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OpenClaw一夜爆红，SoC站上风口，此芯xAI助力新智能引擎
2026.02.13 -
直面测试测量市场的环境动荡， Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望
2026.02.13 -
惠特科技起诉三安光电背后：另有隐情？
2026.02.13 -
汽车存储告急，如何破局？
2026.02.12 -
达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品
2026.02.12 -
积塔半导体王俊：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”
2026.02.11 -
深耕嵌入式技术，德州仪器的底气
2026.02.11 -
车规芯片市场格局迎结构性突破，本土企业市场份额首次跻身TOP5
2026.02.10
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从拼模型到算成本，曦望用S3 GPU给出最佳答案
过去两年，AI产业的重心高度集中在训练。更大的模型、更高端的GPU、更密集的算力投入，构成了这一阶段最鲜明的特征。训练能力一度等同于技
2026.01.29 -
连续两度入选胡润全球瞪羚榜，镕铭微电子为何成为硬科技投资焦点？
2026年1月，胡润研究院发布《2025胡润未来独角兽：全球瞪羚企业榜》，视频处理芯片（VPU）定义者、全球领先视频处理解决方案创新者——镕铭...
2026.01.29 -
阿里自研AI芯片悄然上线：“通云哥”浮出水面
1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验...
2026.01.29 -
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MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议
设计人员通过瑞萨远程板场可在新MCU发布首日免费开始编程和编码2026年1月28日: 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大
2026.01.28 -
存储涨价只是开始，芯片普涨时代来临
在目前的芯片产业，存储涨价已经成为了从业人员关注的重中之重。据分析机构Counterpoint在此前的一份报告中所说，受人工智能和服务器容量的
2026.01.27 -
澜起科技发布PCIe® 6.x/CXL® 3.x AEC解决方案，赋能新一代数据中心高效互连
编者按：数据中心互连技术正迎来新突破。澜起科技于国内率先推出基于PCIe 6 x CXL 3 x标准的AEC解决方案，以自研Retimer芯片为核心，面向
2026.01.27 -
DDR4市场产能供给迎来转机，“疯牛”有望缓解
DDR4内存价格暴涨已延续近一年，——DDR4 16Gb内存模块现货价格在一年内暴涨1800%，甚至出现历史性价格倒挂，旧款DDR4比新款DDR5还贵一倍。
2026.01.26 -
ASMPT主动 “瘦身” 聚焦半导体业务 为中资参与预留更大空间
近日，全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务，此举被官宣解读为公司聚焦半导体核心赛道、优化资产结构的关键动作。但是众所
2026.01.26 -
总投资50亿元，先导科技集团半导体零部件项目在临港启动建设
2026年1月22日，先导科技集团旗下上海元创科芯半导体科技有限公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区隆重举行半导体核心零部件及系统
2026.01.23 -
X86漏洞，海光免疫，自主芯片价值凸显
近日，老牌X86巨头AMD曝出硬件级漏洞StackWarp，多款ZEN架构处理器给出安全风险预警。在更早之前，中国网络空间安全协会在《漏洞频发、故障
2026.01.23 -
近 30 亿融资引爆赛道 曦望 All-in 推理 GPU，要重写 AI 算力成本规则
AI 算力产业的 推理战事 再添重磅变量。1 月22日，国内首家 All-in 推理的 GPU 芯片公司曦望（Sunrise）正式宣布，一年内已完成近
2026.01.22 -
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芯联集成2025年营收同比劲增26%，盈利能力持续增强
在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成(688469 SH)交出2025年业绩增长的亮眼答卷。1月21日，公司发布的年度业绩预告显
2026.01.21 -
英特尔联合开发者生态，加速破解AI产业规模化应用痛点
当AI技术从实验室走向产业场的过程中，成本高企、数据短缺、工程化能力不足等结构性难题成为行业前进的阻碍，而终端侧AI、开源生态协同则成
2026.01.21 -
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VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技完成数亿元C轮融资
近日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高...
2026.01.21 -
慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛丨驭势未来：四大前沿趋势重塑智能制造
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。
2026.01.20 -
汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕，预登记火热进行中！
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。
2026.01.20 -
应用材料中国公司上海总部大楼荣获LEED与WELL金级双认证 打造绿色与健康办公新典范，引领行业可持续发展
2026年1月19日，上海——新年伊始， 应用材料中国公司宣布，其位于上海的中国总部大楼荣获LEED绿色建筑与WELL健康建筑金级双认证，标志着...
2026.01.19 -
34万㎡ 三展联动｜共建电子嵌入式×光芯融合新生态 —— elexcon电子展、CIOE中国光博会、IC创新博览会9月深圳同期举办
2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会 、IICIE国际集成电路创新博览会将...
2026.01.19 -
三家中国工博会参展商在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首次设立集成电路展区，80余家全球顶尖企业集中亮相，超90%为专精特新企业，全面呈现国产半导体从单点突破到系统生态的跃迁
2026.01.16 -
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
2026 年 1月15日 – MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多
2026.01.15 -
带宽战争前夜，“中国版Groq”浮出水面
在AI算力赛道，英伟达凭借Hopper、Blackwell、Rubin等架构GPU，早已在AI训练领域建立起了难以撼动的技术壁垒与行业地位。但随着即时AI场景
2026.01.15 -
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