频道新闻

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  从“风暴眼”到“新航标”：新紫光的升级启示录

  半导体行业协会（SIA）10月公布的统计数据显示，2025年8月全球半导体产业销售额突破649亿美元，连续九个月同环比双增，同比涨幅21 7%，创2...

  半导体 SemiInsights

  2025.11.07
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  Arm 荣膺 2025 年世界互联网大会杰出贡献奖

  以领先的高性能、低功耗计算构建绿色、公平的数字未来

  半导体 chenguang

  2025.11.07
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  下周启幕！顶尖专家齐聚2025“中国芯”大会，最全日程赶紧收藏

  2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，将于11月13-14日在横琴天沐琴台会议中心隆重举行。

  半导体 Ace

  2025.11.07
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  复购+投产！上海匠岭科技打响国产高端量测突围战

  在半导体制造设备体系中，量检测设备是确保芯片良率与性能的核心支撑，被誉为制程之眼。其应用贯穿晶圆制造到封装测试的关键环节，从纳米级

  半导体 Ace

  2025.11.04
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  恩智浦发布业界首款EIS BMS，破解电池健康监测痛点

  近年来，在全球能源格局加速重构的背景下，电气化作为最具效率与可控性的终端能源形式，正在取代传统燃料，成为能源安全和绿色增长的新引擎。

  半导体 Ace

  2025.11.06
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  顶级资本罕见联手押注光互连，光联芯科加速AI算力底层革命

  在光模块行业备战黎明的集体狂奔之中，一笔隐秘的投融资有望就此改写AI算力的底层格局。

  半导体 Ace

  2025.11.06
• LoRa Alliance® 更新 LoRaWAN® 区域参数 提升智慧城市、智慧楼宇、智慧家居、工业与物流物联网性能

  全新 RP2-1 0 5 规范三倍提升 LoRaWAN 的最高数据速率，进一步增强终端设备能效与网络容量

  半导体 Ace

  2025.11.06
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  All in IoT，芯科科技全力以赴

  在众多海内外厂商的全力推动下，万物互联已然渗透到人类生活的方方面面。尤其是随着Matter标准的推出，人工智能逐渐走向边缘，本就处于爆发...

  半导体 Ace

  2025.11.06
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  为旌科技，凭啥杀出重围？

  经过这些年的市场考验和洗礼，中国的视觉芯片市场已经不乏重磅玩家。特别是在近年来在人工智能入侵、智能汽车崛起、全球供应链成熟的共同影...

  半导体 Ace

  2025.11.06
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  打出NPU和CPU组合牌，Arm全面发力边缘AI

  近年来的人工智能大热，除了让GPU成为风口浪尖的畅销产品外，有一类名为NPU的产品也备受关注。

  半导体 Ace

  2025.11.05
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  高端局！GSIE 2026 破解下一轮5 年“芯”红利！

  半导体 SemiInsights

  2025.11.05
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  华大九天生态伙伴及用户大会成功举办： 未来五年战略公布，十余项创新产品方案展现行业领导力

  2025年10月24日，华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇圆满举行。本次大会以“科技·人文·共生·共兴”为主题，致力于构建开放共生、...

  半导体 Ace

  2025.11.05
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  无人机图传“功率困局”，何解？

  近年来，低空正从被忽视的闲置空间，成为推动经济范式升级的新维度资源，低空经济已被明确为新质生产力的重要代表，而无人机作为这一领域的

  半导体 Ace

  2025.11.05
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  市场变局，国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析

  市场变革之际，国产软件正悄然崛起近日，数据分析领域被一则消息推上风口浪尖：一家老牌软件巨头将撤出中国。在此背景下，其旗下以灵活著称

  半导体 Ace

  2025.11.05
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  “光+AI”推动光子产业进一步生态聚变 2025硬科技创新大会光子产业高峰会议在西安举行

  随着新一轮科技革命加速到来，作为未来科技的一项关键基础技术——光子技术正以空前的影响力重塑产业发展格局。在光子技术与AI深度融合的趋...

  半导体 Ace

  2025.11.04
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  破局“芯”困境，西北地区首条硅光中试线正式通线

  11月4日，在2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上，陕西光电子先导院总经理杨军红介绍陕西“追光计划”阶段性进展，宣布光电子先导院建设...

  半导体 Ace

  2025.11.04
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  陕西启动建设光子科技实验室： 计划2年内攻克超30项“卡脖子”技术

  总投入超10亿元、聚集100余家成员单位，未来两年内将攻克超30项卡脖子关键核心技术，助推陕西全省光子产业产值突破500亿元——11月4日在西

  半导体 Ace

  2025.11.04
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  征稿进行中 | 第十八届IEEE国际固态和集成电路技术会议（ICSICT 2026）欢迎来稿！

  半导体 Ace

  2025.11.03
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  2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

  在芯片制程红利见顶的当下，2 5D封装以三维架桥的集成方式，成为超越摩尔时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的

  半导体 Ace

  2025.11.03
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  嘉宾更新｜2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会

  半导体 Ace

  2025.11.03
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  四维图新创想大会 | SEEWAY.AI启航，以全栈可控实力引领智能化新时代

  在汽车智能化与辅助驾驶技术风起云涌的当下，行业竞争格局正从功能创新走向价值重构。面对智能化深水区的多重挑战，四维图新选择以数据与AI

  半导体 duqin

  2025.11.03
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  纳芯微MCU打法，全面披露

  去年年底，以模拟芯片著称的纳芯微宣布进军MCU。这在MCU极度内卷的当下，引发了大家的广泛讨论。大家也对纳芯微要做什么MCU？面向什么市场...

  半导体 Ace

  2025.11.03
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  为AI而生，这家EDA做到了什么？

  2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA...

  半导体 Ace

  2025.11.01
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  凌烟阁举办五周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动

  五载 “芯” 征程，共绘 AI 新蓝图

  半导体 admin

  2025.11.02
• 新国标"洗牌"充电宝？智融科技以高集成电源管理芯片抢滩全场景市场

  过去几个月，围绕着充电宝有了非常多的讨论。这也促使国家出台相关政策对其进行管控，新国标引发了新一轮的充电宝行业上下游洗牌担忧。作为...

  半导体 Ace

  2025.11.01