最新新闻
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重磅！泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18 -
史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17 -
从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11 -
史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28 -
首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造
2025.04.21 -
先进封装火热背后，不可低估的重要玩家
2025.04.17 -
材料革命：先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16 -
一家少被提及的封装企业
2025.04.15
频道新闻
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芯片设计公司 “勇闯” 流片关
复盘半导体产业发展史， 1947 年贝尔实验室的 John Bardeen 和 Walter Brattain 发明晶体管，至 1984年全球第一家 Fabless 公司...
2024.04.29 -
NEPCON China 2024 SiP及先进半导体封测大会首日论坛精彩直击
2024年4月24日，NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会在上海世博展览馆拉开帷幕，现场参会嘉宾云集，气氛十分火热，...
2024.04.26 -
NEPCON China 2024：行业专家共议功率半导体的技术革新与产业机遇
2024年4月24日至26日，NEPCON China 2024大会在上海世博展览馆隆重举行。大会同期，为期两天的“功率半导体技术与应用创新峰会”精彩纷呈...
2024.04.29 -
功率半导体、SiP和先进封测行业峰会，NEPCON China本周精彩启幕！
2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即将在上海世博展览馆开幕。NEPCON China 2024汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术，ICPF半...
2024.04.22 -
摩尔精英流片服务，帮助芯片企业解决产能诉求，打通投片“最后一公里”
NHK纪录片《电子立国自述传》里有前辈说过这样一段话：每次芯片tapeout的两三个月里，我的内心终日惶惶不安，难以入眠。无时不刻不在想哪里
2024.04.12 -
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全方位测试：优化电动汽车电池设计的关键路径
从内燃机（ICE）向使用清洁能源的电动汽车（EV）转型，需要大量的技术投入，才能推动电动汽车在市场上广泛普及。此外，越来越多的国家宣布
2024.04.10 -
一代芯片需要一代的封装，封装技术你了解多少？
了解整个封装技术的发展历史是很重要的，唯有如此才可以促进封装进一步优化。根据《中国半导体封装业的发展》，半导体封装技术的发展历史可...
2024.03.15 -
在达芬奇高速测试插座后，史密斯英特康希冀继续领先老化测试插座市场
科技让生活更加便捷，我们的生活中已经离不开各种高精密的电子产品工具。那么制造商如何确保向最终用户提供的这些电子产品都在最佳状态运行...
2024.01.17 -
对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！
近日，长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会，与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂，共商发展规划，共...
2024.01.04 -
英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页，提升旅行证件的耐久性和防伪能力
【2023年12月7日，德国慕尼黑讯】土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司创新的非接耦合模块（CoM CL）方案的新一代电子护照。
2023.12.29 -
战略协同，共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会
以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的长电科技2023全球供应商大会（中国场）在江苏省江阴市召开。长电科技与来自全球的近五百位供应商和客...
2023.12.29 -
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发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速
全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584 SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营...
2023.10.28 -
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透
基于大语言模型的人工智能（AI）技术在过去十几个月的时间里呈现出爆发式发展，全球已有多家企业向公众开放其大模型产品，并且不乏多模态、...
2023.10.17 -
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
今日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年半年度报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币...
2023.08.25 -
“芯粒之谷”启航！中国Chiplet开发者大会在锡山举办
群贤毕至，论道谈“芯”。作为2023集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，8月10日，中国Chiplet开发者大会在锡山召开。
2023.08.11 -
高性能先进封装创新推动微系统集成变革
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话...
2023.08.16 -
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史密斯英特康推出应用于高速传输和高频测试的Kepler 刮擦测试插座
全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座，可应用于高速传输和高频测试...
2023.07.27 -
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进入中国十年，LoRa朝着更智能的世界迈进
作为一项填补了蜂窝、Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (BLE) 空白的技术，拥有低功耗、低成本、广覆盖和免频段授权等优势的LoRa®从面世之日起就受到...
2023.04.27 -
聚焦Chiplet，奕成科技高端板级封测项目点亮投产！
4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目在成都高新西区点亮投产，标志着中国大陆首座板级高密系...
2023.04.27 -
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
4月18日，长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）高峰论坛，并发表题为《高性能封装承...
2023.04.19 -
魏少军：坚持四个面向，打造中国特色集成电路全球产业生态
4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州正式开幕，会上，中国集成电路创新联盟常务副理事长、设计分会理事长...
2023.04.18
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