长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17ETH研究人员已经构建了一种超高速芯片,可以加快光纤网络中的数据传输速度。该芯片同时结合了多项创新技术,鉴于对流媒体和在线服务的需求...
苹果不久前宣布将把Mac上使用的处理器从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上,尽管这是意料之中的事,但苹果为何甘愿冒险甚至似乎相当...
尽管近年受到美国制裁围堵,但机构最新统计报告显示,2020年第一季的全球5G通信设备市场,华为居于第一;另据telegraph报道,英国计划在短...
电子行业重大盛会electronica China慕尼黑上海电子展于2020年7月3日在上海国家会展中心隆重启幕。国民技术股份有限公司(简称“国民技术”...
半导体行业观察:虽然芯片制造商已经使用了各种手段来跟上摩尔定律的步伐,但还是无法避免摩尔定律的加倍效应已经开始放缓的事实
半导体行业观察:晶圆代工厂台积电不断投资启动新制程与产线,昨(3)日公告将发行今年度第4期无担保普通公司债,总金额新台币139亿元,筹...
半导体行业观察:路透报导,不久后,「美国顶尖芯片制造商」的头衔也许将要易主。英特尔公司(Intel)过去50年来一直是美国芯片产业龙头,...
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司昨日举办新闻发布会,介绍了Soitec优化衬底在汽车产业互联网化、自动...
半导体行业观察:韩国研究团队发现了只需改变电压,就能在每个原子上储存信息的新概念存储器半导体原理。可以比现在增加1000倍以上的信息储...
半导体行业观察:在芯片制程工艺方面,为苹果等公司代工的台积电,近几年走在行业的前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先投产,良品率也相当可观。
半导体行业观察:在6月22日,国际超算大会发布最新一期的全球超算TOP500榜单。其中,日本超算“富岳”(Fugaku)超越美国“顶峰”(Summit...