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长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相
2026.10.10 -
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同
2026.10.09 -
Credo增强电互联实力，押注光未来
2026.10.09 -
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
2026.10.09 -
从算力竞争到词元经济：AI推动数据分层，闪存走到岔路口
2026.10.09 -
RISC V第一股，来了
2026.10.09 -
共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会
2026.10.09 -
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布
2026.10.01
频道新闻
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Agent时代迎算力变局：英特尔重新定义智算中心游戏规则
9月22日，2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州国际博览中心开幕。本届大会以同芯·智远为主题，聚焦智能体AI（Agentic AI）从技术探索
2026.09.23 -
Tower：硅光与RF-SOI双轮驱动，持续投入加码产能
9月21日，在2026国际RF-SOI论坛上，Tower Semiconductor中国区销售总监王敏带来《从硅基射频前端到下一代硅光》的主题演讲，分享了公司在
2026.09.23 -
专访高剑林：AI时代的CPU，要重新定义了
近日，面向Agentic AI需求的RISC-V CPU芯片企业恒一纪元，完成了由卓源亚洲、勤上股份、海松资本、北工投资、中科创星、力合基金、长沛资
2026.09.23 -
高通发布2nm旗舰芯片，引领智能体AI时代
高通技术公司今日宣布推出全新旗舰移动平台产品组合——第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台和第六代骁龙® 8至尊版移动平台。两款平...
2026.09.23 -
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海光1000正式发布，国产CPU进军嵌入式
在人工智能统治几乎所有算力叙事的当下，以GPU和CPU为代表的处理器和算力设备在市场上广受欢迎。从厂商们不断创新高的业绩和拉长的产品交期
2026.09.23 -
连接计算创新与行业生态，加速智能体落地产业场景， 2026英特尔技术创新与产业生态大会开幕
中国苏州，2026年9月22日——随着智能体AI加速从技术探索走向产业实践，如何把握智能计算新机遇，推动创新成果加速落地，释放千行百业的创
2026.09.23 -
径流向海，英特尔携手生态开启端侧智能体AI增长新航程
今日，在2026年英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔展示了从端侧智能体到物理AI领域的全新布局，并正式发布英特尔具身智能开发套件。从
2026.09.23 -
以CPU为核心，英特尔为智能体AI打造全新智算中心
2026年9月22日，苏州——在2026英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔展示了以CPU为中枢、面向智能体AI需求构建的全新智算中心。从CPU到G
2026.09.23 -
涌信资本艾亮前瞻布局半导体与数字科技，以产业协同投出硬核未来
2026年全球半导体产业正经历一场结构性重估，据Gartner预测，全年全球半导体收入将达到1 6万亿美元，较2025年的8090亿美元增长92%，其中内
2026.09.23 -
引领CoWoS封装技术演进，普莱信交付全球最大Fluxless TCB设备
近日，国内高端半导体封装设备领军企业普莱信智能技术有限公司（以下简称普莱信）宣布，其自主研发的超大尺寸Fluxless TCB（无助焊剂热压
2026.09.23 -
光电融合大势下的化合物半导体：CSOA 2026北京论坛透视器件前沿与产业落地 —2026中关村论坛系列活动•化合物半导体光电子器件与应用北京论坛综述
当前，AI算力的爆发式增长正在重塑半导体产业的需求结构。随着大模型训练与推理对带宽、时延和能耗提出前所未有的要求，电互连逼近物理极限
2026.09.23 -
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砺睿微携RISC-V高性能算力芯片解决方案亮相2026 IICIE集成电路创新展
2026 年是RISC-V技术产业化的关键节点，产业竞争核心已从架构本身转向生态构建与商业化落地。在本届IICIE国际集成电路创新博览会(深圳)上
2026.09.22 -
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奕斯伟计算通过港交所聆讯，RISC-V赛道有望迎来“第一股”
9月21日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称奕斯伟计算）顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯，距离正式登陆资本市场更进一步，有
2026.09.21 -
人工智能，正在重做EDA
无论你是否身处科技行业，过去几年，你一定听过一个词——人工智能（Artificial Intelligence，简称 AI）。在很长一段时间里，人们谈论
2026.09.21 -
重庆万国：硅光SOI晶圆需在顶硅、BOX与衬底电阻率间精准取舍
9月21日，在2026国际RF-SOI论坛上，重庆万国硅光事业部总监朱继光发表了题为《硅光器件对SOI硅片的需求分析》的演讲，系统解析了硅光SOI晶
2026.09.21 -
2026国际RF-SOI论坛，沪硅产业李炜解读SOI材料发展新机遇
9月21日，在2026国际RF-SOI论坛上，上海硅产业集团股份有限公司（NSIG）常务副总裁李炜发表了题为《Silicon Powers a Brighter Future
2026.09.21 -
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UVJC 湾芯展首发 NovaJet，助力半导体产业突破传统制造规模局限
- UVJC 将携基于专有 Universal Vapor Jet Printing 技术所打造的首款商用系统 NovaJet，于 10 月 14 日至 16 日首次亮相深
2026.09.21 -
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ReRAM与FD-SOI“强强联合”：Weebit Nano谈从嵌入式存储到存内计算
9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛现场。Weebit Nano首席执行官Coby Hanoch通过线上演讲方式，发表了题为《面向高能效FD-SOI的ReRAM技术...
2026.09.20 -
Racyics ABX自适应体偏置：从IoT到汽车，22FDX能效再突破
2026年9月20日，第十一届上海FD-SOI论坛在上海浦东香格里拉大酒店举行。Racyics首席产品官Sebastian Höppner发表题为《面向22FDX的Racyic...
2026.09.20
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