最新新闻
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11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
2026.04.10 -
世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
2026.04.10 -
对中国半导体工业软件发展的深度思考：从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
2026.04.10 -
2026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即，聚焦下一代互联体验
2026.04.10 -
CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
2026.04.10 -
从堆设备到造平台，这家企业正在颠覆测试测量方式
2026.04.08 -
CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！
2026.04.09 -
TEL亮相SEMICON China：从前道到测试全覆盖，定义半导体设备新标杆
2026.04.09
频道新闻
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东方晶源斩获国内头部存储晶圆厂重大订单，开启计算光刻与AI刻蚀新纪元
近日，东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式签署近2亿元的长期战略商
2026.04.01 -
发布多款AI SSD，铠侠披露存储战略
正如铠侠SSD首席技术执行官福田浩一在日前举办的CFMS | MemoryS 2026峰会演讲中所说，生成式AI快速的、根本性的改变了社会和企业生态。
2026.04.01 -
为极致触控而生 汇顶发布新一代高性能柔性OLED触控芯片GT9926
4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。该芯片面向新一代轻薄化、高性能O
2026.04.01 -
AI算力时代的“卖铲人”：从磷化铟到离子注入机，光芯片全产业链隐形龙头浮出水面
2026年3月，A股市场呈现出值得行业关注的格局：贵州茅台依旧稳居股王席位，而千元股阵营迎来新成员，源杰科技以1141元的收盘价，跻身A股历
2026.04.01 -
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龙虾硬件大赛来了！第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）展前揭秘
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电
2026.03.31 -
泛林集团连续第四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
北京时间2025年3月31日——泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年全球最具商业道
2026.03.31 -
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CFMS 2026｜存储创新品牌康盈半导体，加速布局端侧 AI
3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以穿越周期，释放价值为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技
2026.03.31 -
香港RISC-V联盟正式成立，建立国际交流门户与场景应用枢纽
近日，赛昉科技联同多间产业领航企业及机构今日共同宣布，香港RISC-V联盟（Hong Kong RISC-V Alliance，简称HKRVA，下称“联盟”） 正式成立。
2026.03.31 -
对话喆塔赵文政：当Agent进入产线，CIM 2.0如何重构晶圆厂运行范式?
随着全球产业链重构进入深水区，国产替代的逻辑已不再仅仅局限于硬件的有无，而是深入到工业软件底座的强弱。特别是在 AI 技术大爆发的
2026.03.28 -
具身智能走进半导体，优艾智合全球首发三款新品
3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海拉开帷幕，全球领先的移动操作机器人方案商优艾智合携三款新品重磅亮相。在优艾智合展台，三台移动操
2026.03.28 -
从“单点突破”到“全域智能”：智现未来以全栈AI引领国产半导体工业软件新浪潮
当前，半导体产业正朝着智能化、自主化方向加速演进，AI与工业软件的深度融合成为推动半导体制造升级的核心动力，国产半导体工业软件也迎来...
2026.03.30 -
工业场景高适配，鑫图Gemini 16KTDI相机荣膺机器视觉创新产品TOP10
鑫图TDI相机平台历经超五年严苛可靠性验证，持续聚焦产业痛点，推出工业场景高适配的Gemini 16KTDI系列相机，以底层成像技术的系统性创新
2026.03.30 -
补上“最后一块短板”：镭神西安切入封装设备核心赛道
在中国半导体的漫长突围战中，封装测试始终扮演着排头兵的角色。凭借规模优势与工艺积淀，国内封测产业已率先跻身世界第一梯队，成为中国芯
2026.03.30 -
破局高端离子注入！凯世通携两大新品亮相SEMICON China，产业链协同加速国产替代
3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心举行。在AI算力驱动产业变革、芯片制造向先进节点加速演进...
2026.03.30 -
江波龙携全球最小尺寸eMMC与最薄ePOP5x亮相CFMS 以SiP集成与PTM模式重构AI穿戴存储边界
2026年3月27日，CFM|MemoryS2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙立足AI行业发展趋势与江
2026.03.29 -
CFMS | MemoryS 2026圆满落幕！产业大咖精彩演讲内容合集
CFMS | MemoryS 2026已圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、铠侠、闪迪、阿里云、高通、慧荣科技、Solidigm、英特尔、江波龙、群联电
2026.03.29 -
格创东智SEMICON CHINA 2026圆满收官，章鱼智脑与全场景智能体群定义工业智能决策新高度
3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺...
2026.03.27 -
英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
【2026年3月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系
2026.03.27 -
千人赴会，共启新篇！亚洲充电展滑板车快充专区圆满落幕
亚洲充电展已于3月27日在深圳圆满落幕。本次展会精准瞄准短途代步市场趋势，重磅增设的滑板车快充专区，成功吸引超100家上下游核心企业集结
2026.03.27 -
思远半导体亮相MemoryS 2026 全场景存储电源解决方案赋能产业“芯”升级
2026年3月27日，以穿越周期，释放价值为主题的CFMS｜MemoryS 2026峰会在深圳前海JW万豪酒店隆重举行。作为存储产业领域的年度盛会，本次峰
2026.03.27 -
三星半导体亮相CFMS 2026：以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案，全面赋能“物理AI”新纪元
2026年3月27日，深圳 —— 在今日开幕的2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）上，三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以...
2026.03.27 -
赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行
在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以解锁无限可能——真空技术驱动
2026.03.27 -
材料定义算力边界：陶氏公司热管理材料科学平台助力AI产业快跑升级
随着半导体产业持续迭代升级，业内工程师愈发清晰地认识到：决定下一代算力上限的，已不再仅仅是光刻机精度与晶体管微缩工艺，长期被低估的
2026.03.27
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