频道新闻

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  “芯粒之谷”启航！中国Chiplet开发者大会在锡山举办

  群贤毕至，论道谈“芯”。作为2023集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，8月10日，中国Chiplet开发者大会在锡山召开。

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  2023.08.11
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  高性能先进封装创新推动微系统集成变革

  第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话...

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  2023.08.16
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  是德科技，在关注什么？

  作为一家全球领先的测试测量方案的提供商，是德科技整合了硬件、软件以及服务，在整个产品设计的周期之内给客户提供定制化和标准的解决方案。

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  2023.08.01
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  史密斯英特康推出应用于高速传输和高频测试的Kepler 刮擦测试插座

  全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座，可应用于高速传输和高频测试...

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  2023.07.27
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  极致出品，可靠至上 | 晶丰明源测试实验室

  千锤百炼，精益求精，铸就时代芯梦想

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  2023.06.16
• 进入中国十年，LoRa朝着更智能的世界迈进

  作为一项填补了蜂窝、Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (BLE) 空白的技术，拥有低功耗、低成本、广覆盖和免频段授权等优势的LoRa®从面世之日起就受到...

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  2023.04.27
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  聚焦Chiplet，奕成科技高端板级封测项目点亮投产！

  4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目在成都高新西区点亮投产，标志着中国大陆首座板级高密系...

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  2023.04.27
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  长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新

  4月18日，长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）高峰论坛，并发表题为《高性能封装承...

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  2023.04.19
• 魏少军：坚持四个面向，打造中国特色集成电路全球产业生态

  4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州正式开幕，会上，中国集成电路创新联盟常务副理事长、设计分会理事长...

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  2023.04.18
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  五大封测龙头重磅亮相五月深圳半导体展，600+精选展商已就位

  SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片...

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  2023.04.18
• 高附加值领域保持领先优势，长电科技2022年加速技术升级转型

  2022第四季度及全年财务亮点：• 四季度实现收入为人民币89 8亿元。全年实现收入为人民币337 6亿元，创历年同期新高。四季度和全年收

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  2023.03.30
• 长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界

  近日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。

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  2023.03.20
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  苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大！

  进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先...

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  2023.03.06
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  苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大！

  进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先...

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  2023.03.06
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  践行企业社会责任 长电科技环保与健康慈善基金设立

  无锡市慈善总会与长电科技举行签约仪式，正式设立“长电科技环保与健康慈善基金”用于开展慈善公益项目。

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  2023.02.15
• 铸就“新长电”，跨越50年新起点

  今年，国内芯片成品制造领域的龙头企业长电科技，迎来了成立50周年的里程碑。11月11日，长电科技在故乡江阴市举办纪念长电科技50周年活动，

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  2022.11.12
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  长电科技：半世纪中国“芯”路，五十年长风破浪

  2022年11月11日——中国江阴，今日，江苏长电科技股份有限公司（简称长电科技）在位于江阴市的城东基地内，举办纪念长电科技50周年活动。江...

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  2022.11.12
• 长电科技2022年上半年业绩再创新高！收入155.9亿元，同比增长12.8%

  2022第二季度财务亮点：•二季度实现收入为人民币74 6亿元，同比增长4 9%，创历年二季度新高。•二季度经营活动产生现金人民币10 4

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  2022.08.19
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  长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

  2022年7月29日，长电科技旗下长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市委书记杜小刚，市长赵建军

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  2022.08.01
• 长电科技实现4纳米芯片封装，先进封测技术取得持续突破

  近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封

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  2022.07.22
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  史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线 DaVinci Micro系列有效减少高速测试中的信号串扰问题

  史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商宣布扩大其DaVinci高速测试系列产品线，推出DaVinci 微型测试座，该测试座是专为0 3...

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  2022.07.20
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  Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能

  Volta系列探针头专门针对180µm及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试，并满足帮客户减少...

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  2022.06.27
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  长电科技子公司长电先进荣获“2021年度TI卓越供应商奖”

  近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称长电先进）荣获了德州仪器（TI）颁发的20

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  2022.04.19
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  长电科技荣获国家科学技术进步一等奖

  2021年11月3日，在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上，长电科技参与的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目荣获2

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  2021.11.05
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  系统级封装SiP助力穿戴模块化设计

  2021深圳国际电子展于9月27日拉开帷幕，日月光 矽品 环旭电子再次携手展示先进封装Advanced Packaging与系统级封装SiP解决方案的高效率一

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  2021.09.30