最新新闻
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“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30 -
为何下一代AI SoC都在选择UCIe？奎芯科技给出技术答案
2025.07.10 -
是德科技十周年：定义测量新范式，与本土创新共赴技术新程
2025.07.09 -
重磅！泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18 -
史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17 -
从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11 -
史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28 -
首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造
2025.04.21
频道新闻
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高精度与高功率密度齐头并进，解锁数据中心测试的未来蓝图
摘要为了满足高速数据传输需求，数据中心蓬勃发展，在这个过程中光器件的作用变得越来越重要。实现电信号与光信号之间的高效转换需要精确的
2024.06.27 -
专访Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技术与市场趋势
Quantifi Photonics致力于提供高效的测试解决方案，专注于电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高带宽的光电信号测...
2024.06.07 -
泰克先进半导体开放实验室再升级， 开启功率器件测试新篇章
Ÿ创新实验室V2 0设备再更新、能力再升级；Ÿ助力产业升级，主打开放性，先进性，本地化协作共赢；Ÿ线上线下多元化互动，直击
2024.05.16 -
芯片设计公司 “勇闯” 流片关
复盘半导体产业发展史， 1947 年贝尔实验室的 John Bardeen 和 Walter Brattain 发明晶体管，至 1984年全球第一家 Fabless 公司...
2024.04.29 -
NEPCON China 2024 SiP及先进半导体封测大会首日论坛精彩直击
2024年4月24日，NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会在上海世博展览馆拉开帷幕，现场参会嘉宾云集，气氛十分火热，...
2024.04.26 -
NEPCON China 2024：行业专家共议功率半导体的技术革新与产业机遇
2024年4月24日至26日，NEPCON China 2024大会在上海世博展览馆隆重举行。大会同期，为期两天的“功率半导体技术与应用创新峰会”精彩纷呈...
2024.04.29 -
功率半导体、SiP和先进封测行业峰会，NEPCON China本周精彩启幕！
2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即将在上海世博展览馆开幕。NEPCON China 2024汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术，ICPF半...
2024.04.22 -
摩尔精英流片服务，帮助芯片企业解决产能诉求，打通投片“最后一公里”
NHK纪录片《电子立国自述传》里有前辈说过这样一段话：每次芯片tapeout的两三个月里，我的内心终日惶惶不安，难以入眠。无时不刻不在想哪里
2024.04.12 -
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全方位测试：优化电动汽车电池设计的关键路径
从内燃机（ICE）向使用清洁能源的电动汽车（EV）转型，需要大量的技术投入，才能推动电动汽车在市场上广泛普及。此外，越来越多的国家宣布
2024.04.10 -
一代芯片需要一代的封装，封装技术你了解多少？
了解整个封装技术的发展历史是很重要的，唯有如此才可以促进封装进一步优化。根据《中国半导体封装业的发展》，半导体封装技术的发展历史可...
2024.03.15 -
在达芬奇高速测试插座后，史密斯英特康希冀继续领先老化测试插座市场
科技让生活更加便捷，我们的生活中已经离不开各种高精密的电子产品工具。那么制造商如何确保向最终用户提供的这些电子产品都在最佳状态运行...
2024.01.17 -
对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！
近日，长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会，与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂，共商发展规划，共...
2024.01.04 -
英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页，提升旅行证件的耐久性和防伪能力
【2023年12月7日，德国慕尼黑讯】土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司创新的非接耦合模块（CoM CL）方案的新一代电子护照。
2023.12.29 -
战略协同，共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会
以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的长电科技2023全球供应商大会（中国场）在江苏省江阴市召开。长电科技与来自全球的近五百位供应商和客...
2023.12.29 -
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发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速
全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584 SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营...
2023.10.28 -
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透
基于大语言模型的人工智能（AI）技术在过去十几个月的时间里呈现出爆发式发展，全球已有多家企业向公众开放其大模型产品，并且不乏多模态、...
2023.10.17 -
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
今日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年半年度报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币...
2023.08.25 -
“芯粒之谷”启航！中国Chiplet开发者大会在锡山举办
群贤毕至，论道谈“芯”。作为2023集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，8月10日，中国Chiplet开发者大会在锡山召开。
2023.08.11 -
高性能先进封装创新推动微系统集成变革
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话...
2023.08.16 -
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史密斯英特康推出应用于高速传输和高频测试的Kepler 刮擦测试插座
全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座，可应用于高速传输和高频测试...
2023.07.27 -
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进入中国十年，LoRa朝着更智能的世界迈进
作为一项填补了蜂窝、Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (BLE) 空白的技术，拥有低功耗、低成本、广覆盖和免频段授权等优势的LoRa®从面世之日起就受到...
2023.04.27
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