智...
2025.11.20
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