最新新闻
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重磅！泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18 -
史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17 -
从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11 -
史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28 -
首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造
2025.04.21 -
先进封装火热背后，不可低估的重要玩家
2025.04.17 -
材料革命：先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16 -
一家少被提及的封装企业
2025.04.15
频道新闻
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五大封测龙头重磅亮相五月深圳半导体展，600+精选展商已就位
SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片...
2023.04.18 -
高附加值领域保持领先优势，长电科技2022年加速技术升级转型
2022第四季度及全年财务亮点：• 四季度实现收入为人民币89 8亿元。全年实现收入为人民币337 6亿元，创历年同期新高。四季度和全年收
2023.03.30 -
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界
近日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
2023.03.20 -
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长电科技：半世纪中国“芯”路，五十年长风破浪
2022年11月11日——中国江阴，今日，江苏长电科技股份有限公司（简称长电科技）在位于江阴市的城东基地内，举办纪念长电科技50周年活动。江...
2022.11.12 -
长电科技2022年上半年业绩再创新高！收入155.9亿元，同比增长12.8%
2022第二季度财务亮点：•二季度实现收入为人民币74 6亿元，同比增长4 9%，创历年二季度新高。•二季度经营活动产生现金人民币10 4
2022.08.19 -
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工
2022年7月29日，长电科技旗下长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市委书记杜小刚，市长赵建军
2022.08.01 -
长电科技实现4纳米芯片封装，先进封测技术取得持续突破
近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封
2022.07.22 -
史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线 DaVinci Micro系列有效减少高速测试中的信号串扰问题
史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商宣布扩大其DaVinci高速测试系列产品线，推出DaVinci 微型测试座，该测试座是专为0 3...
2022.07.20 -
Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能
Volta系列探针头专门针对180µm及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试，并满足帮客户减少...
2022.06.27 -
长电科技子公司长电先进荣获“2021年度TI卓越供应商奖”
近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称长电先进）荣获了德州仪器（TI）颁发的20
2022.04.19 -
长电科技荣获国家科学技术进步一等奖
2021年11月3日，在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上，长电科技参与的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目荣获2
2021.11.05 -
系统级封装SiP助力穿戴模块化设计
2021深圳国际电子展于9月27日拉开帷幕，日月光 矽品 环旭电子再次携手展示先进封装Advanced Packaging与系统级封装SiP解决方案的高效率一
2021.09.30 -
摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产
2021年6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行，该创新中心，是继摩尔精英合肥快速封装工程中心...
2021.06.30 -
半导体行业观察举办第四届中国国际系统级封装研讨会：探讨封装未来重要的发展趋势
目前，全球半导体封装的主流已经进入高密度系统级封装时代，SiP，PoP，Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产
2021.04.16 -
苏州裕太微电子李晓刚：工业应用对封装测试提出了什么新需求？
4月15日， 在嘉定国资集团的指导下，由慕尼黑电子展和半导体行业观察联合主办，《第四届中国国际系统级封装研讨会》正式在上海举办，会议
2021.04.15 -
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日本加快功率半导体布局，中韩紧追不舍
半导体行业观察：据日经新闻报道，日本富士电机将把功率半导体的相关投资计划提前1年。在截至2022年度的4年里，向山梨县工厂等投资1200亿日...
2021.04.12 -
谷歌做手机芯片的底层逻辑
半导体行业观察：去年，谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）发表声明说，公司将在硬件方面投入大量资金，并为2021年制定完善的路线图。
2021.04.12 -
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