ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17长电科技临港封测厂正式启用,打造车规与机器人芯片封测新标杆
2026.03.11聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
2026.01.28失效分析技术:保障工业安全与可靠性的“精密医疗”
2026.01.09后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29【2023年12月7日,德国慕尼黑讯】土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司创新的非接耦合模块(CoM CL)方案的新一代电子护照。
以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的长电科技2023全球供应商大会(中国场)在江苏省江阴市召开。长电科技与来自全球的近五百位供应商和客...
全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584 SH)公布了2023年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营...
基于大语言模型的人工智能(AI)技术在过去十几个月的时间里呈现出爆发式发展,全球已有多家企业向公众开放其大模型产品,并且不乏多模态、...
今日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年半年度报告。财报数据显示,上半年长电科技实现营业收入人民币...
群贤毕至,论道谈“芯”。作为2023集成电路(无锡)创新发展大会系列活动之一,8月10日,中国Chiplet开发者大会在锡山召开。
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话...
全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座,可应用于高速传输和高频测试...
作为一项填补了蜂窝、Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (BLE) 空白的技术,拥有低功耗、低成本、广覆盖和免频段授权等优势的LoRa®从面世之日起就受到...
4月26日,成都奕成科技有限公司(简称“奕成科技”)高端板级系统封测集成电路项目在成都高新西区点亮投产,标志着中国大陆首座板级高密系...
4月18日,长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛,并发表题为《高性能封装承...
4月17日-19日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州正式开幕,会上,中国集成电路创新联盟常务副理事长、设计分会理事长...
SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!本届展会以“芯机会•智未来〞为主题,展示以芯片...
2022第四季度及全年财务亮点:• 四季度实现收入为人民币89 8亿元。全年实现收入为人民币337 6亿元,创历年同期新高。四季度和全年收
近日,长电科技举办2023年首次线上技术论坛,主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术,与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
2022年11月11日——中国江阴,今日,江苏长电科技股份有限公司(简称长电科技)在位于江阴市的城东基地内,举办纪念长电科技50周年活动。江...
2022第二季度财务亮点:•二季度实现收入为人民币74 6亿元,同比增长4 9%,创历年二季度新高。•二季度经营活动产生现金人民币10 4
2022年7月29日,长电科技旗下长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市委书记杜小刚,市长赵建军